Samsung i Hynix zahájí masovou výrobu HBM2 v prvním kvartálu
Pokud vše půjde, jak zdroje z křemíkového průmyslu naznačují, získá technologie HBM ne náskok jedné, ale hned dvou generací oproti konkurenčnímu HMC od Micronu. HBM přinesly zhruba 50% navýšení datové propustnosti ve srovnání s rychlými GDDR5 v kombinaci s širokou sběrnicí a to při několikanásobně nižších energetických nárocích a výrazném snížení plochy PCB - rozměrů grafické karty.
HBM2 přinesou až 2× vyšší přenosovou rychlost oproti HBM, ještě zlepší energetickou efektivitu (což už ale bude spíše kosmetická záležitost) a především umožní zvýšit datovou kapacitu. Tyto výhody jsou důsledkem dvou základních rozdílů oproti první generaci HBM - novějšímu výrobnímu procesu, díky němuž mohou mít jednotlivé vrstvy vyšší kapacitu - a dále díky možnosti zvýšit počet paměťových vrstev až na osm.
Podle zmíněných zdrojů by paměti vyráběné v prvním kvartálu měla v té době již odebírat Nvidia pro GPU generace Pascal. Přestože víme, jakými základními prvky se bude Pascal lišit od Maxwellu (16nm výroba, podpora HBM, podpora 16bit přesnosti na úrovni ALU /mixed precision/, NVLINK), není zatím známo, zda budou HBM výsadou top-modelu této generace, nebo jimi Nvidia vybaví všechny Pascaly od nejrychlejších až po nejlevnějších.
Podobná je situace s AMD. I když zde byly nějaké indicie, které naznačovaly použití HBM u více než jen high-endových modelů, šlo spíše o spekulace, které mohly vzniknout na základě roadmap Samsungu. Ten totiž prezentuje HBM konfigurace nejen pro top-modely, ale i pro (nižší) mainstream a performance (midrange) segment.