Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
TSMC dodržuje Moorův zákon.
Áno, zdvojnásobiť zisky z výroby chipov každých cca 18-24 mesiacov sa im darí bez problémov.
Náklady na výzkum rostou.
Takže když TSMC zisky investuje do vývoje.
Vše je v pořádku.
Problém je když intel promrhá peníze na výplaty akcionářům a výzkum ostrouhá.
Ale nazvanie 2nm je ako nazvanie červene ponožky, je to len názov a nie skutočný rozmer kremíka. Rozdiel hustoty tranzistorov medzi 3nm a 1,6nm by mal biť cca 400% realne bude cca 30-40% :D https://touchit.sk/wp-content/uploads/2019/12/Nedelnik99-15_nowat.jpg
Mooreho zákon říká že se jeden z parametrů zdvojnásobí. Jestli vezmeme rychlost:
"AMD Instinct MI300X s osmi HBM3 až 5,3 TB/s. TSMC v roce 2027 očekává akcelerátory s propustností kolem 20 TB/s "
Tak bych to viděl takto:
5TB/s v roce 2023
10TB/s 2025
20TB/s 2027
Každé dva roky dvojnásobek.
...to číslo ale neudává hustotu. Takže těch 400% je naprostý nesmysl.
"výrobu zlevňuje použití čtyř čipletů namísto jednoho monolitu: Náklady na výrobu čipletů podle něj dosahují 76 % toho co náklady na výrobu monolitu"
Není to nějak málo? Vím, že se oproti minulosti zlepšila výtěžnost, ale stejně je to tak malý pokles, že bych se s čiplety vůbec neotravoval. Si vemte, že nahradíte obří monolit ne 2 polovičníma čipama, ale 4 prckama a úspora jen cca pětina ceny? Debakl. Dám za monolitické CPU/GPU 10 tisíc nebo 7 tisíc za ne zcela blbuvzdorné 4 trpaslíky v jednom? Jednoznačně bych si připlatil a to v té částce nejsou mnohem vyšší náklady na vývoj té levnější verze.
Nevím,jak je to s tím odhadem výtěžnosti, ale většinou výroba začíná na nižčí výtěžnosti, takže tam by ten poměr byl jiný. Kromě toho, třeba AMD využívá čiplety ke škálování, takže nemusí mít čtyři návrhy, nebo uměle kriplit na to, aby udělala celou škálu procesorů.
Tak a teď otázka. Zaplatíš 10k za výkon + nějaké malé procento za zmetky nebo seš king a zaplatíš za menší výkon + pořádný balík za zmetky které někdo platit musí a výrobce to rozhodně nebude brát ze své marže? :-)
Jinak bereš to z pohledu finálního produktu, ale ten čip je taková spíše prvovýroba kde to funguje trochu jinak.
Je třeba si uvědomit, že zmíněných 75% versus 100% je konstatováním z doby sériové výroby konkrétního řešení na daném procesu, nikoli v době volby návrhu (chiplety/monolit). Řešení z menších die může omezit budoucí negativní překvapení v případě horších výsledků výtěžnosti u velkých die když konečně dojde na sériovou výrobu. Naopak 100% výtěžnost velkých a menší die s mizivou chybovostí může ukázat monolit řešení dodatečně jako výhodnější (méně křemíku a assembly pro stejný výkon). Jak se říká: "Po bitvě je každý generál."
Bavíme se o nové generaci CoWoS pouzdření.
Takže "ne zcela blbuvzdorné" je dost přehnané tvrzení. Už dnes se spojují chiplety, které dosahují stejných parametrů jako monolit.
tímhle tempem věřím že do roku 2032 se dostaneme k 1nm
"reticle limit = limit rozměrů pro největší monolitický čip, aktuálně kolem 800 mm², ale v budoucnu se může zmenšovat"
To bych prosil trochu rozvést.
Klidně v samostatném článku.
Mašinky pro High NA EUV litografii ho údajně mají poloviční proti předchozí generaci.
Důvodů pro to je vícero.
Ten nejvíce propíraný je dosažení potřebného výkonu "osvitu" na čím dál kratších vlnových délkách.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.