Ryzen 7000: recenze 15. září, 2,2GHz iGPU, AVX-512 v desktopu, rozměry čipletů
Oficiální specifikace pro Ryzen 9 7950X následují:
Co obsahují nového: V první řadě uvádějí plochy čipletů, které jsou 71 mm² pro x86 čiplety a 122 mm² pro centrální čiplet. To je v prvním případě o 1 mm² méně, než jsme uváděli na základě našeho měření a ve druhém v dolní části námi uváděného rozsahu. Jak se to v praxi promítne na celkové ploše křemíku, najdete v aktualizovaném přehledu níže:
↓ komponenty ↓ | plocha | tranzistory |
---|---|---|
12nm modul Zeppelin (Zen) | 212 mm² | 4,8 mld. |
7nm čiplet (Zen 2) | 74 mm² | 3,9 mld. |
7nm čiplet (Zen 3) | 80,7 mm² | 4,15 mld. |
5nm čiplet (Zen 4) | 71 mm² | 6,57 mld. |
12nm IO čiplet (Ryzen / Zen 2/3) | 125 mm² | 2,09 mld. |
12nm IO čiplet (Epyc / Zen 2/3) | 416 mm² | 8,34 mld. |
6nm IO čiplet (Ryzen / Zen 4) | 122 mm² | ? |
6nm IO čiplet (Epyc / Zen 4) | 396,6 mm² | ? |
↓ produkty ↓ | ||
Ryzen 1000 / 2000 | 212 mm² | 4,8 mld. |
Ryzen 3000 6-8 jader | 199 mm² | 5,99 mld. |
Ryzen 3000 12-16 jader | 273 mm² | 9,89 mld. |
Ryzen 5000 6-8 jader | 206 mm² | 6,24 mld. |
Ryzen 5000 12-16 jader | 286 mm² | 10,4 mld. |
Ryzen 7000 6-8 jader | 193 mm² | ? |
Ryzen 7000 12-16 jader | 264 mm² | ? |
Epyc (Naples / Zen) | 848 mm² | 19,2 mld. |
Epyc (Rome / Zen 2) | 1008 mm² | 39,54 mld. |
Epyc (Milan / Zen 3) | 1062 mm² | 41,54 mld. |
Epyc (Genoa / Zen 4) | 1249 mm² | >90 mld. |
Čipset B650E
Dále je zmíněn čipset B650E, který již AMD potvrdila na akci, ale který až do jejího zveřejnění neuváděla. Jde o mainstreamový čipset, ale s podporou PCIe 5.0 jak pro úložiště, tak pro GPU. Je možné, že s jeho vydáním AMD váhala, neboť PCIe 5.0 vyžaduje i pro primární sloty re-drivery, které nezanedbatelně zvyšují cenu základní desky a s vyšším počtem linek samozřejmě tyto náklady narůstají. Zákazník má nakonec na výběr, zda se spokojí s PCIe 5.0 pro úložiště, nebo i jej potřebuje i pro grafiku. Připomínám, že k vydání desek s čipsety B650 / B650E vyjde v říjnu, pár týdnů po vydání X670 / X670E a jejich cena má začít na $125.
Ve výčtu podporovaných instrukcí se objevilo AVX-512. Pro uživatele, kteří v něm vidí svatý grál, bude požehnáním (Intel jeho podporu na Alder Lake zpětně zrušil). Většinu to však nejspíš nechá chladnými.
Datum vydání recenzí
Kolonka „launch date“ uvádí datum 15. září 2022, takže pokud nejde o omyl, můžeme očekávat, že již za dva týdny přijdou recenze. Podle jednoho zdroje se však vydání recenzí mělo posunout na 22. září, což by znamenalo tři týdny.
USB, PCIe, DDR5
Při pročítání „Connectivity“ je potřeba mít na paměti, že nejde o specifikace platformy, ale samotného procesoru. Čtyři 10Gb/s USB a jedno 480Mb/s jsou tedy výbavou procesoru. Další nabídne čipset 600 a další případný USB4 řadič osazený na lépe vybavených modelech základních desek. Procesor dále nabízí 28 PCIe 5.0 linek, z nichž je uživatelsky dostupných 24 (4 slouží k připojení čipsetu/ů). Další (PCIe 4.0) pak nabídnou čipsety (až 12 pro X, až 8 pro B). Procesor podporuje (v základním režimu JEDEC, bez přetaktování) DDR5-5200 pro konfigurace pamětí 1×1R a 1×2R, DDR5-3600 pro 2×1R a 2×2R. Samotný procesor má povoleno ECC, ale podpora závisí na výrobci základní desky.
Integrovaná grafika
Jak již bylo avizováno, Ryzeny 7000 budou implicitně vybavené integrovanou grafiku. Ta je součástí 6nm čipletu a jde formálně o zobrazovadlo vybavené pouze 128 stream-procesory (2 CU) architektury RDNA 2. Běží na základním taktu 400 MHz, ale podporuje boost až 2,2 GHz, takže (jak ostatně naznačily nějaké úniky) nebude výrazně zaostávat za výkonem desktopových integrovaných grafik Intelu z posledních generací. Nějaké historické hry na ní tedy půjde rozhýbat, ale herní nasazení není jejím účelem. GPU podporuje USB Type-C DiplayPort Alternate Mode, jinými slovy připojení zobrazovadla přes USB-C. Grafiku v této konfiguraci (2 CU, boost až 2,2 GHz) budou mít všechny čtyři ohlášené modely Ryzen 7000 bez ohledu na výkon procesorových jader.