TSMC začne dodávat čipy Apple A6 až na jaře
Původně jsme se měli čipu ve finální podobě dočkat dříve, a sice již v prvním kvartálu příštího roku, jisté problémy kolem návrhu čipu si ale vyžádaly přistoupit k dalšímu respinu, tedy připravit novou revizi, která projde dalším testováním a zkušební výrobou. Apple A6 v podání 28nm výroby TSMC se tak objeví podle všeho až ve druhém čtvrtletí 2012, neboť v prvním čtvrtletí se teprve rozjede vlastní sériová výroba.
Aktuální problémy souvisí s 3D návrhem uspořádání čipu, interními elektrickými propojkami jednotlivých částí, které si vyžádaly další specifické nároky na vyhotovení die hlavní CPU části (údajně čtyřjádrový ARM). Zařízení využívající Apple A6 SoC ("iPhone 5", "iPad 3") se tak mají objevit až ve druhém kvartálu, to za předpokladu, že nyní již vše poběží podlé plánů.
Nutno připomenout, že Apple si aktuální patentovou válkou s hromadou výrobců Android-based zařízení tak trochu nadělal do vlastních kalhot, neboť největším z těch, které žaluje, je jihokorejský Samsung, jeho dosavadní výrobce SoC pro iPhony/iPady. Nikde zatím nezaznělo, že by Samsung na poli výroby čipů řekl Applu, ať si sbalí fidlátka a výrobu zajistí jinde, každopádně další a další informace potvrzující spolupráci s TSMC, která si pochopitelně žádá specifické úpravy v návrzích čipů pro jinak realizovaný výrobní proces oproti Samsungu, jasně naznačují, že Apple neriskuje a raději svoji výrobu diverzifikuje.
Samozřejmě ani Apple, ani TSMC nic nekomentují.