Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Samsung zahájil výrobu waferů na 7nm EUV procesu

Malý krok pro zákazníka, velký krok pro technologii výroby. Tak by se dala shrnout událost, kterou Samsung ohlásil formou tiskové zprávy…

Samsung v tiskovce oznamuje, že zahájil výrobu waferů na 7nm procesu s EUV litografií. Zbytek tiskové zprávy více méně rekapituluje známé události a na nové technologické detaily je chudý - zkrátka podstatou evidentně bylo říct: „Je to tady a jsme první.“ Společnost se chlubí oprávněně, o EUV se sice hovoří již léta, ale doposud se jí nikomu nepodařilo uvést do výrobní praxe; Samsung je tedy první.

Informaci je nicméně nutné chápat v technologickém kontextu, který byl vyřčen koncem letošního jara, v červnu:

Společnost předpokládá, že zahájí rizikovou výrobu k neupřesněnému datu v letošním roce. Některé části IP ale nebudou hotové dříve než v první polovině příštího roku, takže nelze čekat, že by do příštího jara mohly jít na trh nějaké produkty vyráběné tímto procesem. Teoreticky může přechod z rizikové výroby na sériovou trvat i rok. Samsung z toho důvodu nabídne 8nm proces bez EUV litografie, který bude hotový dříve a který zřejmě využije Qualcomm při přechodu z 10nm generace.

Je tedy jasné, že nyní přichází počátek oné rizikové výroby, tedy výroby, která je sice na vyžádání dostupná, ovšem - alespoň podle červenových informací - bez kompletního setu softwarové výbavy a nástrojů pro zákazníky a bez jakékoli záruky (na výtěžnost, dosažitelné frekvence, spotřebu ap.). V současné tiskovce se Samsung sice ve věci IP a nástrojů odkazuje na partnerské firmy, které se v tomto ohledu o zákazníky postarají, ale přesto hovoří v budoucím čase. Těžko usuzovat, v jakém stavu tedy podpora ze strany partnerských firem aktualně je. Pokud se na červnovém scénáři mnoho nezměnilo, pak se jeví jako pravděpodobnější, že v současném stavu bude Samsung využívat proces převážně pro vlastní potřebu a teprve po dořešení restů, řekněme za kvartál (Q1 2019) lze očekávat využití externími zájemci v podobě velkokapacitní sériové výroby. Logicky bychom tedy dostupnost prvních výrobků těchto zákazníků očekávali zhruba o další kvartál později, tedy nejdříve v dubnu 2019. Třeba nakonec společnost překvapí a nabídne velkokapacitní výrobu do konce roku - uvidíme.

Zásadní výhoda z EUV procesu vyplývá z vlnové délky 13,5 nm, kterou je možné snáze kreslit drobné detaily než klasickým 193nm ArF, pro nějž je (v případě potřeby vykreslení drobných detailů) nutné využívat více masek. A ty jsou drahé. V situaci, kdy ArF vyžaduje čtyři masky, stačí EUV jedna. To je samozřejmě ilustrace extrémní situace. V průměru klesá celkový počet masek pro celý proces o 20 %. EUV má dále pozitivní vliv na rychlost výroby, který ovšem na druhé straně trochu snižují o něco časově náročnější kroky, které s ArF nebyly potřeba. Souvisí např. s jemnými defekty materiálu, potřebou kvalitnějšího lakování masek ap.

Samsung uvádí, že 7nm LPP (EUV) proces dosahuje vyšší výtěžnosti než firemní 10nm proces, snižuje plochu čipu o 40 %, zvyšuje výkon (dosažitelné taktovací frekvence) o 20 % nebo snižuje spotřebu o 50 %.

Tagy: 
Zdroje: 

Samsung

Diskuse ke článku Samsung zahájil výrobu waferů na 7nm EUV procesu

Pátek, 19 Říjen 2018 - 17:57 | Mirda Červíček | Kam se ženou, stejně by stačilo pájených 32nm...
Pátek, 19 Říjen 2018 - 14:40 | RadecekH | Tak, tak. A mezi těch milion dalších věcí patří...
Pátek, 19 Říjen 2018 - 12:53 | TOW | Ono jde i o to, že nasvícení je jen jednou částí...
Pátek, 19 Říjen 2018 - 11:42 | witchhammer | Takto nejako som si to prestavoval aj ja, potom...
Pátek, 19 Říjen 2018 - 11:30 | Sheldoniq | Odpověď je nikdo a všichni. Příkladem budiž...
Pátek, 19 Říjen 2018 - 10:13 | witchhammer | Zaujímalo, do akej miery sa na tom podieľa...

Zobrazit diskusi