Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
0,2 chyby na cm^2 to je 1 chyba na 5cm^2, čo je 500mm^2
Top GPU majú cca. 600m^2, teda obsahujú v priemere 1,2 chyby...
Teda nexexistujucich priemerných čipov sa musí vyrobiť 5, aby z nich bolo 6 S chybou:)))
Ešteže priemerný čip neexistuje.
Ale vyťaženosť (Počet dobrých / Počet vyrobených čipov ) bude krutá.
60% je v polovodičovom priemysle vynikajúca vyťaženosť 40% veľmi dobrá. Tu potom bude V optimisticky scenári okolo 10%..
Takže sa podobne veľké GPU vyrábať nebudú A tým pádom bude musieť byť nárast výkonu hľadaný inde
5cm^2, čo je 500mm^2 .... seš si jistej?
Co se vám na tom nezdá?
5cm = 50mm.
50x50=2500mm^2
facepalm :) 5cm^2
Máte v tom trochu guláš
5cm x 5cm = 25cm^2 (a ne 5cm^2, jak si asi myslíte)
Hele, absolvoval jsi upesne zakladni skolu? Mam pocit, ze ne... :-)))
1cm = 10mm
1cm^2 = 100mm^2
Takhle ano, ale pak mu zase nesedí chybovost 1,2. Protože 0,2 je jako 20% z 100mm^2 špatných co ž je 20mm^2. Při přepočtu je tedy z 500mm^2 je tedy chybných 100^2, což je pořád 0,2 a né 1,2.
Pokud je chybovost 0.2 na 1cm2 = 100mm2
Tak při 5cm2 = 500mm2 je chybovost 1
podle tebe když ze 100mm2 je 20% špatných což je 20mm2 znamená že při vyrobení 500mm2 je chybovost 100% a celej čip je na vyhození?
myslím, že sis spletl chybovost a statistický počet chyb (o kterých byla řeč). na 500mm2 čipu je statisticky právě jedna chyba, to ale neznamená, že nelze vyrobit zcela bezchybný čip, jen to, že jich bude zatraceně málo.
No proto je na těch čipech taky víc jednotek a ty vadné pak můžou deaktivovat.
neuc orla litat. proste se stane, ze nekdy ten cip projde bez chyby, jindy ma nejakou jednotku nebo cast spatnou. to ukazou vystupni testy cipu z teto linky. zadavatel si je pak roztridi a podle snizeneho vykonu (pokud je cip funkcni) zacne osazovat tyto zmetky to nizsich trid karet. proto mas taky tolik ruznych verzi cipu s deaktivovanyma castma cipu. takhle to delaj uz desitky let, takze si myslim ze 14nm proces neni zadna vyjimka
Článek pojednával o tom, že se jedná o technologii 2x menší než 28nm a chybovost je 4x větší.
Technologie je to (pomineme-li marketingové ohýbání nanometrů) 4× menší, ne 2× menší.
28×28 = 784
14×14 = 196
784 / 196 = 4 (×)
Reálně je rozdíl samozřejmě výrazně nižší, ale o dvojnásobku ve článku skutečně není řeč.
takže 4x menší a 4x větší chybovost, no tak to jde.
Na "ohýbání nanometrů" není nic marketingového, to je prostě tím, že někde kolem 90(?)-60 nm přestaly být použitelné scalable design rules, co se používaly od 80. let. No a protože relativní rozměry se "rozjely", není už možné odvozovat poměr hustot integrace z rozměrů hradel.
1) " vyťaženosť " znamena neco uplne jineho, slovenske slovo je " výťažnosť "
2) jak pisou jiny, s chybami ve vyrobnim procesu se pocita od zacatku. Tyhle firmy nejsou absolutni amateri co zacali navrhovat vcera ;)
3) toto je prvni generace 14nm GPU; s 99.99% pravdepodobnosti nebudou vetsi nez 400mm2, pokud se podivate do historie...
Error čase by cellphpne keyboard with automatic spellcheck
"ale pokud si uvědomíme, že čip vyrobený na 28nm procesu je teoreticky až 4× větší než identický čip na 14nm procesu"
" v praxi jde spíš o rozdíl trojnásobku"
To sú mi novinky :D Také dobré zlepšenia v hustote nesľuboval snáď ani sám Samsung :D
Při přechodu z 28nm na 20nm měla TSMC 1,9×, Samsung 2,2×, GF 2×. U přechodu z 20nm na 14/16nm jsou rozdíly výrazně nižší, ale Samsung měl opět nejvyšší posun, proto GlobalFoundries vzdala vlastní 14XM proces a licencovala si ho od Samsungu. I kdyby byl posun na LPE 1,15× a z LPE na LPP 1,1×, jsme celkem na 2,8×. Mám dojem, že 28nm proces TSMC na tom byl taky hůř než 28nm proces Samsungu, takže pokud srovnáváme posun mezi grafickými čipy vyráběnými na 28nm procesu TSMC a na 14nm Samsung/GF, pak to kolem trojnásobku být může. Druhá věc je samozřejmě, jak toho potenciálu využijí výrobci - pokud jsou cílem vysoké takty, jde zpravidla denzita stranou.
Tie čísla sa mi vôbec nezdajú. Neplatí to náhodou len pre DRAM? A hlavne sa to nedá porovnať na reálnych produktoch (narozdiel od TSMC, kde to je približne 2x lepšia hustota a 1.8x lepšia frekvencia pri Kepler vs Pascal).
"pokud jsou cílem vysoké takty, jde zpravidla denzita stranou."
Toto nieje pravda! Všeobecne, fyzicky kratšia datapath (pri zachovaní počtu logických úrovní) znamená rýchlejšie stabilizovaný výsledok, teda nižšiu latenciu, čo je vlastne vyššia frekvencia. Hustotu treba znižovať skôr keď je problém s návrhom metalických vrstiev.
Jedna věc je teorie, druhá praxe. Proces TSMC má nižší denzitu a dosahuje vyšších taktů, naopak proces Samsungu má vyšší denzitu a dosahuje nižších taktů. Pěkně je to vidět i na 28nm čipech AMD. Během 28nm éry průběžně zvyšovala denzitu a ruku v ruce s tím klesaly dosažitelné takty. Čím více tranzistorů na jednotku plochy, tím více tepla ona jednotka plochy produkuje, tím vyšší teploty dosahuje, tím vyšší dynamická leakage, tím vyšší spotřeba a tím výraznější dopady na maximální stabilní takt.
Em, s tými taktami grafík to je trocha inak.
Napríklad Hawai má 1,22x vyššiu hustotu ako Tahiti a zároveň má aj vyššie takty (7970 bez GHz mala len 925MHz). Nižšie takty malo snáď len Fiji ale nemyslím že by to bolo tým, že by zvýšili hustotu na 1,04 násobok Hawaju. Tam to je skôr o tom TDP ale je nesprávne si to zamieňať s hustotou.
Osobitnou kapitolou je Maxwel vs Kepler kde je pomer 1,07 - 1,09 (teda podobný ako 14/16nm vrámci Apple A9) ale rozdiel v taktoch poznáme.
btw: "dynamický leakage" a vzťah medzi počtom tranzistorov na ploche a spotrebou funguje trocha inak ;)
Je to o niečo zložitejšie ako si popísal, ale k objasneniu stačí jednoduchá úvaha:
Načo by investovali do vývoja a výroby menších a teda DRAHŠÍCH tranzistorov, len aby ich potom museli "dávať ďalej od seba" kvôli tomu, že majú HORŠIE vlastnosti? Neznie to ako nezmysel?
ešte ma napadlo, ak by boli správne tie tvoje čísla o hustotách... najme to že 14nm by mal mať 2,8x 28nm s tým že už 28nm Samsungu mala byť lepšia. Neznamenalo by to teda, že Polaris bude mať na rovnakej ploche o polovicu viac tranzistorov, v porovnaní s Pascalom? Teda ak bude Polaris smerovať na ten 1-1,2GHz. Takže Polaris 10 rozdrví GP104, teda aspoň podľa toho čo vieme?
<i>„Napríklad Hawai má 1,22x vyššiu hustotu ako Tahiti a zároveň má aj vyššie takty…“</i>
Nemluvím o taktech, které výrobce zvolil pro konkrétní model, mluvím o maximálních taktech, na který čip dokáže běžet stabilně. Tahiti zvládá bezproblémově vyšší takty než výrazně novější Tonga, oba čipy přitom mají stejnou plochu. Rozdíl je v denzitě, poměrně zásadní.
<i>„Je to o niečo zložitejšie ako si popísal,…“</i>
To jistě ano, cílem bylo pouze ilustrovat, proč čipy s výrazně vyšší denzitou zvládají hůř vyšší takty (tvrdil jsi opak).
<i>„Načo by investovali do vývoja a výroby menších a teda DRAHŠÍCH tranzistorov, len aby ich potom museli "dávať ďalej od seba" kvôli tomu, že majú HORŠIE vlastnosti? Neznie to ako nezmysel?“</i>
Odpovím otázkou: Proč 28nm čipy Nvidie mají výrazně nižší denzitu než třeba již zmíněná 28nm Tonga? Proč Nvidia nevyužívá plný potenciál procesu, když by to podle tebe bylo výhodnější? Odpověď pak můžeš aplikovat i na vlastní otázku ;-)
<i>„Takže Polaris 10 rozdrví GP104, teda aspoň podľa toho čo vieme?“</i>
Nějak mi uniká, jak bychom z parametrů výrobního procesu mohli vyčíst, jaký výkon budou mít čipy AMD a jaký výkon čipy Nvidie. :-)
Mimochodem: Počet tranzistorů GP100 je stále nejasný, Nvidia má doposud na webu všechny tři různé údaje.
Tahiti aj Hawai sa dajú taktovať podobne (+/-1200MHz), nižšie takty dosahuje až Fiji a Tonga. Ale najvyšší nárast v hustote bol medzi Tahiti a Hawai, pri Tonge/Fiji stúpla už len nepatrne, tak aký to má súvis so znížením taktov, keď sa výraznejšia zmena v hustote udiala medzi inými generáciami.
"To jistě ano, cílem bylo pouze ilustrovat, proč čipy s výrazně vyšší denzitou zvládají hůř vyšší takty (tvrdil jsi opak)."
Tak hlavne tvrdím že to nieje pravidlo. Niekde to platí (tahiti-tonga), inde nie (tahiti-hawai a hawai-tonga)
"Odpovím otázkou: Proč 28nm čipy Nvidie mají výrazně nižší denzitu..."
Ja do tých návrhov nevidím, ale nebute to tým, ze sú to iné čipy? :D Teda rovnaký dôvod, prečo má 14nm Broadwel inú hustotu ako 14nm Broadwel-e? Alebo dokonca že 24 jadrový Broadwel-e má inú hustotu ako 15 jadrový Broadwel-e? Pretože QPI logika má inú hustotu ako DDR radič alebo cache? Pretože TMU má inú priemernú hustotu ako čistá FPU?
Asi mi to nedochádza, ale ako to vysvetľuje moju otázku? A ďalší lvl je Intel, ktorý má vraj tranzistory o generáciu lepšie ako TSMC a Samsung, ale hustotu má dve generácie pozadu.
"Nějak mi uniká, jak bychom z parametrů výrobního procesu mohli vyčíst, jaký výkon budou mít čipy AMD a jaký výkon čipy Nvidie. :-)"
Doteraz sa tu veselo odhadovali parametre a výkon nových kariet len na základe fotiek, z ktorých sa odhadla veľkosť kremíku. No niesom analytik, ale nebola by informácia o tom, že AMD bude mať na rovnakej ploche o polovicu viac tranzistorov predsa len o niečo prínosnejšia? Napríklad v súvislosti s tým, že GP104 by mala byť o 30% väčšia by mal Polaris 10 ešte stále o 10% viac tranzistorov?
"Mimochodem: Počet tranzistorů GP100 je stále nejasný, Nvidia má doposud na webu všechny tři různé údaje."
To bude práca rovnakých ľudí, ktorí mali na starosti propagáciu 970 :D Tiež som o tom čítal, vraj to je len aktívna časť jadra vs aktívna+deaktivovaná aj keď toľko toho zase nedeaktivovali (alebo nevyužité ROPs). Tak či tak, fakt že do jedného údaju započítali aj tranzistory v HBM napovedá že to robili ľudia ktorí sa v tom až tak neorientujú.
"Všeobecne, fyzicky kratšia datapath (pri zachovaní počtu logických úrovní) znamená rýchlejšie stabilizovaný výsledok, teda nižšiu latenciu, čo je vlastne vyššia frekvencia"
Tohle MUZE byt pravda, akorat jste tak nejak zapomel na teplo, rekl bych ? Coz bude asi trochu souviset s hustotou ...
Teplo bude myslím viac súvisieť s tepelnou vodivosťou púzdra a heatspaderu (respektíve na gpu asi priamo chladiča).
Ale rýchlejšie stabilizovaný výsledok znamená že tranzistory budú kratšie "aktívne" a keďže v "pasívnom" stave majú značne nižšiu spotrebu tak snáď by to mohlo znamenať aj menej J ktoré treba odviesť do okolia, aby si kremík udržal tolerovateľnú teplotu.
Ad chybovost / výtěžnost: výtěžnost procesu klesá exponenciálně s plochou čipu.
Při výtěžnosti x=80% bude mít 2x větší čip výtěžnost x^2, tj 64%
Čip větší 6x bude mít výtěžnost 26,2%
Na tomto procesu lze komerčně vyrábět čipy s velikostí 1000mm2, s výtěžností 10,7%
Obsah Výtěžnost Chybovost
100 80,0% 20,0%
200 64,0% 36,0%
300 51,2% 48,8%
400 41,0% 59,0%
500 32,8% 67,2%
600 26,2% 73,8%
700 21,0% 79,0%
800 16,8% 83,2%
900 13,4% 86,6%
1000 10,7% 89,3%
1100 8,6% 91,4%
=EXP(LN($H$3)*G4/$G$3)
Hurá, přece jen existují lidi kteří umí uvažovat a taky počítat. Už jsem měl z předchozích příspěvků docela depku jestli jsme na tom opravdu tady v ČR už tak špatně... Ta neznalost a neschopnost logicky uvažovat už je až zarážející...
Jste si jist, že se ve skutečnosti nejmenujete Petr MOSIS? :D
OTOH: pokud je chybovost procesu 20% na 100mm, pravděpodobnost dvou chyb je 4%, tří chyb 0,8%
Pokud lze do návrhu začlenit redundanci pro klíčové prvky (řadič paměti, vnitřní sběrnice) a lze vypínat nefunkční bloky, lze na tomto procesu se slušnou výtěžností vyrábět i 600mm čipy.
Např. čipů s méně než třemi chybami bude 59,83%
Cenou za vyšší výtěžnost může být složitější logika
Jsem se dobře pobavil... požór, jde k vám pan Crha s kajkulačkou ))) Kontrolní otázka, jak velký je milimetrový papír? )))
By mě zajímalo, jak max. velký čip tím teda už vyrábí... (kterýmkoliv 14nm) Apple SoC nebo tak něco ne? ten měl kolik, 300mm2?
Jinak taky se může stát, že obě chyby budou v těch 100mm2, čili si nejsem jistej, jestli je to fakt 4% např. u dvou chyb - nechce se mi přemýšlet, ale věřím ti Mosesi ;) Chápeš, 80% čipů nemá chybu, 4% mají dvě chyby, 0.8 % tři chyby....to je nějaká limita nebo co, takže to spíš vypadá, že 85% nemá chybu při chybovosti 0.2 (nebo 75%?)
Apple A9 má na 14nm LPE procesu Samsungu 96 mm², na 16nm FinFet+ procesu TSMC 104,5 mm². Největší čip, který se na procesu Samsungu (ovšem 14nm LPP) aktuálně sériově vyrábí, by mohl být ~230mm² AMD Polaris 10 vznikající u GlobalFoundries. Pokud jde o vzorky, může jít o mnohem větší čipy, zřejmě na tom procesu vznikne Zen, Vega 10, APU s jádry Zen ap., které už v podobě vzorků budou existovat.
Nevím, proč jsem si v duchu myslel Apple A10x ... už jsem z toho Polarisu přehajpovanej asi. Nicméně tím mi to nedalo, a Wikl jsem to.. mají asi ještě A9x 147mm2 pro iPad Pro, a ten jejich Exynos taky asi nebude malej.... (https://en.wikipedia.org/wiki/Apple_mobile_application_processors#Apple_A9X)
btw. Polaris... 2304/2560 = 90%... a vo tom to je
A9x ale vzniká u TSMC.
Exynos 7420 by měl mít 78 mm², rozměry Exynos 8890 asi ještě nejsou známé, odhaduju 100-120 mm².
Největší čipy bývají FPGA. Cca 1000mm2
Knights Landing má 683mm.
http://www.anandtech.com/show/9802/supercomputing-15-intels-knights-land...
Tak při současných koncových cenách velkých jednotek si výrobci FPGA můžou dovolit je vyrábět i při takovýchto rozměrech. To bude stejné jako u mainframových čipů.
Výrobci? Chcel si povedať jeden výrobca. A to je mimochodom aj dôvod, prečo sú tie FPGA tak drahé. Ona samotná výroba XCVU13P alebo XCVU440 je vraj lacnejšia ako výroba KNL alebo dokonca veľkého Broadwelu-e (vraj... Presnými cenami sa veľmi radi nechvália), ale keďže Intel (Altera) ešte stále nieje schopný vyrábať 14nm FPGA tak si za ne Xilinx môže pýtať koľko len chce.
A v mainframoch je to zase úplne iné. Tam sa platí za silnú platformu a kvalitný software/podporu. Ale výroba samotných procesorov až taká drahá nieje. IBM napríklad používa MCM skladajúce sa z 360mm2 čipov čo na 22nm nieje až tak drahé. Pre ilustráciu, 8 jadrový POWER8 stojí rovných 1000$. A Oracle používa síce monolit, ale vyrábaný na 20nm procese TSMC, takže cenovo opäť "za hubičku"... teda pomerne.
Keď už spomínaš KNL, nebude tu porovnanie s Pascalom? Počet tranzistorov na ploche, výkon v pomere k spotrebe (neviem či ju pre KNL oznámili ale má byť štandardná 275-300W). Myslím že by to bol dobrý námet na článok, ktorý by ukázal, že 16nm je pár generácií pred Intelovym 14nm procesom, teda ak sa bavíme o reálnych produktoch, a nie materiáloch vypustených Intelom.
http://i62.tinypic.com/29m6qdw.jpg
http://electroiq.com/wp-content/uploads/2014/01/Chart-1.png
http://oi65.tinypic.com/108fyb7.jpg
...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.