Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Samsung začíná výrobu 32Gb DDR4 čipů

V letošním roce se dočkáme zdvojnásobení kapacity paměťových čipů a v důsledku toho i paměťových modulů. Kapacita úložiště jednotlivých křemíkových kostiček se však nezmění…

Podstata novinky spočívá v nasazení technologie nazvané DPP, tedy dual-die package. Každé pouzdro (čip) totiž nebude obsahovat jedno křemíkové jádro, ale rovnou dvě. Tím lze při zachování počtu čipů (a zároveň bez zvýšení kapacity úložiště na úrovní křemíkového jádra) dosáhnout 2× vyšší datové kapacity na čip a tedy i na modul. K vrstvení se používají křemíková jádra vyrobená na třetí generaci 10nm-class procesu. V současnosti se připravuje výroba vzorků, které bude Samsung dodávat partnerům, na druhou polovinu roku je nachystáno spuštění sériové výroby 10nm-class pamětí.

Použití technologie DPP není ve světě pamětí úplnou novinkou, zcela nové je však v souvislosti s výrobou 32Gb (4GB) čipů, které jsou zároveň kapacitně největší. Uplatnění najdou zprvu především v segmentu serverů a pracovních stanic. Konfigurací jde o dual-rank řešení postavené na tzv. A-die. Přinejmenším zpočátku budou k dispozici v provedení DDR4-2666 s 1,2V napětím.

V médiích se objevují i další „podrobnosti“ o těchto pamětech, ale při pátrání po zdroji informace vedou všechny odkazy opět k rok starému dokumentu společnosti Samsung, jehož dataci zdroje evidentně přehlédly. Detaily provedení, konkrétní termíny a plánované varianty, které tento dokument uvádí a četné zdroje přebírají, tak dávno nemusejí odrážet skutečnost. Na samotné strategii v podobě 32Gb DPP ani zahájení 10nm-class sériové výroby ve druhé polovině letošního roku to však nic nemění.

Tagy: 

Diskuse ke článku Samsung začíná výrobu 32Gb DDR4 čipů

Žádné komentáře.