Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k UMC investuje $3,6 miliard do rozšíření 28nm výroby

Někdy prostě potřebujete čip, je jedno, že nemá bambilion Megahertzů, je jedno, že je trochu větší. Prostě potřebujete čip a hotovo!

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Amen, brother!

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Tak ono také jsou čipy, kde je větší proces výhodou - vyšší napětí, velké poudy, 1/f šum....

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Když už spolupráce se Samsungem tak mohli zatlačit a k těm 400 strojům si říct o jednu linku na 16nm a licenci k tomu. Je to zajetý proces, který by si osvojili a pro obě strany vize delší spolupráce.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

citace z článku:
"Investice nicméně není krátkozrakou, UMC využívá takovou výbavu (tu od Samsungu?), kterou lze dále upgradovat a to až na 14nm výrobu."

Jinak v době, kdy i snad vlastní prd je vybaven nějakým čipem a je ohromný hlad po jednodých MCU apod., tak se nedivím, že firmy začínají investovat do zvětšení výrobních kapacit na starších výrobních proceses, které jsou na takové věci vhodnější a hlavně levnější :)

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

jj, nemusi byt vse Hi-Tech

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

Jsem myslel ze stejny cip je na mensim procesu levnejsi :) i proto se taky hrnou vsichni po hlavne do mensich a mensich nodu a treba takova gtx 1060 se v podstate nevyplati vyrabet

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?

To platilo (v kontextu polovodičové výroby jako takové) hlavně u velkých čipů. Pak přišel multi-paterning a začaly strmě růst ceny masek potřebných k výrobě konkrétního čipu, takže se přechod vyplatí jen pokud je úspora větší, než náklady na nové masky. U levných čipů nebo u čipů vyráběných v malých sériích se to už nevyplatí. Pak ještě začala růst cena procesů jako takových (cena za wafer), takže se začal prodlužovat čas mezi vydáním nového procesu a dobou, kdy se jeho použití vyplatí více než použití starého. Proto existuje čím dál víc produktů, které zůstávají na starších (před-FinFET) procesech.

Pokud má čip (plácnu) deset milimetrů čtverečních, tak je snad dražší pouzdření a testování než samotný křemík, takže ani nemusí mít smysl investovat do lidských zdrojů, které by návrh přepracovaly na novější proces. Nehledě na to, že by se plocha křemíku mohla zmenšit pod hranici, která je potřebná pro implementaci všech potřebných sběrnic na jeho obvod.

Důvodů k setrvání u staršího procesu může být celá řada.

+1
+5
-1
Je komentář přínosný?

Hlavně většina procesorů jsou právě ty mikrokontrolery ve všech spotřebičích, nebo malejch zařízenich a dělá se buď na 90nm až 40nm nebo 28nm dneska.
Navíc klasickej ARM A7 má cca 1mm2 na 28nm procesu k tomu trocha paměti a stejně připojovací periferie zaberou většinu místa a ty nejdou zmenšit, protože potřebujou bejt na velký napětí a proud.
Navíc když se čip zmenší ještě víc, než ty jednotky mm2 tak je spousta odpadu při prořezu. Míň waferu se použije na procesor a víc jsou okraje. Takže ve výsledku to nevyjde levněji použít starší proces a držet se v určitým rozmezí velikostí.
//edit
Jen tak pro zajímavost příklad STM32F4 se 512kB Flash má 16mm2 na 90nm a nemůže bejt menší protože by nebylo kam připojit vývody

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

F4 zase tak malý není. Nedávnou jsem rozpitval jeden G4 (měl by být 40nm) a pri stejné paměti je plochou asi o třetinu, z čehož tak 75% jsou právě paměti. Také jsem si říkal, že už musí mít problémy s I/O.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.