Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

TSMC představila N4P proces s provozními vlastnostmi 3nm výroby

TSMC ohlásila pokročilejší verzi 4nm procesu, jehož provozní vlastnosti by měly být dotažené na úroveň 3nm výroby. S nečekaným a parametrově zajímavým procesem se začne experimentovat již za rok…

Od loňského roku běží u TSMC 5nm (N5) výroba, od letošního se využívá i pokročilejší (N5P) varianta. Na přelomu letošního léta a podzimu mělo dojít na tape-out první produktů určených pro 4nm (N4) proces, což je drobné vylepšení 5nm výroby, které zvyšuje denzitu o 6 %. V praxi to znamená, že výrobce může návrh čipu určený pro 5nm proces TSMC relativně snadno převést na 4nm proces a ušetřit tím něco málo v nákladech. Pro orientační představu: Na 300mm wafer se vejde 577 čipů o ploše 100 mm² (10×10 mm). Předpokládejme, že jde o čipy vyráběné 5nm procesem. Pokud bychom jejich návrh převedli na 4nm proces, budou tyto čipy měřit jen 94,3 mm² (9,71286×9,71286 mm) a na wafer se jich vejde 616. Tedy o 39 kusů / 6,76 % více. To byla v podstatě jediná výhoda doposud ohlášeného 4nm procesu. I relativní drobnost jako o ~7 % vyšší výrobní kapacita je ale při dnešní nedostatečnosti a cenách přínosný posun. Z hlediska zákazníka se však nic nemění - spotřeba i dosažitelné takty se neliší od standardní 5nm výroby.

Nová verze 4nm procesu (N4P), kterou TSMC nyní ohlásila, už je poněkud jiná káva. K úspoře křemíku popsané výše přidává až 11% zvýšení výkonu (taktovacích frekvencí) při stejné spotřebě. Nebo až 22% snížení spotřeby při zachování stejných frekvencí. Tyto posuny jsou prakticky stejné jako u dříve ohlášeného 3nm procesu:

TSMC
procesdenzitavýkonspotřeba
7nm (N7)+59 % vs N10?-40 % vs. N10
7nm (N7P)?+7 % vs. N7-10 % vs. N7
7nm+ (EUV / N7+)+20 % vs. N7+10 % vs. N7-15 % vs. N7

6nm (N6)

+18 % vs. N7beze změnybeze změny
5nm (N5)+80 % vs. N7+15 % vs. N7-30 % vs. N7
5nm (N5P)?+7 5 % vs. N5-10 % vs. N5
4nm (N4)+6 % vs. N5beze změnybeze změny
4nm (N4P)+6 % vs. N5+11 % vs. N5
+6 % vs. N4
-22 % vs. N5
3nm (N3)+70 % vs N5+10-15 % vs. N5-25-30 % vs. N5
3nm (N3E)?++
2nm (N2)+70% vs. N3???

Výkonu a spotřeby ohlášených pro 3nm proces tak bude možné dosáhnouti s 4nm (N4P) procesem. Což dává výrobcům zajímavou možnost volby. V čem se však N4P ani zdaleka nepřiblíží N3, je denzita. V té bude N3 o 66 % dál. Jinými slovy náš čip, který by na N5 procesu měřil 100 mm² a na N4(P) procesu 94,3 mm², s N3 dosáhne asi 60 mm² a na wafer se vejde v 976 kouscích (o 69 % více oproti 5nm procesu a o 58 % více oproti 4nm procesu). Zda bude výhodnější použít N4P nebo N3 tak bude záviset hlavně na ceně za wafer.

  EUVzahájení výroby
/ tape-out
velkokapacitní
výroba
Samsung7nm LPE (1. gen.)?nezahájena
7nm LPP (2. gen)říjen 2018červen 2019
7nm (3. gen)??
6nm LPPduben 2019H2 2019
5nm LPE4. 2019 / H2 2019H1 2020
5nm LPP2019?2021
4nm LPE (původní)?2020/21 zrušen
4nm LPP (původní)?2022 zrušen
4nm LPE?2022
4nm LPP??
3nm (3GAE)H1 2022?2022
3nm (3GAP)?2023
TSMC7nm (N7)leden 2017duben 2018
7nm (N7P) ?
7nm EUV (N7+)říjen 2018červen 2019
6nmQ1 2020?
5nm (N5)duben 2019H1 2020
5nm (N5P) ?2021
4nm (N4)Q3 2021Q1? 2022
4nm (N4P)H2 20222023?
3nm (N3)Q4 2021H2 2022
3nm (N3E)?H2 2023
2nm (N2)2023? 2024?2024? 2025

Tape-out prvních produktů pro N4P proces očekává TSMC asi za rok (druhé pololetí 2022), takže zahájení sériové výroby podle našeho odhadu začne roku 2023. Lze očekávat, že časem TSMC převede část 5nm linek na 4nm proces, čímž umožní dosahovat výkonu a spotřeby 3nm procesu na podstatě větším počtu linek, než umožní samotný 3nm proces. Z hlediska výrobních kapacit a migrace výrobců mezi linkami se další alternativa velice vítaná. 3nm proces jistě jako první obsadí Apple nebo další mobilní výrobci, takže vznikem alternativy v podobě N4P se zvyšuje pravděpodobnost, že i svět PC dosáhne na upgrade výrobního procesu po 5nm generaci dříve, než Apple uvolní 3nm linky.

Tagy: 
Zdroje: 

TZ TSMC

Diskuse ke článku TSMC představila N4P proces s provozními vlastnostmi 3nm výroby

Pátek, 5 Listopad 2021 - 21:46 | junk mail | Neměl být už 5nm nemožný? A způsobovat leakování...
Pátek, 29 Říjen 2021 - 09:36 | TyNyT | Mno.. před lety jsem byl stejně pesimistický...
Pátek, 29 Říjen 2021 - 09:29 | no-X | Kapacity současných procesů zvyšují také. Ale to...
Pátek, 29 Říjen 2021 - 08:34 | neo029 | tak lakat na vzdalene, svetle zitrky, kdyz...
Pátek, 29 Říjen 2021 - 07:55 | bager | Hej sialeny napad! Co takto keby prestali...
Pátek, 29 Říjen 2021 - 07:26 | snajprik | Ja len dúfam že NVIDIA bude aj na ďalej vyrábať...

Zobrazit diskusi