Krom grafické a procesorové roadmapy zveřejnila AMD také výhled pro serverové procesory. Ten se samozřejmě liší absencí chlívečku Zen+, neboť na něm žádná serverová generace nevznikla, jinak ale kopíruje to, co bylo představeno v rámci standardní procesorové roadmapy.

Tyto údaje nevypovídají pouze o době vydání serverových produktů, ale z důvodu úzké vazby na desktop upřesňují i dobu dostupnosti desktopových produktů postavených na Zen 4. Pokud AMD vše vyjde, jak si maluje, lze říct, že Ryzen postavený na jádrech Zen 4 bude muset být dostupný dříve než na samém konci roku 2022. Důvod je prostý. Jak první tak i druhá generace Epycu byla vydána po desktopových procesorech Ryzen. V jednom případě to bylo s 3,5měsíční prodlevou, ve druhém s měsíční. Každopádně Epyc následoval Ryzenu. Pokud má být Epyc (Genoa) vydán po Ryzenu (Zen 4) a zároveň v roce 2022, pak je zřejmé, že bude dostupný dříve než na konci roku 2022.

Z praxe známe nemálo případů, kdy nějaký výrobce dlouhodobě sliboval vydání určitého produktu v konkrétním roce a praxe pak byla taková, že krátce před Vánoci nebo mezi svátky dorazila do emailových schránek IT redakcí formální tiskovka o vydání. Reálně byl produkt k vidění nanejvýš v rámci CES dalšího roku a na trhu se objevil na jaře.

S tím evidentně AMD pro Zen 4 nepočítá. To už je ale maximum, co lze z oficiálních slajdů vyčíst. Nedozvídáme se nic o tom, jaké změny Zen 4 přinese, ani na jakém procesu bude vyráběn.

• Není EUV jako EUV (aneb shrnutí novinek ve výrobních procesech)

Pokud bychom vyšli z toho, co v danou dobu může být k dispozici, pak jsou v podstatě 3 možnosti. Začněme pěkně logicky od prostředka. Nástupcem 7nm EUV generace (7nm+) bude v případě TSMC 6nm výroba (první experimentální křemíkové kostičky sjedou z linek v prvním kvartálu 2020) a v případě Samsungu 6nm výroba (v tomto pololetí by se měla rozběhnout velkokapacitně) a 5nm výroba (v tomto pololetí vznikají první experimentální čipy). Ve všech těchto případech jde o vývojové deriváty 7nm generace, které mají nabídnout ne zcela zanedbatelné zvýšení denzity (o 10-25 % více tranzistorů na stejnou plochu), ovšem s výrazně nižším až nulovým posunem co do taktovací frekvence a/nebo spotřeby. Šlo by však o určitou sázku na jistotu.

Skutečně novou generací výrobních procesů budou v případě Samsungu 4 nanometry a v případě TSMC 5 nanometrů. Opět ale půjde o větší skoky co do denzity (+80 % u 5nm procesu TSMC oproti 7nm), ale menší co do taktů a spotřeby. V případě TSMC má první generace 5nm výroby (N5) zvýšit takty o 15 % oproti stávající 7nm a v případě druhé generace 5nm výroby (N5P) o 23 % oproti stávající 7nm generaci (při zachování spotřeby).

Samsung prozatím plánuje spuštění velkokapacitní 4nm (4nm LPE) výroby na přelomu roku 2020/2021, ale procesorů by se týkala spíš druhá generace 4nm LPP chystaná na velkokapacitní výrobu v roce 2022. To už by bylo dost natěsno. TSMC s 5nm (N5) procesem cílí na rok 2020, ovšem opět lze předpokládat, že výkonných procesorů by se týkala až verze N5P, o jejíž dostupnosti zatím nejsou zprávy - z dosavadní praxe by se dalo extrapolovat druhé pololetí 2021. V takovém případě by proces byl použitelný na výrobu produktů chystaných k vydání v roce 2022. Ovšem za předpokladu dostatečné výtěžnosti, dodržení avizovaných parametrů a ceny, při které by byla výroba rentabilní.

Nakonec je tu i možnost, že by nová generace výrobních procesů (4nm Samsung, 5nm TSMC) v roce 2022 použitelná nebyla, půlgenerace jako 5-6nm Samsung a 6nm TSMC by nebyly pro výkonné procesory vhodné a Zen 4 by tudíž zůstal na 7nm+ (7nm EUV) procesu. To je však méně pravděpodobný scénář.