Nové modely Intel Xeon Phi: vyšší výkon při stejném TDP
Připomeňme, že po Xeonu 5110P, který byl prvním, přišly na svět i verze SE10P a SE10X bohatší o jedno aktivní jádro navíc a s vyšším taktem. Současných pět nových modelů posunuje provozní frekvenci procesorových jader ještě o fousek dále, přitom zachovává hranici TDP na 300 wattech. Nižší modely 3120A/P pak berme jako horší čipy z waferů.
Karty nadále nesou 8 GB GDDR5 paměti na efektivních 5, resp. 5,5 GHz - zde je jistě prostor pro zlepšení, vždyť Nvidia GeForce GTX 770 má nést 7,0GHz GDDR5 paměti. Ale při množství 8 GB by asi Xeony Phi přeci jen podražily trochu více než je zdrávo.
Model | CPU jader | Frekvence | L2 cache | Frekvence GDDR5 | Velikost paměti | Šířka sběrnice | Výkon | TDP |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SE10P/X | 61 | 1,10 GHz | 30,5 MB | 5,5 GHz | 8 GB | 512bit | 1,073 TFLOPS | 300 W |
5110P | 60 | 1,05 GHz | 30 MB | 5,0 GHz | 8 GB | 512bit | 1,011 TFLOPS | 225 W |
5120D | 60 | 1,05 GHz | 30 MB | 5,5 GHz | 8 GB | 512bit | 1,011 TFLOPS | 245 W |
7120P/X | 61 | 1,25 GHz | 30,5 MB | 5,5 GHz | 8 GB | 512bit | 1,220 TFLOPS | 300 W |
3120A/P | 57 | 1,10 GHz | 28,5 MB | 5,0 GHz | 8 GB | 512bit | 1,003 TFLOPS | 300 W |
Jinak P verze jsou pasivně chlazení, X a A aktivně a D jsou dodávány bez chladiče (model 5120D má nabídnout možnost karty štosovat do systémů hustěji, samozřejmě za předpokladu zajištění odvodu tepla). Všechny čipy jsou nadále vyráběny 22nm procesem. Ač to není uvedeno, lze předpokládat, že to není 22nm TICK jako dosud, ale již 22nm TOCK (dávající prostor k lepším provozním vlastnostem, podobně jako tomu bude u Haswellu oproti Ivy Bridge).