Intel již oznámil, že jeho továrna D1X v Oregonu bude umět křemíkové desky o průměru 450 mm, TSMC tak nemůže zůstat pozadu a i ona nyní prostřednictvím serveru DigiTimes přispěchala s informací, že bude také umět 450mm wafery. Je to logické, firmy Intel, TSMC a Samsung už v květnu 2008 oznámily splupráci při přechodu na 450mm desky. TSMC, zdá se, bude s reálným přechodem vyčkávat, jak to dopadne u obou zmíněných partnerů.

Intelova továrna D1X v Oregonu má začít podle plánu fungovat už v roce 2013 (byť zpočátku na 300mm deskách), TSMC svou Fab 16 plánuje teprve v roce 2014 začít stavět a zvažuje, že ji rovnou udělá připravenou na 450nm desky (to půjde o 20nm a menší výrobní proces). Mezitím ještě bude stavět Fab 15, jejíž rozjezd na zatím 300mm deskách je očekáván na červen 2011 s nájezdem do ostrého provozu v prvním kvartálu 2012. Fab 15 by případně TSMC rozšířila o produkci 450mm desek. Půjde-li vše hladce, začne TSMC produkovat 450mm wafery v roce 2015 až 2016 namísto původně plánovaného roku 2012. Vše závisí na ochotě dodavatelů potřebného vybavení přesunout své zdroje na podporu těch několika málo tvůrců odhodlaných přejít na 450mm křemíkové desky, kteří si mohou dovolit investovat tak velké částky do výstavby nových zařízení.