TDP navíc je notebookům k ničemu, pokud výrobce nezajistí adekvátní chlazení
Ve světě hardwaru se najde celá řada principů, na jejichž základě by člověk předpokládal určité logické chování hardwaru. Pokud však dojde na praktické měření, mnohdy se ukáže, že vliv daného prvku je tak akorát na úrovni chyby měření, nebo je vykompenzován jinými prvky a očekávané chování se v praxi neprojeví.
Pro konkrétnější představu si můžeme dát příklad: Výrobce uvede grafickou kartu s 2000 stream-procesory, po ní kartu s 3000 stream-procesory, ale praktický výkonnostní rozdíl zdaleka nedosahuje rozdílu teoretického. V diskuzích se objeví názor, že to bude limitací ze strany propustnosti paměťové sběrnice. Toho se chytne nějaký redaktor, kartu si otestuje v několika hrách, vybere jednu hru a jednu scénu, kde se skutečně výkon jeví jako limitovaný propustností paměťové sběrnice, toto vybrané měření odpublikuje se znaleckým „je to propustností sběrnice“ a blud se mezi uživateli vžije. Že ve skutečnosti výrobce karty věděl, že se zvýšením všech prostředků o 50 % by bez rychlejších pamětí byla karta limitována propustností sběrnice a proto zachoval počet ROP (nejvyšších konzumentů paměťové propustnosti) na stejné úrovni jako u nižšího modelu, zůstane mimo širší povědomí.
Není proto od věci, pokud je příležitost, podobné „obecné pravdy“ čas od času ověřit na nějakém širším vzorku. V poslední době je často skloňovaným tématem chlazení a to nejen v desktopu, ale především v noteboocích. Tam chladiče často nejsou dimenzované na to, aby dokázaly setrvale odvádět teplo nejen přesahující papírové TDP procesoru, ale mnohdy nestačí ani na teplo odpovídající papírovému TDP.
Je tedy pravděpodobné, že když vezmeme procesor o jisté konfiguraci a dáme ho do lépe chlazené konstrukce, bude při setrvalé zátěži dosahovat lepšího výkonu, než když ho vložíme do hůře chlazené konstrukce. Toho si byla vědoma i AMD a z toho důvodu přišla u mobilních Ryzenů 4000 s řadou „HS“, kterou prodává pouze těm výrobcům, kteří dosáhnout určitých minimálních kvalitativních parametrů notebooku. Naproti tomu řadu „H“ (která má totožné takty, počet jader, architekturu atd.) prodá každému výrobci.
Mezi Ryzen 7 4800H a Ryzen 7 4800HS je jediný rozdíl: První má nastavené 45W TDP, druhý 35W TDP. První by tedy měl být v zátěži všech jader rychlejší, protože může nastavit vyšší taktovací frekvence, než narazí na limit TDP.
Pokud se podíváme na výsledky z databáze GeekBench, které jsou průměrem z asi 6000 měření na uživatelských sestavách, ukáže se trochu jiný výsledek:
35W Ryzen 7 4800HS je v průměru tisíců výsledků o 200 bodů rychlejší než 45W Ryzen 7 4800H se stejnými parametry. Dalo by se očekávat, že v případě limitace ze strany poddimenzovaného chlazení bude 45W model jen nepatrně rychlejší než 35W model, případně skončí na prakticky stejném skóre. Jak to, že je 35W model rychlejší? Evidentně se zde projevila obchodní politika AMD, která zpřístupňuje 35W model pouze těm výrobcům, kteří splní určité kvalitativní požadavky na konstrukci notebooku.
Z tohoto zjištění mimo jiné vyplývá, že nadpoloviční většina notebooků osazených 45W modelem nemá chlazení dimenzované ani tak, jako notebooky navržené na odvod 35 wattů tepla, které si pohlídala AMD. Jinými slovy: Kontrola kvality má na výkon vyšší vliv než o 29% vyšší nastavený TDP limit, který by sice procesoru teoreticky dal prostor k rozletu - ten ho však nemůže využít, protože chladič odvede v průměru odhadem jen ~30 wattů tepla.
Pro jednoznačnost znovu připomínám, že se zde bavíme o průměru řady sestav. Jistě se mezi sestavami s 45W procesory najdou takové, které mají chlazení navržené zpracované kvalitně. Jsou však zjevně v menšině oproti těm, jejichž „45W“ řešení nechladí o moc účinněji než řešení pro výkonnější 25-28W Ultrabooky / ultrathiny.