Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Kto by to bol do TSMC pred par rokmi povedal.
A pritom takova blbost .... :)
spíš ve světle těchto informací vypadá GloFo jaká pěkná banda looserů... :-D ( a intel bohužel taky )
Ono když jste na špičce technologického pokroku a tak prošlapáváte cestu tak se vám občas stane, že se některá z těch nových cest ukáže jako obtížná a ten kdo jde po vyšlapané vás na chvíli předběhne.
To se zřejmě stalo teď Intelu. Nejde nejspíš o samotný 10nm proces ,ale o to, že v rámci něho Intel chtěl nahradit min z čísti měd kobaltem, který má u extrémně úzkých vodivostních cest lepší elektrickou vodivost než Cu. Pokud by to Intelu vyšlo měl by na 10nm znatelně nižší vodivostní ztráty mimo spínací prvky v chipu. Bohužel kobalt má dvě neblahé vlastnosti 1. je křehký , 2. má 4x menší tepelnou vodivost než měď . To nejspíše vedlo k tomu, že ve velkých IC vyráběných tímto způsobem začala jednak vznikat horka místa z kterých kobalt nedokázal teplo odvádět tak jako měď a především, díky křehkosti kobatu v kombinaci s teplotním namáháním větší chipy začaly odcházet v řádu měsíců používání a problém byl na světě.
Ano Intel je banda loserů, kdyby se na to vybodli a zůstali i mědi nebyl by problém, ale s tímto přístupem by tu možné dodnes byly místo tranzistorů elektronky.
Ta analogie s tou cestou by fungovala kdyby tu cestu sdileli a dovolili aby po ni mohli chodit i ostatni ;)
Intel je banda lúzrov ale dôvod je ten, že si nenechali otvorené obe možnosti. Pri ich rozpočte by iste nebol problém vyvíjať niekoľko variánt procesu a do hromadnej výroby nasadiť len tú najrozumnejšiu.
Inak všetci ostatní to tak robia. Všetci majú 7nm proces s EUV ale aj alternatívy bez EUV.
A to ostatné sa už ťažko chápe. Intel tlačil na takzvaný "hyperscaling" a že s tým urobia rovnaký pokrok ako ostatní s dvoma nodmi ale výsledok s kobaltom asi tušíte. Podobne dopadlo SDB (počet diffusion breakov nieje určený densitou ale požadovanou izolačnou pevnosťou) alebo COAG (čo podporuje každý ale málokto je dosť odvážny na to, aby umiestnil de-fakto anténu priamo nad aktívnu gate).
Inak pokiaľ si myslíte že 7nm bude pre nich jednoduhší (a eventuálne zvládnu prechod už o dva roky = 2022) tak tam budú musieť zvládnuť oveľa viac vecí aby zostali relevantný proti konkurencii: EUV, EUV+SADP/SAP, nové geometrie tranzistorov, nové materiály...
Ono skor ci sa neporovnava neporovnatelne. Intelackych napriklad 10nm je nieco ine ako GloFo keby malo 10nm a to je zasa ine ako TSMC 10nm. Vsetci to rovnako volaju ale realne parametre su odlisne. A tak isto je ine ked TSMC startuje vyrobu na relativne malych mobilnych cipoch kdezto intel a amd potrebuju vyrabat velke cpu gpu cipy.
To čo Intel tvrdí je len na papieri. V hromadnej výrobe má niečo celkom iné a je otázne či tú oveľa pokročilejšiu verziu vôbec dokáže hromadne vyrábať.
Na papieri mal 14nm 37,5 MTr/mm2. Všetky procesory ktoré vyrobili majú okolo 14Mtr/mm2 (Atomy a Xeony phi dokonca len 7).
Takže už len ekonomicky, načo platiť za stroje na pokročilejší proces (bývajú aj rádovo drahšie), keď následne využijú len zlomok toho čo dokáže...
On kdyby to Intel nezeslonil, tak by to taky vypadalo jinak. Ale nejspíš to už není žádná prdel a ani miliardy na účtu s tím nemusí hnout.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.