Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Zaujímalo, do akej miery sa na tom podieľa samotný Samsung, a do akej miery ASML (v prípadne Canon alebo Nikon ak sa nebavíme výlučne o EUV procese). Pretože tieto firmy (primárne ASML, prípadne Nikon a Canon) sú tie, ktoré dodajú technológie a Samsung/TSMC na nich "len" vyrábajú. Je mi jasné, že medzi nimi musí prebiehať spolupráca, ale vedel by mi niekto fundovaný vysvetliť, kto sa na tom akým dielom podieľa ? Pretože laik to môže chápať tak, že aký už problém môže mať Samsung s EUV výrobou, stačí "iba" kúpiť linky u ASML a je hotovo. Potom by však zásluhu na tom malo ASML a nie Samsung. Je mi jasné, že až také jednoduché to nebude, inak by GloFo neodskočilo od 7nm procesu. Funguje to teda tak, že samotný R&D zabezpečujú firmy ako Samsung/TSMC/GloFo/Intel, a až na základe ich požiadaviek vyrobí ASML požadovanú linku ?
Odpověď je nikdo a všichni.
Příkladem budiž samotné svícení. Pokud svítíte argon fluoridovým laserem to jest na těch 193nm potřebujete jen celkem běžný laser o výstupním světelném výkonu cca 100W, toho dosáhnete při příkonu řekněme 50-60kW a celé se to vejde do skříně kde největší prostor zabírá chlazeni, celkem běžně se to dá koupit od x výrobců laserů.
Pokud chcete svítit EUV 13,5nm prakticky nikde to nekoupíte, a technologicky to je zcela něco jiného, zde již laser nestačí a musíte použít laserem buzeny plazmový zdroj světla. To je v reálu supravodivý magnet, celé tohle zařízení bude vážit cca 200tun a pro světelný výkon 200W se příkon takového zdroje bude pohybovat kolem 1MW. Takže pokud víte, že něco takového budete potřebovat musíte dát dohromady skupinu výzkumných a vývojových /výrobních pracovišť, která je schopna navrhnout, odzkoušet a po dílech vyrobit požadovaný zdroj světla, do toho se musí nalít prachy a to se dělá tak, že ASML, Samsung , .... složí , riskují že to nevyjde, prodraží se atd. na druhou strnu za odměnu mají zajištěno, pokud se to povede dostanou první funkční kus atd.
Takto nejako som si to prestavoval aj ja, potom ale väčšie riziko na seba berie Samsung/TSMC/Intel ako ASML, lebo ASML môže ťažiť už zo spolupráce s prvým partnerom (dajme tomu Samsung) a know-how využiť pri spolupráci s druhým (napr. TSMC), kde už to je jednoduchšie v tom, že cestička je prechodená a slepé uličky odhalené vďaka kooperácií so Samsungom. Určite si samotní výrobcovia chipov všetko ošéfujú zmluvami, ale je logické, že čo už raz ASML vyvinie, nebude predsa vyvíjať aj druhý krát.
Ono jde i o to, že nasvícení je jen jednou částí procesu - musíte odladit masky, světlocitlivou vrstvu, přípravu substrátu, napařování a difundování vrstev ... neboli milion dalších věcí, které už se světelným zdrojem nemají nic společného. Sice můžete vycházet z předchozího procesu, ale při zmenšení se to dělá přece jenom trochu jinak (a to "trochu jinak" někdy bývá pěkně zapeklité, jak ukázal Intel na 10nm). A právě ne nasvícení, ale až ta následná fyzika a chemie má na svědomí, že z procesu nevytáhnete frekvence které jste chtěli, nebo že máte hodně vysokou zmetkovitost.
Tak, tak. A mezi těch milion dalších věcí patří třeba tvar tranzistorů, jejich vzájemné propojování a jiné malůvky. Proto taky na každý proces existují knihovny už zadrátovaných funkcí (třeba SRAM buňka, NAND hradlo a i daleko složitějších). A proto není úplně jednoduché přenést z jednoho výrobního procesu návrh čipu na jiný proces.
Kam se ženou, stejně by stačilo pájených 32nm...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.