Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Samsung zahájil výrobu waferů na 7nm EUV procesu

Zaujímalo, do akej miery sa na tom podieľa samotný Samsung, a do akej miery ASML (v prípadne Canon alebo Nikon ak sa nebavíme výlučne o EUV procese). Pretože tieto firmy (primárne ASML, prípadne Nikon a Canon) sú tie, ktoré dodajú technológie a Samsung/TSMC na nich "len" vyrábajú. Je mi jasné, že medzi nimi musí prebiehať spolupráca, ale vedel by mi niekto fundovaný vysvetliť, kto sa na tom akým dielom podieľa ? Pretože laik to môže chápať tak, že aký už problém môže mať Samsung s EUV výrobou, stačí "iba" kúpiť linky u ASML a je hotovo. Potom by však zásluhu na tom malo ASML a nie Samsung. Je mi jasné, že až také jednoduché to nebude, inak by GloFo neodskočilo od 7nm procesu. Funguje to teda tak, že samotný R&D zabezpečujú firmy ako Samsung/TSMC/GloFo/Intel, a až na základe ich požiadaviek vyrobí ASML požadovanú linku ?

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Odpověď je nikdo a všichni.
Příkladem budiž samotné svícení. Pokud svítíte argon fluoridovým laserem to jest na těch 193nm potřebujete jen celkem běžný laser o výstupním světelném výkonu cca 100W, toho dosáhnete při příkonu řekněme 50-60kW a celé se to vejde do skříně kde největší prostor zabírá chlazeni, celkem běžně se to dá koupit od x výrobců laserů.
Pokud chcete svítit EUV 13,5nm prakticky nikde to nekoupíte, a technologicky to je zcela něco jiného, zde již laser nestačí a musíte použít laserem buzeny plazmový zdroj světla. To je v reálu supravodivý magnet, celé tohle zařízení bude vážit cca 200tun a pro světelný výkon 200W se příkon takového zdroje bude pohybovat kolem 1MW. Takže pokud víte, že něco takového budete potřebovat musíte dát dohromady skupinu výzkumných a vývojových /výrobních pracovišť, která je schopna navrhnout, odzkoušet a po dílech vyrobit požadovaný zdroj světla, do toho se musí nalít prachy a to se dělá tak, že ASML, Samsung , .... složí , riskují že to nevyjde, prodraží se atd. na druhou strnu za odměnu mají zajištěno, pokud se to povede dostanou první funkční kus atd.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Takto nejako som si to prestavoval aj ja, potom ale väčšie riziko na seba berie Samsung/TSMC/Intel ako ASML, lebo ASML môže ťažiť už zo spolupráce s prvým partnerom (dajme tomu Samsung) a know-how využiť pri spolupráci s druhým (napr. TSMC), kde už to je jednoduchšie v tom, že cestička je prechodená a slepé uličky odhalené vďaka kooperácií so Samsungom. Určite si samotní výrobcovia chipov všetko ošéfujú zmluvami, ale je logické, že čo už raz ASML vyvinie, nebude predsa vyvíjať aj druhý krát.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Ono jde i o to, že nasvícení je jen jednou částí procesu - musíte odladit masky, světlocitlivou vrstvu, přípravu substrátu, napařování a difundování vrstev ... neboli milion dalších věcí, které už se světelným zdrojem nemají nic společného. Sice můžete vycházet z předchozího procesu, ale při zmenšení se to dělá přece jenom trochu jinak (a to "trochu jinak" někdy bývá pěkně zapeklité, jak ukázal Intel na 10nm). A právě ne nasvícení, ale až ta následná fyzika a chemie má na svědomí, že z procesu nevytáhnete frekvence které jste chtěli, nebo že máte hodně vysokou zmetkovitost.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Tak, tak. A mezi těch milion dalších věcí patří třeba tvar tranzistorů, jejich vzájemné propojování a jiné malůvky. Proto taky na každý proces existují knihovny už zadrátovaných funkcí (třeba SRAM buňka, NAND hradlo a i daleko složitějších). A proto není úplně jednoduché přenést z jednoho výrobního procesu návrh čipu na jiný proces.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Kam se ženou, stejně by stačilo pájených 32nm...

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.