Pokud by vám náhodou pojem Hybrid Memory Cube nic neříkal, pak vězte, že jde o způsob stohování paměťových čipů za pomocí Through-silicon vias (TSV), což by mělo umožnit spolu s logickou vrstvou spojenou se samotnými paměťovými čipy právě pomocí TSV značné zrychlení propustnosti, prý až 15× oproti současným DDR3 pamětem. A tak není divu, že Hybrid Memory Cube přitahuje pozornost nejen technologických výrobců, ale i takových hráčů, jako je Microsoft, který se k HMCC přidal.

Vyvstává samozřejmě otázka, co tím Microsoft sleduje, neboť by si ho asi těžko někdo zařadil mezi výrobce pamětí. Microsoft z toho může teoreticky těžit, rychlé paměti se mohou hodit pro další generaci herní konzole. Může také teoreticky přiložit ruku k dílu a řešit jistou optimalizaci práce s HMC po stránce softwarové, může si pro HMC klidně přichystat optimalizaci pro Windows. Možností je zkrátka vícero a přestože jsou to všechno spekulace, jistý smysl přítomnost Microsoftu v HMCC dává.

• Přečtěte si:
  • IBM a Micron uvádí Hybrid Memory Cube: 15× rychlejší, o 90 % menší
  • Micron chce zrychlit průtok dat do paměti až 20× integrací řadiče do DRAM čipu