AMD poskytla výrobcům základních desek čipsety X670(E) a B650(E). Výrobci pak zvolili strategii zahájit nabídku vydáním dražších modelů a v průběhu zimy je podle poptávku postupně obohatit o modely cenově dostupnější. Skutečně low-endové desky jsou však rovněž v plánu. Čipset A620 (na Éčkovou variantu to skutečně nevypadá, PCIe 5.0 by v low-endu bylo zcela na ozdobu) dorazí ve druhém kvartálu příštího roku. Znamená to, že levné základní desky by se na trhu mohly objevit koncem jara.

Rovněž na jaře by se měly na trhu objevit procesory Ryzen 7000 X3D. Ty by podle některých zdrojů měly být představeny již na CES (leden 2023), nicméně leaker Harukaze hovoří o vydání ve druhém kvartálu. V rozporu s jinými zdroji prý má potvrzenou existenci šesti- a osmijádrového modelu (zatímco ostatní zdroje dosud hovořily o osmi-, dvanácti- a šestnáctijádrovém; bez šestijádrového). Nad datem zahájení prodejů a dostupnými konfiguracemi tak zatím visí otazníky.

V návaznosti na základní desky (léto?) se v desktopu má objevit i nová generace APU. Existovat má šesti- a osmijádrový model. Chybí ovšem informace o tom, zda tato APU cílí na OEM nebo (i) na retail segment a především, o kterou generaci půjde. Pravděpodobně to vypadá na Rembrandt, tedy 6nm Zen 3+ se 768 stream-procesory RDNA 2, což je první generace AMD podporující DDR5.

Desktopové procesory s jádry Zen 5 budou podle Harukaze vydané ve druhém pololetí 2024. Prozatím to vypadá, že AMD pro desktopové modely zvolí 4nm proces TSMC a mobilní APU vzniknou na 3nm. Podle některých starších zpráv je možné, že původně AMD plánovala nasadit 3nm proces plošně, ale jeho pomalejší nástup (TSMC objednatelům 3nm výroby pokrátila objednávky na rok 2023 o 40-50 %) přiměl AMD k přesunu čipletových konfigurací na 4nm výrobu, což si samozřejmě vezme nějaký čas. Z hlediska konkurenční pozice to nevypadá na problém - Arrow Lake od Intelu rovněž nedorazí dříve než ve druhém pololetí 2024.