Korejský server etnews přišel se zprávou, podle níž plánuje AMD spustit masovou výrobu nové generace grafických čipů v příštím kvartálu. Dojte k tomu na linkách společností Samsung a GlobalFoundries za použití 14nm low-power plus (LPP) procesu. K zahájení distribuce čipů by mělo dojít začátkem dalšího (třetího) kvartálu, takže by se nové generace produktů mohla na trh dostat v létě.

Redakce WCCFTech požádala AMD o vyjádření. Ta v tradičním duchu odmítla komentovat neoficiální zprávy, ale potvrdila, že spolupráce s GlobalFoundries funguje a již v listopadu ohlásila tape-out 14nm čipů. Zda se tape-out týkal grafických čipů nebo procesorů, ale AMD neprozradila. Vzhledem k tomu, že AMD prokazatelně spolupracuje i s TSMC, lze připustit, že došlo na tape-out na 14- i 16nm procesu, aby si společnost mohla na základě výsledků vybrat, který proces zvolí.

Pokud i v případě grafických čipů padne volba na 14nm proces, tzn. Samsung a nebo GlobalFoundries, skončí situace přesně opačně, než se předpokládalo před rokem. Tehdy se objevovaly zvěsti o výrobě grafických jader Nvidie u Samsungu a AMD u TSMC.

Závěrem se sluší zmínit, že AMD ještě neuzavřela 28nm éru - duální Radeon s GPU Fiji, který byl plánován na počátek letošní zimy, se z nepotvrzených důvodů dočkal odkladu na jaro. O možných příčinách se jen spekuluje - objevují se názory, podle kterých může jít o změnu chladiče (nad stávajícími modely od CoolerMasteru visí Damoklův meč v podobě patentových sporů Aseteku), mluví se i o možnosti nasazení druhé generace HBM, která umožňuje dosáhnout vyšší kapacity grafické paměti. Anandtech se domnívá, že AMD plánuje spojit duální kartu s uvedením nových VR kukadel. Výhoda použití duální grafické karty je v takovém případě zjevná - obraz pro každé oko je vykreslované samostatným GPU, takže všechny nevýhody duálních karet spojené s AFR při takovém nasazení odpadají. Předpokládáme, že lepší výhledy na dění v nadcházejících kvartálech nabídne CES.