Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Není EUV jako EUV (aneb shrnutí novinek ve výrobních procesech)

Na jaře jsme si shrnuli všechny novinky a ohlášené výrobní procesy TSMC a Samsungu. Od té doby se ale leccos změnilo, leccos ohlásilo a leccos upřesnilo. I co do nasazení EUV litografie…
euv photolithography

Začněme u EUV. Stále platí, že Samsung nasadil EUV litografii již s první generací 7nm procesu (která se ale nikdy nedostala do výroby) a TSMC se rozhodla začít 7nm výrobu bez EUV a tento prvek doplnit později. To TSMC umožnilo být se 7nm výrobou na trhu jako první a získat mnohé lukrativní zakázky, které jí pomáhají financovat nasazení EUV. Proces jeho nástupu však bude podobný jako měl být u GlobalFoundries. Tedy nikoli „výroba kompletně bez EUV“ -> „výroba čistě s EUV“, ale pěkně postupně. V praxi to bude znamenat, že 7nm EUV čipy budou mít některé vrstvy vyrobené s pomocí EUV litografie a některé bez. Tam, kde EUV může přinést výraznější posun, bude použité - tam, kde výraznější posun čekat nelze, použité nebude a ušetří se náklady a dostupné výrobní kapacity. Kompletní nasazení EUV na všechny vrstvy nastane nejspíš s 5nm procesem.

  EUVzahájení výroby / tape-outvelkokapacitní výroba
Samsung7nm LPE (1. gen.)?nezahájena
7nm LPP (2. gen)říjen 2018červen 2019
7nm (3. gen)??
6nm LPPduben 2019H2 2019
5nm LPEduben 2019H2 2019H1 2020
4nm LPE?2020/2021
4nm LPP?2022
3nm?2022
TSMC7nm (N7)leden 2017duben 2018
7nm (N7P) ?
7nm EUV (N7+)říjen 2018červen 2019
6nmQ1 2020?
5nm (N5)duben 2019H1 2020
5nm (N5P) ?
3nm?2022

Pokud jde o přehledovou tabulku, máme tu čtyři novinky: (1) 6nm LPP proces Samsungu by se měl dostat do stádia sériové výroby ve druhé polovině letošního roku; (2) tape-out 5nm LPE procesu se dostal do skluzu a dojde na něj až v současné (druhé) polovině letošního roku; (3) TSMC zařadila vylepšenou verzi 7nm procesu bez EUV a dále (4) vylepšenou verzi 5nm procesu.

Samsung
procesdenzitavýkonspotřeba
7nm LPP (2. gen)-??
7nm (3. gen)+17% vs. 7LPP??
6nm LPP+10 % vs. 7LPP??
5nm LPE+25% vs. 7LPP+10 % vs. 7LPP-20 % vs. 7LPP
4nm (GAAFET?)„full node“??

Pokud jde o parametry jednotlivých verzí procesu, vychází to zhruba tak 6nm proces Samsungu (i TSMC) zmenšují plochu čipu (byť méně než nejpokročilejší varianta 7nm procesu), ale příliš (nebo vůbec) nezlepší výkon a spotřebu. Půjde tedy primárně o levnější verzi procesu, na kterou bude možné přejít bez jakýchkoli zásahů do původního návrhu (7nm). Zákazníci vyžadující posun výkonu nebo spotřeby budou muset sáhnout po 3. generaci 7nm procesu.

Několik poznámek k tabulkám:

  • výkonem se rozumí taktovací frekvence
  • dostupné je zlepšení výkonu, nebo zlepšení spotřeby (nikoli obojí zároveň)
  • 6nm LPE proces Samsungu existoval, ale dávno zmizel z roadmap (proto ho neuvádíme)
  • u přerušovaně podtržených údajů se objeví upřesnění po najetí kurzorem
  • podle dosavadních údajů jsou co do denzity 7LPP Samsungu a N7 TSMC rovnocenné
  • -//- 7nm 3. gen. Samsungu a N7+ TSMC rovnocenné

V červenci ohlášené procesy TSMC označené písmenem „P“, tedy N7P a N5P mají oproti svým přímým předchůdcům přinést o 7 % vyšší výkon, nebo o 10 % nižší spotřebu. Lze na ně převést návrhy z procesů N7 a N5 bez přepracování. N7P je tak určitou alternativou k N6. N6 upřednostní výrobci, pro které jsou prioritou náklady, N7P upřednostní výrobci, pro které je prioritou snížení spotřeby nebo zvýšení výkonu.

TSMC
procesdenzitavýkonspotřeba
7nm (N7)---
7nm (N7P)?+7 % vs. N7-10 % vs. N7
7nm+ (EUV / N7+)+20 % vs. N7+10 % vs. N7-15 % vs. N7

6nm (N6)

+18 % vs. N7beze změnybeze změny
5nm (N5)+80 % vs. N7+15 % vs. N7-30 % vs. N7
5nm (N5P)?+7 % vs. N5-10 % vs. N5

N7P se ještě obejde bez EUV litografie, což sníží rizika přechodu na tento proces. Rozdíl ve výkonu a spotřebě oproti EUV procesu (N7+) přitom nebude nijak dramatický. Nejspíš však neklesne plocha čipu.

Tagy: 
Zdroje: 

různé

Diskuse ke článku Není EUV jako EUV (aneb shrnutí novinek ve výrobních procesech)

Pondělí, 26 Srpen 2019 - 22:19 | Samuel | Díky za vyjasnění. Teď to dává smysl.
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 19:53 | no-X | Dolan: Ne. Výkonem se rozumí taktovací frekvence...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 18:03 | ovadisko | "Výkonom sa rozumie výkon tranzistorov....
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 14:48 | VŠK | Určitě se najsou experti, kteří si počkají až na...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 12:55 | Grook cz | "výkonem se rozumí taktovací frekvence...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 12:52 | Jabba | Co mi to připomíná... jo slovo "Aladin...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 12:15 | Dolan | "Není EUV jako EUV" Je "Kompletní...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 11:59 | Jon Snih | Doplnění: “The numbers N6 and N5 look pretty...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 10:11 | Jon Snih | Benefity EUV ilustračně: https://youtu.be/...
Pondělí, 26 Srpen 2019 - 08:02 | del42sa | Samsung má od začátku proces postavený na EUV,...

Zobrazit diskusi