Lisa Su: Čiplety se časem dostanou i do nižších cenových segmentů
Generace Ryzen 3000 a Ryzen 5000 využívají čipletů. AMD při vývoji architektury Zen 2 vyhodnotila, že je výhodné krom nové mikroarchitektury nasadit i novou „makroarchitekturu“, která procesor rozloží na menší části, těm přiřadí výrobní procesy, které jsou pro dané části nejvýhodnější (cena / výkon / spotřeba) a čiplety spojí v rámci společného pouzdra. Tato strategie umožnila velmi časné nasazení 7nm procesu ve světě PC hardwaru (zpravidla se na nasazení nové generace výroby oproti mobilním ARM čipům čekalo alespoň o rok déle) a to při výsledných cenách, které byly výhodnější oproti monolitickým 14nm produktům Intelu.
AMD pomocí čipletů pokrývá či pokrývala cenový segment v rozpětí $199 (Ryzen 5 3600) až $799 (Ryzen 9 5950X). Levnější modely jsou zatím monolitické. Pro vyjasnění situace musejí přijít dvě odbočky: První se týká ceny a čipletů: Je pravdou, že se na trhu objevily i levnější produkty využívající čiplety (např. Ryzen 3 3100 a Ryzen 3 3300X). Jak ale vyplývá z jejich krátkodobé dostupnosti, nejde o produkt, jehož prvoplánová výroba by se více vyplatila přes čiplety než monoliticky. Šlo v podstatě o produkt vzniklý za účelem výprodeje částečně defektních čipletů, které nebylo možné využít na rentabilnějších produktech. Když byly vyprodány, produkt na trhu nepokračoval (nebo jen v minimalistickém rozsahu odpovídajícím minimální defektivitě zralého 7nm procesu). Produkt by se v této konfiguraci nevyplatilo vyrábět prvoplánově - vyplatil se pouze jako „záchrana“ menšího množství čipletů před recyklací.
Hranice čipletového / monolitického produktu tak byla v rámci dané konfigurace procesů, architektur, rozměrů a doby někde kolem $200. Nelze však říct, že toto jsou veškeré prvky, které mají na stanovení hranice vliv. Již v době Zen 2 APU Renoir AMD upozornila, že tehdejší čipletové řešení (tj. 7nm + 12nm a Infinity Fabric „2.0“) mělo z hlediska mobilního nasazení nezanedbatelně vyšší energetické nároky než řešení monolitické, což byl další prvek v polévce proměnných, ze které krystalizovalo rozhodnutí, jaký přístup pro konkrétní produkt použít.
Z vyjádření Lisy Su pro redakci webu Anandtech vyplynuly další střípky, mimo jiné, že pro AMD nejsou čiplety ideologií, ale jedním z možných rozhodnutí, ke kterému je přistoupeno, pokud ve vztahu k produktu dává smysl. Su vysvětlila, že architekti společnosti zvažují všechna dostupná technologická řešení, ať už jde o monolitické provedení, čipletové, možnosti pouzdření, možnosti výrobního procesu a řadu dalších potenciálních proměnných, které mají vazbu třeba i na dodavatelský řetězec, náklady, dostupnost nebo výsledný výkon. Su dále konstatovala, že časem se čiplety dostanou i do nižšího cenového segmentu.
Což - jak můžeme odtušit z doposud uniklých informací - se v určité míře stane už za generace Zen 4. Tam totiž kombinaci 7nm + 12nm technologie nahradí 5nm + 6nm technologie a pokročilejší verze Infinity Fabric. V praxi to znamená, že energetické nároky centrálního čipletu i systému propojení čipletů klesnou. To, jak víme, bude mít za následek nasazení čipletů i v 35W+ segmentu mobilní sféry, který dosud AMD pokrývala s pomocí APU. Nyní bude čipletové řešení - Raphael - sloužit jak v desktopu, tak ve výkonných noteboocích. Cenový segment notebooků s AMD procesory, který stále dosud výlučně na monolitických APU, tak začnou penetrovat první čipletová řešení.
Anandtech si zaslouží ocenění za vypíchnutí jednoho aspektu, který bývá při čistě technologickém hodnocení přínosů čipletů opomíjen: Generace Ryzen 3000 a 5000 sice profitovaly z výroby centrálních čipletů u GlobalFoundries, která na základě smluv musí AMD zaručit výhodnější ceny než jakémukoli jinému partnerovi. Jenže výhoda na straně jedné přinášela nevýhodu na straně druhé: Všechny čiplety se při pouzdření musejí sejít v jedné továrně, takže 12nm čiplety vyrobené v GlobalFoundries musely letecky putovat z továrny v New Yorku do Asie, tam se sešly se 7nm čiplety z TSMC, byly zapečeny do společného pouzdra a letěly (pro uspokojení amerických trhů) zpět do USA. Toto je nepochybně opomíjený prvek, který měl negativní vliv na náklady při volbě čipletového řešení. V případě Zen 4 ale odpadá, neboť tam jsou jak procesorové (5nm) tak centrální (6nm) čiplety vyráběny u TSMC, takže si centrální čiplety dvojnásobný vyhlídkový let nad oceánem ušetří. To může zároveň vysvětlovat, proč už AMD nebude pro 5nm řadové procesory využívat 12nm procesu GlobalFoundries, navzdory tomu, že se dostal do verze „12nm+“, která by mohla být srovnatelná s 10nm procesy Samsungu a TSMC. Vypadá to, že se AMD rozhodla prostředky vyhrazené na přepravu využít raději k nasazení o další stupeň lepšího procesu pro centrální čiplet (což nejspíš zároveň umožnilo dostat energetické nároky na úroveň, při níž jsou čiplety použitelné v 35W+ mobilním segmentu).
Vztahů a vazeb tedy existuje celá řada a s ohledem na rozšiřující se spektrum pouzdřících a vrstvících technologií se počet možných kombinací rapidně zvyšuje a dává prostor pro další a další neotřelá i nečekaná řešení.