Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Instinct MI500: CDNA 6, HBM4e, 2027 a pokročilý 2nm proces

Zdroj: AMD

Krom Instinct MI400, který dorazí ve druhém pololetí letošního roku, potvrdila AMD na CES 2026 také přípravy Instinct MI500 na příští rok. Počítá již rovnou s HBM4E, druhou generací pamětí HBM4…

AMD Instinct MI500 prezentuje jako více než tisícinásobné navýšení výkonu za čtyři roky, to znamená oproti Instinct MI300X. To samozřejmě v konkrétním typu zátěže může být pravda, ale jak je v AI segmentu obvyklé, srovnávají se zpravidla kombinace přesnosti a specifických nastavení, které nová generace podporuje a stará nezvládala, takže je musela interně počítat v (zbytečně) vyšší přesnosti, což přidává další násobky výkonu.

Instinct MI500 Series (AMD)

AMD zmínila použití pokročilého 2nm procesu. 2nm proces využije již letošní řada Instinct MI400. Podle Tom'sHardware má jít o první generaci 2nm procesu TSMC, N2, tedy více-méně totéž, jako používá Apple. Pokročilým 2nm procesem tak může být míněn TSMC N2P, N2X nebo A16, který rovněž spadá do rodiny 2nm procesů. Masová výroba na N2P má být spuštěna ve druhém pololetí letošního roku, A16 se chystá na první kvartál roku 2027 a N2X na rok 2027 bez upřesnění, takže z hlediska minimalizace rizik se jeví jako nejpravděpodobnější (od nejpravděpodobnějšího k nejméně pravděpodobnému N2P > A16 > N2X proces.

Vůbec poprvé AMD zmiňuje označení architektury CDNA 6. To v podstatě znamená, že ačkoli společnost v září 2024 oznámila architektonické sjednocení po názvem UDNA (řeč byla o jednotné paměťové architektuře, aby optimalizace pro jeden produkt neměly negativní dopad na výkonu u druhého produktu), neoznačuje tato zkratka zřejmě architekturu konkrétních produktů, ale spíše projekt, v jehož rámci k určité unifikaci došlo.

Instinct roadmap z CES 2026 (AMD)

V letošním roce dojde k premiéře pamětí HBM4, které mají významně posunout datovou propustnost oproti stávajícím HBM3E. Instinct MI500 však již pro příští rok počítá s pamětmi HBM4E.

Oproti HBM3E mají dosáhnout až 2,5× vyšší datové propustnosti (kolem 3 TB/s celkem) s rychlostí až 12,8 Gb/s na pin a vyšší energetické efektivity. Připomeňme, že Hynix již na jaře 2024 oznámil, že plánuje nabídnout různé varianty HBM4E, které do základny integrují například logiku, cache nebo síťovou paměť.

Tagy: 
Zdroje: 

AMD

Diskuse ke článku Instinct MI500: CDNA 6, HBM4e, 2027 a pokročilý 2nm proces

Žádné komentáře.