X870E / X870

AMD s generací čipsetů 800 trochu změnila segmentaci a „E“ na konci již neznačí podporu PCIe 5. Tu musí mít jak X870E, tak i X870 a to jak pro grafický ×16 slot tak pro SSD. Rozdíl spočívá v tom, že s X870E cílí AMD na segment velkých desktopových desek a s X870 na malé formáty, takže se X870E skládá z dvojice čipů Prom21, která zajišťuje širší konektivitu, zatímco X870 nese jeden Prom21 pro úsporu místa.

B850

Mainstreamový B850 rovněž stojí na jednom čipu Prom21 a podporuje přetaktování v plném rozsahu, ale v dalších ohledech se liší. Parametry jsou nepatrně odlišné oproti zvěstem z doby před vydáním Zen 5: Původně se očekávala povinná podpora PCIe 5 pro grafiku a volitelná pro SSD, ale nakonec je to opačně. Vyžadována je podpora PCIe 5.0 pro SSD, zatímco u grafického slotu je to na rozhodnutí výrobce desky. Minimálně PCIe 4.0 však je nutných.

čipset	čipy	PCIe GPU	PCIe SSD	OC CPU	OC RAM
X870E	2× Prom21 USB4	Gen5 ×16 + 2 ×8	Gen5
X870	Prom21 USB4	Gen5 ×16 + 2 ×8	Gen5
B850	Prom21	volitelně ×16 + 2 ×8	Gen5
B840	Prom19	Gen3 ×16	Gen3

B840

Nejnižší B840 už je pak v podstatě low-endový. Stojí na čipu Prom19 z minulé generace a od výrovce desky nevyžaduje více než PCIe 3.0. Podpora přetaktování je omezena na paměti. Cílem jsou desky pro různé komerční platformy a nejnižší cenový segment. Zatím není jasné, zda někteří výrobci nenabídnou i PCIe 4.0 sběrnici pro grafiku. Pokud ne, budou mít desky s B840 smysl spíše pro procesory s integrovanou grafikou (Ryzen 5 8600G, Ryzen 7 8700G), které PCIe 3.0 nijak neomezuje. Lze spekulovat o tom, že by AMD někdy v příštím roce mohla na desktopový trh pustit i APU Kraken (4× Zen 5 + 4× Zen 5c + 768 SP RDNA 3.5), které plánuje vydat na CES 2025 v mobilní podobě. Po stránce výkonu asi nenabídne o moc víc než Phoenix, ale mohlo by aktualizovat multimediální výbavu a snížit energetické nároky.

Čipsety B850 a B840 se podle německého ComputerBase objeví nejspíš začátkem roku, k vydání by mohlo dojít na CES 2025.