TSMC do vývoje 7nm procesu nalila kolem $150 milionů dolarů a tato investice se jí začíná pomalu vracet. Dokázala se dostat do pozice celosvětového leadera. Ve společnosti běží sériová výroba na 7nm procesu (první zakázka je tradičně zadaná Applem a týká se jader pro novou generaci iPhonů).

Ostatní výrobci jsou přitom o poznání méně úspěšní. Samsung se 7nm generací vsadil rovnou na EUV litografii, takže hotovou technologii nabídne později (byť může být lepší než první generace TSMC bez EUV), GlobalFoundries snahy se 7nm procesem vzdala (byť by jí zpočátku jediným konkurentem byla TSMC), Intel první generaci 10nm procesu (která měla být parametrově blízká 7nm procesu TSMC) zcela zrušil a druhá, na které stále pracuje a která se v podobě sériové výroby rozběhne někdy před příštími prázdninami, nemá dosahovat takové denzity.

TSMC již dokončuje druhou generaci 7nm výroby, kterou označuje zkratkou N7+ (první je N7). Ta pro část procesu nasadí EUV litografii, což společnosti umožní snížit energetické nároky čipů (oproti první generaci) o 6-12 % a předevší zvýšit denzitu čipů o 20 %. To by mohlo trochu vylepšit poměr cena / výkon, až bude proces zaběhlý. V TSMC byl již proveden tape-out čipu na druhé generaci 7nm procesu; kdo je zadavatelem, uvedeno není.

Pro příští rok je v plánu dokončení 5nm procesu (N5), který dále rozšíří nasazení EUV litografie (až 14 vrstev). Společnost očekává spuštění rizikové výroby v dubnu 2019. Půjde-li vše hladce a sériová výroba bude krátce poté následovat, může dojít k tomu, že první sériově vyráběné 5nm čipy TSMC půjdou na trh jen krátce po prvních sériově vyráběných 10nm čipech Intelu. TSMC plánuje do 5nm procesu nalít zhruba $200-250 milionů, tedy o třetinu až dvě třetiny více než do vývoje 7nm procesu.