Původní plán na objem výroby dosahující 30 tisíc 28nm 300mm waferů tak padá, na tento objem se UMC chce dostat až v polovině příštího roku. Momentálně tak trochu vyklusává, s tempem výroby 28nm čipů na 300mm waferech v počtu 18 tisíc kusů měsíčně.

Nic se však ani do budoucna nemění na otm, že zájem zákazníků o 28nm výrobu roste a poroste i nadále. Souvisí to jistě s tím, že ne každý si může dovolit nejnovější 16nm (TSMC) či 14nm (GF-Samsung) FinFET výrobu, ne pro každého je vhodná zbrusu nová 22nm SOI od GlobalFoundries a lze očekávat, že právě u velkých výrobců jako TSMC či Samsung se budou měnit rozložení mezi 28nm a modernější FinFET výrobou. UMC by si tak díky tomu mohla u mnohých zákazníků, pro jejichž účely je „klasická“ 28nm výroba v(ý)hodnější, výrazněji polepšit.

28nm výroba momentálně (druhé čtvrtletí 2015) tvoří 11 % příjmů UMC, kdy firma dodala svým zákazníkům objemy čipů odpovídající 1,54 miliónu 200mm waferů.. Pro třetí čtvrtletí je očekáván pokles podílu 28nm výroby na 10 %, na němž setrvá minimálně až do konce roku. Ostatně třetí čtvrtletí bude pro UMC celkově slabší, jelikož firma očekává pokles celkového objemu dodávek o 5 %. Zájem o 28nm výrobu poroste až na jaře v příštím roce, kdy UMC očekává nárůst podílu na 15 % z celkové firemní výroby.

Jinak v roce 2017 bychom se měli u UMC dočkat sériové 14nm FinFET výroby s tím, že první tape-outy partnerských čipů firma realizuje ještě v tomto roce. Za letošek UMC utratí na kapitálových výdajích 1,8 miliardy dolarů, podobně jako loni.