Server DigiTimes informuje o článku v čínsky psaných Apply Daily, který píše cosi o tom, že se ve společnosti VIA sloučila divize výroby čipsetů a procesorů. Jak asi víte, před koncem roku 2006 se v listopadu udály ve VIA změny ve struktuře společnosti a vznikly tři základní divize: pro procesory, čipsety a MCE. Jsou to nejspíše právě první dvě zmíněné, které se ve čtvrtém čtvrtletí loňského roku daly tiše dohromady, divize čipsetů a procesorů bude úzce spolupracovat a velmi pravděpodobně zanechá další práce na čipsetech pro konkurenční platformy, tedy procesory Intel, na jejíž sběrnici nemá licenci už od loňského dubna, a také AMD. Právě pro AMD byly ještě v plánu čipsety KT960 a KM960 s podporou HyperTransportu 3.0, které se měly objevit ještě loni, ale dosud kde nic, tu nic.

Z nastalé situace nám vyplývá několik věcí. Jednak se VIA už zřejmě ani nebude snažit licenci na Intelovu FSB „vysoutěžit“ (i když Apply Daily tvrdí, že to ještě nevzdává, protože je po nich poptávka) a možná praští i s čipsety pro platformu AMD. Nadále se bude zabývat pouze čipsety pro vlastní procesory, které se postupem času s velkou pravděpodobností sloučí se samotnými procesory (náznaky již existují v podobě integrovaných procesorů patřících do VIA CoreFusion Platform, aktuálně jsou to procesory Luke a Mark).