Bude to mit AMD tezky az NVidia predstavi skutecnou herni grafiku na 7nm EUV procesu na misto toho paskvilu Touringu, cesta to holt byla slepa a doufam, ze uz to Huang vi. Tesim se.
+1
-5
-1
Je komentář přínosný?
Bude to mit AMD tezky az
RedMaX https://diit.cz/profil/redmarx
13. 2. 2019 - 05:20https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseBude to mit AMD tezky az NVidia predstavi skutecnou herni grafiku na 7nm EUV procesu na misto toho paskvilu Touringu, cesta to holt byla slepa a doufam, ze uz to Huang vi. Tesim se.https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231319
+
Už se na to Redmarxi nemůžu dívat. Pokud chceš dokola pronášet ty svoje moudra o nové generaci Nvidia, tak to napiš alespoň správně. Jedná se o "Turing" ne ten tvůj Touring. A vyvozovat z tohoto článku takové spekulace je opravdu k popukání. A ty další moudra o slepé cestě :) Tak určitě.. :)
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Už se na to Redmarxi nemůžu
Tomason https://diit.cz/profil/tomas-zeleny
13. 2. 2019 - 08:44https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseUž se na to Redmarxi nemůžu dívat. Pokud chceš dokola pronášet ty svoje moudra o nové generaci Nvidia, tak to napiš alespoň správně. Jedná se o "Turing" ne ten tvůj Touring. A vyvozovat z tohoto článku takové spekulace je opravdu k popukání. A ty další moudra o slepé cestě :) Tak určitě.. :)https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231346
+
Navi prý čeká odklad na podzim
před 2 dny | no-X
Radeon VII by mohl být jedinou 7nm herní kartou v nabídce AMD až o kvartál déle, než se donedávna předpokládalo…
Druhá generace obohatí 7nm proces o použití EUV litografie, která snižuje náklady na masky a kreslí přesněji (asi jako rozdíl mezi tupou a čerstvě ořezanou tužkou ;-), takže může takty posunout dál a spotřebu níž. Opět se začne u níže taktovaných mobilních čipů (tentokrát již nelze říkat „menších mobilních čipů“, protože - paradoxně - u první generace dosáhl AMD Zen 2 menších rozměrů než mobilní Apple A12) a první bude jako vždy SoC Apple, tentokrát s označením A13
Podle vlastních zdrojů nepříliš známého frankofonního webu cowcotland má však produkty s touto architekturou čekat odklad a na trh se nedostanou dříve než v říjnu. https://diit.cz/clanek/navi-pry-ceka-odklad-na-podzim
Ak sú teda tie zdroje nezávislé, tak Navi bude very early follower na EUV
7nm. Problém je, že môžu byť závislé, jedna z nich je odvodená z druhej. A ak pôjde všetko ako má, tak skutočne medzi 10.4.2019 a 10.5.2019 začnú testy prvej várky čipov na 7nm s EUV od TSMC. A pri omeškaní okolo mesiaca by mohla AMD ukázať sériové kusy na Computexe,
v strede roku.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
tak začnime počítať
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
13. 2. 2019 - 08:05https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskusetak začnime počítať
AMD vyrábalo čipy u seba cca. 40 dní, testovalo 90 dní (balio do IC 2-4 dni) a 30 dní pred uvedením na trh začalo s dodávkami launch partnerom.
To je cca 90+40+30=160 dní
Teda kdy budú na trhu prvé čipy 2. genrácie 7nm od TSMC
Your starting date is March 1, 2019 so that means that 160 days later would be August 8, 2019.
https://www.convertunits.com/dates/160/daysfrom/Mar+1,+2019
Your starting date is March 31, 2019 so that means that 160 days later would be September 7, 2019.
https://www.convertunits.com/dates/160/daysfrom/Mar+31,+2019
A to takmer presne odpovedá
Navi prý čeká odklad na podzim
před 2 dny | no-X
Radeon VII by mohl být jedinou 7nm herní kartou v nabídce AMD až o kvartál déle, než se donedávna předpokládalo…
Druhá generace obohatí 7nm proces o použití EUV litografie, která snižuje náklady na masky a kreslí přesněji (asi jako rozdíl mezi tupou a čerstvě ořezanou tužkou ;-), takže může takty posunout dál a spotřebu níž. Opět se začne u níže taktovaných mobilních čipů (tentokrát již nelze říkat „menších mobilních čipů“, protože - paradoxně - u první generace dosáhl AMD Zen 2 menších rozměrů než mobilní Apple A12) a první bude jako vždy SoC Apple, tentokrát s označením A13
Podle vlastních zdrojů nepříliš známého frankofonního webu cowcotland má však produkty s touto architekturou čekat odklad a na trh se nedostanou dříve než v říjnu.
https://diit.cz/clanek/navi-pry-ceka-odklad-na-podzim
Ak sú teda tie zdroje nezávislé, tak Navi bude very early follower na EUV
7nm. Problém je, že môžu byť závislé, jedna z nich je odvodená z druhej. A ak pôjde všetko ako má, tak skutočne medzi 10.4.2019 a 10.5.2019 začnú testy prvej várky čipov na 7nm s EUV od TSMC. A pri omeškaní okolo mesiaca by mohla AMD ukázať sériové kusy na Computexe,
v strede roku.
https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231337
+
Jako ne ze by se mi to nelibilo, ale neverim tomu ... Navi bude low-mainstream, takze orientace na cenu ... urcite nepouziji EUV, to se proste nevyplati ... to pouziji az u next-gen, maximalne jsem ochoten uvazovat, kdyby za pul roku byla treba opravdu velka Navi, ze ji pouziji uz u ni, ale u prvnich malych Navi budou pouzivat prvni 7nm, uz ho maji otestovanej na Vega, takze po optimalizacich to bude dobrej proces pro levny grafiky, osobne i u velke Navi dost pochybuju, podle me zase prvne pujdou do Zenu3 s EUV a pak spise ten next-gen ...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Jako ne ze by se mi to
mittar https://diit.cz/profil/mittar
13. 2. 2019 - 08:24https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseJako ne ze by se mi to nelibilo, ale neverim tomu ... Navi bude low-mainstream, takze orientace na cenu ... urcite nepouziji EUV, to se proste nevyplati ... to pouziji az u next-gen, maximalne jsem ochoten uvazovat, kdyby za pul roku byla treba opravdu velka Navi, ze ji pouziji uz u ni, ale u prvnich malych Navi budou pouzivat prvni 7nm, uz ho maji otestovanej na Vega, takze po optimalizacich to bude dobrej proces pro levny grafiky, osobne i u velke Navi dost pochybuju, podle me zase prvne pujdou do Zenu3 s EUV a pak spise ten next-gen ...https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231340
+
Pokud ale AMD postaví NAVI na chipletech jako nové Ryzeny, pak by to nemuselo být tak drahé - vyšší výtěžnost by snížila cenu a dalo by se to použít i v tom mainstreamu.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Pokud ale AMD postaví NAVI na
mejla76 https://diit.cz/profil/mejla
13. 2. 2019 - 08:43https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskusePokud ale AMD postaví NAVI na chipletech jako nové Ryzeny, pak by to nemuselo být tak drahé - vyšší výtěžnost by snížila cenu a dalo by se to použít i v tom mainstreamu.https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231349
+
Nemyslim, ze Navi bude na chipletech ... osobne myslim, ze u grafik chiplety prijdou az s podporou software, ze to proste tak snadno univerzalne nejde udelat, nejsou to procesory, ale nechme se prekvapit ...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Nemyslim, ze Navi bude na
mittar https://diit.cz/profil/mittar
13. 2. 2019 - 09:11https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseNemyslim, ze Navi bude na chipletech ... osobne myslim, ze u grafik chiplety prijdou az s podporou software, ze to proste tak snadno univerzalne nejde udelat, nejsou to procesory, ale nechme se prekvapit ...https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231352
+
profi segment může být klidně na chipletech ... u herního nejde nejen o API ale i o HW a jak vyřešit deadlocky
obě firmy na MCM GPU pracují už delší dobu(na ryzenu nebo na Kaby Lake G je vidět že vyrobit to nebude problém) ... z materiálů NV vyplývá, že to má výkonnostní přínost i bez žádaného řešení z AMD materiálů zase vyplvývá, že pracují (team Gabriela Loha) na logice vzájemné komunikace >> kdo ví v jaké fázi jsou NV jsou jako obvykle tajnůstkáři a jsou schopní to na nás vyprdnout klidně v další generaci :) ale to si osobně nemyslít a věřím že přijdou ještě s monolitem (nejspíše posledním který nebude MCM based) >> AMD se připravuje na podobné řešení už 5 generací(pokud s tím nepřijde už s NAVI) , ale očividně jim to moc rychle nejde (omezený rozpočet dělá svoje)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
profi segment může být klidně
Tom https://diit.cz/profil/tomas-recht
13. 2. 2019 - 11:50https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseprofi segment může být klidně na chipletech ... u herního nejde nejen o API ale i o HW a jak vyřešit deadlocky
obě firmy na MCM GPU pracují už delší dobu(na ryzenu nebo na Kaby Lake G je vidět že vyrobit to nebude problém) ... z materiálů NV vyplývá, že to má výkonnostní přínost i bez žádaného řešení z AMD materiálů zase vyplvývá, že pracují (team Gabriela Loha) na logice vzájemné komunikace >> kdo ví v jaké fázi jsou NV jsou jako obvykle tajnůstkáři a jsou schopní to na nás vyprdnout klidně v další generaci :) ale to si osobně nemyslít a věřím že přijdou ještě s monolitem (nejspíše posledním který nebude MCM based) >> AMD se připravuje na podobné řešení už 5 generací(pokud s tím nepřijde už s NAVI) , ale očividně jim to moc rychle nejde (omezený rozpočet dělá svoje)https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231415
+
> u grafik chiplety prijdou az s podporou software, ze to proste tak snadno univerzalne nejde udelat, nejsou to procesory
Mate pravdu, nejsou to procesory. Prave proto je softwarova stranka mnohem jednodussi. Totizto takove x86-64 se musi zabyvat zpetnou kompatibilitou, a tudiz si nemuze dovolit zadne excesy, kdezto grafika na low-level urovni je prakticky 100% pod kontrolou vyrobce. Trebars takove AMD preslo z VLIW5 na VLIW4 a pak na GCN - tri zasadne odlisne architektury za tusim nejakych 5 let, a ty prechody se zvladli bez nejake extra dlouhe prodlevy mezi generacemi. Nvidii jsem moc nesledoval ale vim ze taky delali zasadni zmeny, a taky se to obeslo bez nejakych extra velkych komplikaci.
Existuje totiz zasadni rozdil v tom, jak se pouziva CPU, a jak GPU. Pro CPU si program primo zkompilujete do binarniho tvaru a ten se pak dodava zakaznikum, takze CPU musi fungovat s temi binarkami. Kdezto programy bezici na GPU se dodavaji bud jako zdrojak nebo "univerzalni binarka" (PTX, SPIR-V a podobne) kterou si pak driver GPU zkompiluje do skutecne binarky. Tu vy nevidite a 99.9% uzivatelu ji ani videt nepotrebuje. Jinak receno u CPU vas program jde "primo na hardware" zatimco u GPU je vas jediny vstupni bod driver.
Takze nejak nevidim duvod, proc by zrovna software mel byt prekazka. Nebo mozna jen nechapu, co si predstavujete pod pojmem "podpora software". Pokud AMD udela potrebne zmeny v ovladaci, 99.999% programu a her bude fungovat bez jakehokoliv zasahu.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
> u grafik chiplety prijdou
franzzz https://diit.cz/profil/franz-z
13. 2. 2019 - 15:30https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse> u grafik chiplety prijdou az s podporou software, ze to proste tak snadno univerzalne nejde udelat, nejsou to procesory
Mate pravdu, nejsou to procesory. Prave proto je softwarova stranka mnohem jednodussi. Totizto takove x86-64 se musi zabyvat zpetnou kompatibilitou, a tudiz si nemuze dovolit zadne excesy, kdezto grafika na low-level urovni je prakticky 100% pod kontrolou vyrobce. Trebars takove AMD preslo z VLIW5 na VLIW4 a pak na GCN - tri zasadne odlisne architektury za tusim nejakych 5 let, a ty prechody se zvladli bez nejake extra dlouhe prodlevy mezi generacemi. Nvidii jsem moc nesledoval ale vim ze taky delali zasadni zmeny, a taky se to obeslo bez nejakych extra velkych komplikaci.
Existuje totiz zasadni rozdil v tom, jak se pouziva CPU, a jak GPU. Pro CPU si program primo zkompilujete do binarniho tvaru a ten se pak dodava zakaznikum, takze CPU musi fungovat s temi binarkami. Kdezto programy bezici na GPU se dodavaji bud jako zdrojak nebo "univerzalni binarka" (PTX, SPIR-V a podobne) kterou si pak driver GPU zkompiluje do skutecne binarky. Tu vy nevidite a 99.9% uzivatelu ji ani videt nepotrebuje. Jinak receno u CPU vas program jde "primo na hardware" zatimco u GPU je vas jediny vstupni bod driver.
Takze nejak nevidim duvod, proc by zrovna software mel byt prekazka. Nebo mozna jen nechapu, co si predstavujete pod pojmem "podpora software". Pokud AMD udela potrebne zmeny v ovladaci, 99.999% programu a her bude fungovat bez jakehokoliv zasahu.https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231532
+
Myslim to tak, ze by mely hry zacit pouzivat "multiadapter" pod DX12 nebo Vulkanem ... ze kdyz se to resi na HW urovni, tak je asi problem kvuli latencim, narozdil od CPU kde je jedno do jakeho uzlu se posle kod u grafiky to vsechno musi byt synchronni, chci tim rict, ze Ryzen3000 s IO cipem a chiplety neni problem, grafika s IO cipem a chiplety je problem, protoze ten "IO" cip musi mit narozdil od jen rozhrani v sobe i logiku pro skladani obrazu je se bude ziskavat z chipletu a pokud software nema udelany deleni obrazovky treba na dve ci ctyri, tak ty chiplety v grafice proste nevi co maji delat bez toho aby to distribuoval ten "IO" cip a protoze to nejsou bajtovy ci kilobajtovy transfery ale tok grafickych dat tak proste Infinity Fabric v grafice nestiha a obraz bude mit latence popr proste nedokaze vykreslovat tak rychle jak je treba
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Myslim to tak, ze by mely hry
mittar https://diit.cz/profil/mittar
13. 2. 2019 - 15:37https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseMyslim to tak, ze by mely hry zacit pouzivat "multiadapter" pod DX12 nebo Vulkanem ... ze kdyz se to resi na HW urovni, tak je asi problem kvuli latencim, narozdil od CPU kde je jedno do jakeho uzlu se posle kod u grafiky to vsechno musi byt synchronni, chci tim rict, ze Ryzen3000 s IO cipem a chiplety neni problem, grafika s IO cipem a chiplety je problem, protoze ten "IO" cip musi mit narozdil od jen rozhrani v sobe i logiku pro skladani obrazu je se bude ziskavat z chipletu a pokud software nema udelany deleni obrazovky treba na dve ci ctyri, tak ty chiplety v grafice proste nevi co maji delat bez toho aby to distribuoval ten "IO" cip a protoze to nejsou bajtovy ci kilobajtovy transfery ale tok grafickych dat tak proste Infinity Fabric v grafice nestiha a obraz bude mit latence popr proste nedokaze vykreslovat tak rychle jak je trebahttps://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231538
+
No, mně přijde to "rychlé" nasazení EUV zatím tak trochu podezřelé. Je sice pravda, že je to "jenom" jiná barva (vlnová délka) světla, ale na druhou stranu doporučuji zájemcům mrknout například na wikipedii, co všechno je potřeby vyměnit - ty změny v čistotě vakua, spotřebě a chlazení laseru atd. jsou řádové. Že by to zvládli takto na poprvé?
Samozřejmě je možné, že už pěl let ladí a teď vysypou hromady nějaký Apple čipů, ale osobně bych si myslel, že po takovéto změně budou linku dva roky "zahořovat" na nějakých pamětech nebo něčem hloupém, rozhodnutí jít rovnou do SOC mi přijde celkem odvážné...
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
No, mně přijde to "rychlé"
xvasek https://diit.cz/profil/xvasek
13. 2. 2019 - 15:40https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseNo, mně přijde to "rychlé" nasazení EUV zatím tak trochu podezřelé. Je sice pravda, že je to "jenom" jiná barva (vlnová délka) světla, ale na druhou stranu doporučuji zájemcům mrknout například na wikipedii, co všechno je potřeby vyměnit - ty změny v čistotě vakua, spotřebě a chlazení laseru atd. jsou řádové. Že by to zvládli takto na poprvé?
Samozřejmě je možné, že už pěl let ladí a teď vysypou hromady nějaký Apple čipů, ale osobně bych si myslel, že po takovéto změně budou linku dva roky "zahořovat" na nějakých pamětech nebo něčem hloupém, rozhodnutí jít rovnou do SOC mi přijde celkem odvážné...https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231541
+
Realita je taková, že se EUV nasadí tam, kde to má smysl, tedy u vícenásobných expozic. Dojde k implementaci v rámci stávajících postupů/procesů výroby, se kterými jsou velmi dobré zkušenosti. Např. pro self-align patterning stačí jen jeden osvit. Ale tvorba mezispojů (vias) nebo ořezů (cuts) typicky vyžaduje 3-4 mezikroky. S EUV je lze minimalizovat na pouhý jeden krok.
Problém s čistotou vzduchu by měly vyřešit tzv. pelliciles (blány). Ale ty jsou stále ve vývoji. Nicméně nečistota vzduchu je právě jedním z velkých faktorů, které znemožňují dosáhnout vyšší výtěžnosti (aspoň tak to má být u Samsungu).
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Realita je taková, že se EUV
Jon Snih https://diit.cz/profil/kornflejk
13. 2. 2019 - 21:23https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuseRealita je taková, že se EUV nasadí tam, kde to má smysl, tedy u vícenásobných expozic. Dojde k implementaci v rámci stávajících postupů/procesů výroby, se kterými jsou velmi dobré zkušenosti. Např. pro self-align patterning stačí jen jeden osvit. Ale tvorba mezispojů (vias) nebo ořezů (cuts) typicky vyžaduje 3-4 mezikroky. S EUV je lze minimalizovat na pouhý jeden krok.
Problém s čistotou vzduchu by měly vyřešit tzv. pelliciles (blány). Ale ty jsou stále ve vývoji. Nicméně nečistota vzduchu je právě jedním z velkých faktorů, které znemožňují dosáhnout vyšší výtěžnosti (aspoň tak to má být u Samsungu).https://diit.cz/clanek/tsmc-zahaji-7nm-euv-vyrobu-v-breznu/diskuse#comment-1231664
+
Bude to mit AMD tezky az NVidia predstavi skutecnou herni grafiku na 7nm EUV procesu na misto toho paskvilu Touringu, cesta to holt byla slepa a doufam, ze uz to Huang vi. Tesim se.
Už se na to Redmarxi nemůžu dívat. Pokud chceš dokola pronášet ty svoje moudra o nové generaci Nvidia, tak to napiš alespoň správně. Jedná se o "Turing" ne ten tvůj Touring. A vyvozovat z tohoto článku takové spekulace je opravdu k popukání. A ty další moudra o slepé cestě :) Tak určitě.. :)
dead touring
tak začnime počítať
AMD vyrábalo čipy u seba cca. 40 dní, testovalo 90 dní (balio do IC 2-4 dni) a 30 dní pred uvedením na trh začalo s dodávkami launch partnerom.
To je cca 90+40+30=160 dní
Teda kdy budú na trhu prvé čipy 2. genrácie 7nm od TSMC
Your starting date is March 1, 2019 so that means that 160 days later would be August 8, 2019.
https://www.convertunits.com/dates/160/daysfrom/Mar+1,+2019
Your starting date is March 31, 2019 so that means that 160 days later would be September 7, 2019.
https://www.convertunits.com/dates/160/daysfrom/Mar+31,+2019
A to takmer presne odpovedá
Navi prý čeká odklad na podzim
před 2 dny | no-X
Radeon VII by mohl být jedinou 7nm herní kartou v nabídce AMD až o kvartál déle, než se donedávna předpokládalo…
Druhá generace obohatí 7nm proces o použití EUV litografie, která snižuje náklady na masky a kreslí přesněji (asi jako rozdíl mezi tupou a čerstvě ořezanou tužkou ;-), takže může takty posunout dál a spotřebu níž. Opět se začne u níže taktovaných mobilních čipů (tentokrát již nelze říkat „menších mobilních čipů“, protože - paradoxně - u první generace dosáhl AMD Zen 2 menších rozměrů než mobilní Apple A12) a první bude jako vždy SoC Apple, tentokrát s označením A13
Podle vlastních zdrojů nepříliš známého frankofonního webu cowcotland má však produkty s touto architekturou čekat odklad a na trh se nedostanou dříve než v říjnu.
https://diit.cz/clanek/navi-pry-ceka-odklad-na-podzim
Ak sú teda tie zdroje nezávislé, tak Navi bude very early follower na EUV
7nm. Problém je, že môžu byť závislé, jedna z nich je odvodená z druhej. A ak pôjde všetko ako má, tak skutočne medzi 10.4.2019 a 10.5.2019 začnú testy prvej várky čipov na 7nm s EUV od TSMC. A pri omeškaní okolo mesiaca by mohla AMD ukázať sériové kusy na Computexe,
v strede roku.
Jako ne ze by se mi to nelibilo, ale neverim tomu ... Navi bude low-mainstream, takze orientace na cenu ... urcite nepouziji EUV, to se proste nevyplati ... to pouziji az u next-gen, maximalne jsem ochoten uvazovat, kdyby za pul roku byla treba opravdu velka Navi, ze ji pouziji uz u ni, ale u prvnich malych Navi budou pouzivat prvni 7nm, uz ho maji otestovanej na Vega, takze po optimalizacich to bude dobrej proces pro levny grafiky, osobne i u velke Navi dost pochybuju, podle me zase prvne pujdou do Zenu3 s EUV a pak spise ten next-gen ...
Pokud ale AMD postaví NAVI na chipletech jako nové Ryzeny, pak by to nemuselo být tak drahé - vyšší výtěžnost by snížila cenu a dalo by se to použít i v tom mainstreamu.
Nemyslim, ze Navi bude na chipletech ... osobne myslim, ze u grafik chiplety prijdou az s podporou software, ze to proste tak snadno univerzalne nejde udelat, nejsou to procesory, ale nechme se prekvapit ...
profi segment může být klidně na chipletech ... u herního nejde nejen o API ale i o HW a jak vyřešit deadlocky
obě firmy na MCM GPU pracují už delší dobu(na ryzenu nebo na Kaby Lake G je vidět že vyrobit to nebude problém) ... z materiálů NV vyplývá, že to má výkonnostní přínost i bez žádaného řešení z AMD materiálů zase vyplvývá, že pracují (team Gabriela Loha) na logice vzájemné komunikace >> kdo ví v jaké fázi jsou NV jsou jako obvykle tajnůstkáři a jsou schopní to na nás vyprdnout klidně v další generaci :) ale to si osobně nemyslít a věřím že přijdou ještě s monolitem (nejspíše posledním který nebude MCM based) >> AMD se připravuje na podobné řešení už 5 generací(pokud s tím nepřijde už s NAVI) , ale očividně jim to moc rychle nejde (omezený rozpočet dělá svoje)
> u grafik chiplety prijdou az s podporou software, ze to proste tak snadno univerzalne nejde udelat, nejsou to procesory
Mate pravdu, nejsou to procesory. Prave proto je softwarova stranka mnohem jednodussi. Totizto takove x86-64 se musi zabyvat zpetnou kompatibilitou, a tudiz si nemuze dovolit zadne excesy, kdezto grafika na low-level urovni je prakticky 100% pod kontrolou vyrobce. Trebars takove AMD preslo z VLIW5 na VLIW4 a pak na GCN - tri zasadne odlisne architektury za tusim nejakych 5 let, a ty prechody se zvladli bez nejake extra dlouhe prodlevy mezi generacemi. Nvidii jsem moc nesledoval ale vim ze taky delali zasadni zmeny, a taky se to obeslo bez nejakych extra velkych komplikaci.
Existuje totiz zasadni rozdil v tom, jak se pouziva CPU, a jak GPU. Pro CPU si program primo zkompilujete do binarniho tvaru a ten se pak dodava zakaznikum, takze CPU musi fungovat s temi binarkami. Kdezto programy bezici na GPU se dodavaji bud jako zdrojak nebo "univerzalni binarka" (PTX, SPIR-V a podobne) kterou si pak driver GPU zkompiluje do skutecne binarky. Tu vy nevidite a 99.9% uzivatelu ji ani videt nepotrebuje. Jinak receno u CPU vas program jde "primo na hardware" zatimco u GPU je vas jediny vstupni bod driver.
Takze nejak nevidim duvod, proc by zrovna software mel byt prekazka. Nebo mozna jen nechapu, co si predstavujete pod pojmem "podpora software". Pokud AMD udela potrebne zmeny v ovladaci, 99.999% programu a her bude fungovat bez jakehokoliv zasahu.
Myslim to tak, ze by mely hry zacit pouzivat "multiadapter" pod DX12 nebo Vulkanem ... ze kdyz se to resi na HW urovni, tak je asi problem kvuli latencim, narozdil od CPU kde je jedno do jakeho uzlu se posle kod u grafiky to vsechno musi byt synchronni, chci tim rict, ze Ryzen3000 s IO cipem a chiplety neni problem, grafika s IO cipem a chiplety je problem, protoze ten "IO" cip musi mit narozdil od jen rozhrani v sobe i logiku pro skladani obrazu je se bude ziskavat z chipletu a pokud software nema udelany deleni obrazovky treba na dve ci ctyri, tak ty chiplety v grafice proste nevi co maji delat bez toho aby to distribuoval ten "IO" cip a protoze to nejsou bajtovy ci kilobajtovy transfery ale tok grafickych dat tak proste Infinity Fabric v grafice nestiha a obraz bude mit latence popr proste nedokaze vykreslovat tak rychle jak je treba
No, mně přijde to "rychlé" nasazení EUV zatím tak trochu podezřelé. Je sice pravda, že je to "jenom" jiná barva (vlnová délka) světla, ale na druhou stranu doporučuji zájemcům mrknout například na wikipedii, co všechno je potřeby vyměnit - ty změny v čistotě vakua, spotřebě a chlazení laseru atd. jsou řádové. Že by to zvládli takto na poprvé?
Samozřejmě je možné, že už pěl let ladí a teď vysypou hromady nějaký Apple čipů, ale osobně bych si myslel, že po takovéto změně budou linku dva roky "zahořovat" na nějakých pamětech nebo něčem hloupém, rozhodnutí jít rovnou do SOC mi přijde celkem odvážné...
Realita je taková, že se EUV nasadí tam, kde to má smysl, tedy u vícenásobných expozic. Dojde k implementaci v rámci stávajících postupů/procesů výroby, se kterými jsou velmi dobré zkušenosti. Např. pro self-align patterning stačí jen jeden osvit. Ale tvorba mezispojů (vias) nebo ořezů (cuts) typicky vyžaduje 3-4 mezikroky. S EUV je lze minimalizovat na pouhý jeden krok.
Problém s čistotou vzduchu by měly vyřešit tzv. pelliciles (blány). Ale ty jsou stále ve vývoji. Nicméně nečistota vzduchu je právě jedním z velkých faktorů, které znemožňují dosáhnout vyšší výtěžnosti (aspoň tak to má být u Samsungu).
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.