Zatímco dříve ceny výrobních procesů postupem času klesaly, což umožňovalo snižovat ceny stárnoucích produktů. V posledních letech je situace opačná. Inflace, rostoucí náklady na pracovní sílu, extrémní objemy objednávek v důsledku AI trendu a nakonec v letošním roce i americká celní politika tlačí ceny procesů nahoru.

Protože již nějakou dobu běží vyjednávání o konkrétních cenách na příští rok mezi zákazníky a TSMC, mají již analytici k dispozici přesnější čísla. Ceny moderních procesů (viz výše) vzrostou o 3-10 % (namísto o očekávaných 5-10 %). Oním „šťastným procesem“, který zdraží méně než se očekávalo, bude 3nm generace. Wafer bude jen o 3 % dražší než letos.

Proč právě 3nm proces? Důvody budou nejspíš ryze praktické: Již v době vydání vnímala řada výrobců, že cena je natolik vysoká, že se jim nevyplácelo přejít ze 4nm výroby ani z důvodu nižších energetických nároků (zřejmě vycházelo levněji vyrobit 4nm větší čip s vyšším počtem funkčních jednotek a podtaktovat ho než stejných výsledků dosahovat se 3nm technologií). Lze tedy očekávat, že při vyšší ceně by TSMC nevytížila 3nm linky, a tak zdražila jen kosmeticky. Ostatní procesy ale takové štěstí nemají.

Žádné přesnější údaje již nelze očekávat, přinejmenším ne oficiálního charakteru. TSMC oznámila, že cenové otázky jsou věcí mezi ní a zákazníky a nebude se k nim veřejně vyjadřovat.