Jistě víte, že se dají na sebe paměťové obvody „vrstvit“, Micron by tedy nyní přidal další vrstvu, kterou by byla logika obsluhující paměťové vrstvy, zjednodušeně řečeno paměťový řadič. To by pochopitelně neznamenalo, že by se nynější paměťový řadič přestěhoval z procesorů do paměťových čipů, v procesorech by byl nadále, i když by to už nebyl řadič v pravém slova smyslu, ale spíše specifické rozhraní pro komunikaci s řadičem v DRAM čipech. Toto rozhraní by přitom mělo být velice rychlé, průtok dat z pamětí do procesoru by se měl až zdvacetinásobit.

Možná vám to vzdáleně připomene FB-DIMMy, no není tomu tak. FB-DIMM obsahuje tzv. „Advanced Memory Buffer“, tedy jakýsi mezičlánek mezi procesorem a samotnými paměťovými čipy a zjednodušeně řečeno by se dal nazvat jakýmsi paměťovým řadičem pro všechny DRAM čipy na modulu, který na druhé straně přes nějaké rozhraní komunikuje s řadičem procesoru. Stále je tu ale komunikace mezi DRAM čipy a oním bufferem, zatímco Hybrid Memory Cube má řadič jako součást jediného čipu (byť vrstevně poskládaného z více čipů).

Navíc velice těsná vazba mezi řadičem v Hybrid Memory Cube a DRAM vrstvami umožňuje rychlost optimalizovat na míru, zatímco na FB-DIMM modulu mohou být trasy od bufferu k čipům různé a tomu se musí přizpůsobit i jistá univerzalita komunikace (při rychlostech, jakými paměti komunikují, prostě neplatí „spojím to nějakými drátky a ono to půjde“, ty drátky musí mít určitou délku, aby se signály dostávaly na patřičná místa „v určitý čas“, proto k paměťovým slotům často vedou na deskách různě klikaté cestičky právě kvůli délce vedení, což svého času FB-DIMMy částečně eliminovaly a zjednodušily tak návrh desky, o to pochopitelně byl složitější návrh paměťového modulu).

V praxi by mělo být řešení na bázi Hybrid Memory Cube nasazováno ve velkém v roce 2013, ovšem první komerční implementace by měly být už začátkem roku 2012. Cílem však nejsou přímo počítače, tedy ty desktopové, ale segment označovaný jako „high performance computing“ (HPC), tedy tam, kde je průtok dat z/do pamětí kritickým bodem. Jsou to třeba 100Gbitové switche a routery, které musí obsloužit větší množství připojených bodů, stejně jako servery pro „Cloud“ a další náročná řešení, kudy proletí „mraky“ dat za sekundu.

Mezi zákazníky Micronu pro toto řešení budou samozřejmě časem patřit i výrobci procesorů a aniž by byl nějaký z nich jmenován, dá se velmi snadno předpokládat, že jedním (či spíše prvním) z nich bude Intel.