Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Ta RAID karta ma vyznam snad jen pro uzivatele Win, pac na linuxu je pohodlnejsi delat raid s MD.
Btw zajimali by me ty storage benchmarky pustene ve variante "hw raid" vs "sw raid", zde testovana konfigurace byla idealnim prikladem (5+1 disk v Raid5, ackoliv ja bych to ocenil i v 4+2 Raid6).
Predpokladam ze zadne dvojportove sitovky (at uz bcm, nebo od intelu) neumi bonding na hw urovni?
Raid karta ma smysl např. pro standalone ESXi hostitele s lokálním úložištěm.
Ano primárně je to kvůli Woknům, nicméně SW RAID může sosat nějaký CPU výkon a to může být v nějakých situacích nežádoucí + dražší RAID karty mají hodně velké cache a existuje jistá výhoda mít dedikovaný HW na RAIDování + potřebujete typicky ty disky k něčemu připojit(u serverových MB to typicky není moc problém, AMD MUXuje PCIe linky na SAS/SATA porty, nebo použijete NVMe).
Ad bonding to netuším, detailně jsem ty možnosti síťovek v BIOSu nezkoumal.
Diky za sekci s hlukem :) U tech vetraku to vypada fakt dobre tady.
Ja mam ted novej HPE CL3100 - a to ma 8x 40mm - po cele sirce predniho panelu ... v idle je to 12500 rpm (uz to je dost neprijemne), pokud se jeden vytahne (resp. poroucha) tak vse jede na max (failsafe opatreni - fakt nepredstavitelnej randal) - 25000 rpm. Na druhou stranu tu hromadu 3.5" disku nechcete uvarit ve vlastni stave, zejo :)
Ale zdroj si jede zrejme vlastni regulaci - je temer neslysitelny (1600w / 94%).
No jo, ale ten HPE CL3100 je úplně jiný segment než tenhle server, co koukám, tak to jde těma 3,5" plotnama ucpat a není tam prakticky místo na proudění vzduchu: https://h20195.www2.hpe.com/v2/getdocument.aspx?docname=a00056111enw
Takže těm vysokým otáčkám se nedivím. Jinak to testované Supermicro by šlo asi taky slušně roztopit, kdyby se tam osadil nějaký 170-240W EPYC, více paměti, žravější PCIe karty a předek se ucpal 3,5" plotnama.
Neni to ucpany prave - protoze 3.5" na vysku ma 26mm, do 1U (45mm) je tam temer cm na kazdy strane (pod/nad, minus plecharina). Kdyz to srovnavam s 2U/12bay (ve trech radach) resenim, tak vzduchova mezera je tam rozhodne mensi a je to ucpanejsi. To 2U je ucpano "treti radou" disku.
U HP je spis velky problem ze kdyz se tam nastrka newhitelistovana karta, tak to taky vetra jak o zivot, protoze to na to nebylo certifikovany :-) A rizeni vetraku nikde dostupne v biosu neni.. nastesti na BMC se da SSH.. a uvidim co se ze smbus-u da oskenovat, prinejhorsim z toho ten "FCB" (fan control board) odpojim a nakonfiguruji nezavisle.
Celkove mi na trhu chybi "vzdusnejsi" reseni serveru, protoze klidne bych si 12 disku dal do 3U a mel mezi nema dost prostoru at se nemusi pouzivat tlakove vetraky. Resit to neosazenim kazde druhe pozice se neda.. protoze i samotny backplane byva malo vzdusny / s malyma dirama.
Supermicro má 3U šasi na 16 3,5" disků a přijde mi to rozumně tiché, používají tam tuším nějaké 80x80mm ventilátory, nebo možná i větší, takhle z hlavy přesně nevím.
A viděl jsem i servery co mají takhle tři řady ploten za sebou, to se pak pořádně pronese při nějaké manipulaci :D
Ve srovnání s Dellem je bohužel Supermicro strašně humpolácky udělané. Ty šroubky místo toolless otevírání, vedení kabelů, plechy a jejich perforace... je to vidět i z fotek.
To je nevýhod skládaček. Supermikro používá standardní komponenty, standardní rozměry atd, tak aby si si každý vybral kombinaci chassis, desky atd. podle svého. Dell atd. pak mají vše na míru. Je to naprosto stejné, jako desktopy, značkové desktopy nemají standardní zdroje, desky nemají standardní rozměry apod.,
Ale zase ty šrouby hezky drží pohromadě, na DELL stejně potřebujete šroubovák, abyste odemknul to horní víko. Nově je ten zámek navíc plastový, aby to bylo více eco green :)
Teda nově, už R620/R630 to mají plastové.
Pozn. Cenově dostupný Epyc 7282 sice umožňuje připojení 8-mi/16-ti DIMM na socket (dle MB), ale asi nelze v jeho případě hovořit o plnohodnotné podpoře 8-mi channel RAM. Samo AMD o těchto modelech hovoří jako o "quad-channel optimized" a zmiňuje u nich cca poloviční max. memory bandwith (proti plnotučnějším EPYCům, patrně těm složených z většího počtu aktivních CCX?).
Viz poznámka u memory bandwidth
https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-epyc-7282
Pochybuji ze ze 4 kanalu jde udelat 16 slotu, protoze dnesni CPU moc nepodporuji ani 3DPC natoz 4DPC. A specialni deska ktera by mela 4 ch * 2DPC = 8 slotu.. byla zalezitosti Threadripperu, kde nebyl IO die.
Imho omezeni pri mene chipletech je dano tim, ze se nevyuzije veskera sirka pasma na protejsi strane IO DIE (na pametove strane ano, ale na druhe je omezeny pocet cpu dies). Proto je to skrceno interne, a postaci tomu k plne spokojenosti 4ch pamet (z duvodu rychlosti). Z duvodu kapacity tam nastesti muzete nastrkat 8ch*2DPC, ale zrychleni to uz neprinese.
Testovaný board má osm slotů, takže 2DPC tam určitě fungovat bude, paměti to zpomalí na 2933 MT/s. V 3DPC nebo 4DPC to asi u EPYCů fungovat nebude, takže bude potřeba osadit vyšší model s opravdu osmikanálovým řadičem.
EDIT: Technicky vzato ne, ten osmikanálový řadič tam je, ale ty dva CPU čiplety nemají propustnost do toho centrálního IO čipletu, takže osadit tu paměť bude možné, ale výkon bude víceméně odpovídat čtyřkanálu(asi).
Pokud by to umelo RAS (memory mirroring), tak by to naopak davalo vetsi smysl (resp. ten cpu by se na to hodil vic, protoze o nic by neprisel, a ta ras featura by byla bez hendikepu - napr. na intelu se to zmeni z 6ch na 3ch kdyz se zapne mirroring, takze klesa vykon).
Hm, RAS jsem většinou viděl na velkých OEM serverech, ale nikdy jsem si s tím nehrál.
Na tohle jsem úplně zapomněl, když jsem ty servery řešil, tak původní plán byl osadit EPYC 7272, ale nebyly dostupné, tak se povýšilo na 7282. A ano i 7272 má tento stejný problém.
Podle mě tam jde i o ten IO die, je možné, že tyhle menší kousky mají částečně kazový ten centrální chiplet a nebo tam osm kanálů nedává smysl díky IF mezi jen dvěma čiplety.
Do článku tu informaci ještě doplním.
Bude to asi tou omezenou průchodností chiplety<=>IF<=> IO_die (malý počet chipletů/CCX). IO_die, který obsluhuje paměť bude OK, jinak by to nedovolovalo osadit osm/šestnáct DIMMů/socket.
Počkat dneska se říká o TDP 120W že je úsporný? To jsme se nějak posunuli ne?
Úsporný přece vždycky bejvaly 45-65W
je to 7,5W na jádro. Na server je to docela ok.
Jenom vetraky mate pres 60W u serveru :-) Si nemuzete plest nejaky "domaci server" (router/nas) s opravdovym serverem - zatizenim i spotrebou to mate minimalne o dekadicky rad vejs.
Dalších 60+ sežvejkají paměti :D
Tak to se tak trochu odvíjí od toho procesoru
A třeba Intel tam 45W a 65W 16 jádra má, tak asi o to zájem je
Myslím, že jsem zahlédl na YT review rack case kde měl příkon 60W(12V/5A) jeden FAN a bylo jich tam přes celou šíři case vedle sebe několik.
vyzera to dobre na to, ze ide v podstate o skladacku.
tam by sa hodil EPYC 7502 + 4x16GB ECC DDR4.
bolo by to uz slusne chrumkadlo na renderovanie na Debiane s blenderom.
U 7502 bych dost možná osadil i 8x8 nebo 8x16GB RAM, vyšší propustnost se taky hodí :)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.