Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"... Ale jak už minulost ukázala, jsou i slepé větve vývoje, které Intel zkouší. Kdysi to byl Slot-1 a..."
-no Slot 1 (a ekvivalentne u AMD Slot A) pokud vim nebyl planovan jako dalsi clanek, ale jen jako docasne reseni, nez se podari dostat patricne velkou procesorovou cache primo k jadru CPU [na jeden kus kremiku]) a hned jak byla moznost, vratil se jak intel, tak amd k on-chip reseni integrovane cache - byla to proste nouzovka, ne predpokladana budouci cesta jako treba netburst nebo LGA...
S tou cache v praxi nebyl problém, u AMD už K6-3 měla 256K L2 a u Intelu to šlo řešit jako u pentia PRO. I slotová pentia 2 měla mobile verze co měla cache on-die. off-die cache byla hlavě z důvodu ceny, protože on-die cache na tehdejších výrobních procesech byla strašně mastná. Samo sebou svojí vlastní kategorii měly tehdejší SLOT2 Xeony které ačkoliv byla off-die měly cache fullspeed a až 2MB.
Jinak on-topic, až do této kauzy se skylake bylo LGA pro výrobce výhodnější a odolnější. To že kovová patice drží CPU in byla výhoda, PC pak přežil mnohem strmější pády či jiné neomalené zacházení přepravních služeb, u AMx socketů je zcela běžné že jej chladič přilepenej pastou při nárazu vytrhne celej a následně se rozdrtěj piny.
No nvm, ale LGA desek sem videl znicenejch kvuli pinum na desce mnohem vic nez CPU s pinama. Na CPU dou aspon narovnat, zatim co v socketu celkem bez sance.
Pokud se zničil pin na desce nebyla to přepravní nehoda ale retardace toho kdo si s tím hrál. Já osobně mam taky radši sockety než LGA, ale chtěl jsem tim předchozim postem prostě říci, že LGA bylo doposud více odolné co se týče hrubé fyzické manipulace s PC během přepravy.
LGA jsem jednou rovnal známému, nějakých 6 pinů, několik ohnutých i o 180 °.
Zmapoval jsem si přesně které signály to byly a mimo jiné i RAM komunikace.
Piplal jsem se s tím pod mikroskopem, piny byly neobyčejně měkké, ale podařilo se mi to různými nástroji a pinzetami srovnat k nerozeznání od nepoškozených okolo.
PC jede dodnes, už pár let, takže i předpružení jsem trefil, ale zkušenost to byla docela krušná, ty šance fakt moc velké nejsou, chirurgická přesnost a chladnokrevnost technika dělá asi 80 % úspěchu.
"nějakých 6 pinů, několik ohnutých i o 180 °."
To jako že trčely napříč deskou v opačném směru?
Tohle ve me znacne zesiluje pocit, jez mam ze vsech vyrobcu kolem PC - ze je to banda pubertaku.... az umre PC market, muzou zmaterializovat trapnost a prodavat ji na tuny...
Právě že zrušení socketu s piny byl super tah od Intelu, přenesl náklady za zlato na výrobce desek :-) Mě přijde super řešení BGA levné, a funkční. Doufám že s příchodem ZEN se bude více využívat.
BGA levné a funkční?
Ten humus ze kterého jsou ty kuličky co rád praská je fakt funkční. Levné je to možná pro výrobce, ten to tam prskne a nemáte šanci to vyměnit.
BGA praska jen kvuli tomu, ze je zakazane olovo v pajkach ... mimo pouziti v letectvi, medicine a pro vojaky. Tam je naopak v podstate povinne.
Olovo to překvapivě nezachrání, každý bga co prochází teplotníma cyklama praskne a neni rozdíl mezi Sn-Pb a Sn-Ag-Cu
Když je budeš porovnávat vedle sebe, tak oba odejdou stejně
Ano, nekdy mozna odejdou - jenze u bezolovnateho cinu ten spoj vydrzi asi tak tri roky, kdezto spoje pajene olovnatym cinem jsou i po 25 letech stale funkcni!
Cokoliv jsme prepajeli bezolovnatym cinem - GPU u grafik, XBoxu, Playstationu, notebooku, chipsety - problem se po par letech opakoval, s olovnatym cinem nikdy.
Nemluve o tom, ze olovnaty ciny brani i zkratum - dej si do googlu heslo "leadfree whiskers" coz je skoro vetsi prusvih nez praskani pajenych spoju.
Jenomže whiskers vznikají hlavně na čistym cínu, případně SnCu na pokovenejch vývodech a deskách, ne ze stříbrný pájky, to první je prasárna, která by se dělat neměla, ale dělá
A použitej teplotní profil při opravách ?
Nechci to nijak obhajovat, byla to stejná blbost, jako zakazovat žárovky a vysavače, ale zajmaj mě zkušenosti z terénu
A socket desky je asi přistřílenej hřebíkama ne? To je zase názor. Už tu jen chybí napsat že si pak nebudete moci vyměnit procesor. Podle Vás by i paměti a GPU měly být raději v socketech.
Jenže na to BGA je vyvíjen nějaký tlak, kus plechu zespodu desky to moc nezachrání, socket naopak do jisté míry drží pohromadě a je podporován rámečkem na desce okolo typicky + CPU s IHS ten tlak rozloží, u BGA se velmi často tlačí na to die a ten tlak je nerovnoměrný, hlavní problém s tím mívají notebooky, kdy se celý ntb i ohýbá, což tomu BGAčku moc neprospěje.
Zamysli se nad tim - socket jsou piny zajistene cinem v dirach v desce, kdezto BGA je pouze cin spojujici PCB a CPU - tedy krome cinu tam neni nic.
Navic BGA je tepelne podstatne vice namahany (je hned pod cpu/gpu) nez pajeny spoj socketu.
vymaz
bych se nebal nejakych vetsich produ u lga patice ...
u inteliho socket 2011 osmijadra s 140w tdp jsou max proudy 170A, coz je kolem 280W ...
vice viz http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/x... je tam i prehled ostatnich tdp ...
Ono hlavne >=50% pinu vykonnych CPU/GPU je prave na proud, ne na signal.. Trebars u 2011 kdyby bylo 1000 pinu na 170A proud = 170 mA na pin, to je jeste hodnota co lze precpat temi spoji.. plus nejaka rezerva tam musi byt..
tak napr v onom datasheetu se doctes, ze ze vsech pinu je cca 670 na ddr, cca 150 na pcie, cca 160 na qpi, cca 230 na ruzna napajeni/voltaze a nejakych 630 je jich jako zem ...
Když bude 1000 pinů na napájení, tak jich musí 1/2 vést proud tam a polovina zpátky, takže proudové zatížení vyjde 2x větší. Ve skutečnosti ještě víc, protože zemnících pinů je víc než napájecích, neboť některé zajišťují i signálové propojení se zbytkem desky.
Je chore kupovat si k procesoru za tak mastne penize renomovane znacky jeste kousek plechu jenom proto(abych jej ochranil...) nebot primarni firma za ucelem zidovskeho setreni ubrala slozku tam kde nemela, to jako bych si koupil pneumatiky jenom s polovicnym profilem oproti predesle verzi, ale pry sou lepsi na grip, samozrejme za nezmenenou cenu.
Procesorum generace Skylake se treba vyhnout velikym vobloukem, neprinasejic nic revolucniho proc je menit za procesor od generace Nehalem..., naopak zmizelo prime pajeni procesorovych jader k HeatSpreaderu, tak se snizila vyska substratove podlozky na ktere stoji jadra a dalsi logika procesoru s tim na spodku piny a celkove 4 jadra tu uz mame na scene v stredni tride 8 let.
Nejvic sou spokojeny majitele SandyBridge/-u, posledni poctive procesory Intel-u s pajkou, radnym substratem podlozky a bez regulatoru napeti(testu na zakaznicich).
Tak nejen ze heat spreadery jsou tak krive, ze mezi chladicem a cpu prosvita svetlo (980X, i7-5820K - mam nafoceno), pasta sedivka s mizernym tepelnym koeficientem a ted jeste ohybani procesoru.
Kladu si otazku, jestli CPU je vubec neco jako spickovy produkt inzenyrstvi, nebo to sekaji jako Bata cvicky.
Recnicka otazka. Uz jsem si i odpovedel...Dal pokracovat nebudu, neb bych byl sprosty.
A nebude skutečný problém spíš v překročení síly přítlaku na CPU? Intel určitě tohle v dokumentaci udává.
Místo zbytečných hypotéz by to chtělo trochu více číst :
http://diit.cz/clanek/procesory-skylake-se-ohybaji
Pokud budeme zdroji důvěřovat, tak dochází k ohybu u Intelem povolených hodnot.
Zdar Max
Udělat to poddimenzovaně na nějakým materiálu stavař, tak je hned zle. To nevěděli už při testech? Mě to přide jako šlompáctví, takhle nepřípravenej produkt vyhodit do prodeje. Nestojí snad ani za názor a je úplně putna, co tam s tím maj za potíže. Opravdovejm odborníkům v daných technologiích by se to stávat ne že nemělo, ale nesmí, jinak jsou to šmoulové a ne odborníci.
`Čistě hypotetickou úvahou je v tomto kontextu myšlenka, zdali by bývalo nebylo jednodušší / levnější setrvat i klasického socketu s piny na CPU. `
---> nie je to nahodou tym, ze v klasickom sockete vznikaju na prechode vecsie neziaduce kapacitancie ako u pinov pritlacanych na plosky?
Spíš budou plošky výrazně levnější než piny.
Proc se vubec dela 100, 200, 300, nebo kolik pinu na napajeni, kdyz by tam mohla byt jedna nebo dve velky plochy. bylo by to vyrobne levnejsi jak pro cpu tak pro socket.
Ad AMD a LGA patice -
podívejte se na Socket F, a poté na C32 a G34...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.