Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
>Při výtěžnosti kolem 70 % lze předpokládat, že většinu ze zbývajících 30 % se AMD podaří udat
>jako šestijádrové modely,
Asi chápeme výťažnosť inak. Ja som bol presvedčený, že výťažnosť je podiel použiteľných čipov na čipoch vyrobených na wafferi. To ide o podiel 100% funkčných čipov na vyprodukovaných.
A mal som za to, že 40% je vynikajúce číslo..
Nerozumím, v čem je rozpor s tím, co píšu. 70 % je dle zdroje plně funkčních, tzn. 30 % je nějakým způsobem zasažených. Podstatná část z těch 30 % bude zasažena jedním zásadním defektem a pokud vyjde na deaktivovatelnou část čipu, bude čip možné použít jako šestijádrový.
on to myslel tak, ze tych 70% je vobec nejako funkcnych (8C, 6C, 4C ci dokonca aj 2C) a zvysnych 30% su absolutne nijako nepouzitelne a nijako nefunkcne cipy, ktore sa vobec nedaju pouzit
a tu sa ukazuje ze 70% su PLNE funkcne 8C chiplety a zvysnych 30% nie su plne funkcne ... a mozno 2/3 z tych 30% (t.j. 20%) alebo aj viac, sa pouziju pre nizsie modely so 6C a 4C chipletmi a skutocne nevyuzitelny odpad bude niekde medzi 5 % a 10% z wafferu
Vďaka. Už som si myslel, že so to napísal zle. Ale vz ste ma pochopili správne,
No napsal si to spatne, pac to i spatne chapes.
AMD chtelo udelat 8C chiplet, navrh je na 8C chiplet, takze vyteznost z platku se tyka tohohle "produktu". To ze AMD ma nejakym zpusobem pripravene portfolio, ze vyuzije i neco z tech 30% je uplne jina zalezitost a s vyteznosti jako takovou nema co delat.
Pro upřesnění, zdroj píše: "Well, the yield of the Zen 2-cores should be good, roughly 70 percent of the chips are fully functional."
Ale podíl "nějak využitelných čipletů" by mě taky zajímal. Teď ruku na srdce, těch 35% Intelu je vzhledem k ploše úctyhodný výkon. Kdyby Intel vyráběl stejně velké procesory jako AMD čiplety, měl by výtěžnost mnohem vyšší než 70% (taky mají za "14 nm" asi milion "+"). Rád bych znal průměrnou vzdálenost defektů, ta by byla pro srovnání technologií asi nejlepší údaj.
AMD to vzala za správný konec. Z těch 70% může poskládat Epyců kolik potřebuje, a to s celkovou výtěžností 70% (+- nějaké procento za IO die). Lze říct, že AMD má konstantní výtěžnost 70% pro všechny své produkty s výjimkou pod-čipletových modelů. Na druhou stranu má vícečipové řešení více potenciálních bottlenecků a nějakou tu režii.
„Ja som bol presvedčený, že výťažnosť je podiel použiteľných čipov na čipoch vyrobených na wafferi.“
Počítat výtěžnost jako podíl „alespoň nějak použitelných“ čipů mi přijde jako nesmysl.
S tím by nebyl problém dosáhnout výtěžnosti 100 %, protože i nefunkční čip je použitelný třeba jako podložka pod stůl.
Nevím, jestli čipy mají nějaká specifika, ale normálně snad lze do výtěžnosti výroby počítat jen výrobky, které fungují podle specifikace.
To, že shodou okolností část zmetků lze použít k něčemu jinému, z nich nedělá bezvadné kusy.
Co myslím nikde nezaznělo je, že chiplet přístup též zlepší distribuci tepla přes heatspreader.
U monolitu je ta měď už na hranici možností.
Tohle by mě zajímalo, jak to je? Já bych se totiž intuitivně domníval, že u čipletů to bude naopak horší, když se většina tepla bude generovat pod jedním místečkem heatspreaderu, než u velkého monolitu, kde to bude apriori rovnoměrněji po celé ploše.
tak intuice vás klame,je to podobné jako s vodou (voda se taky třeba cukrem nasytí a další už se nerozpustí). Kov je už nasycen teplem a má problémyho přenést dál,tím že jsou chiplety dál od sebe teplo přenáší více kovu tím ho přenáší lépe,našel jsem pdf. kde přenos tepla přirovnávají k vodě,několik trubek stříkajících dále od sebe je lepší jak jedna širší
Já ale myslel případ 1 mrňavého 7nm čipletu s nasáčkovanými jádry u sebe oproti původnímu velkému monolitu.
To, ze jsou jadra v 8C chipletu nasackovana na sebe nehraje roli. I kdyby to byl monolit, tak ty jadra budou stejne na sobe nanahnane a vedle nich bude cache, radice atp. Takze byste mel na monolitu cast, ktera generuje hoodne tepla a je obklopena castmi, ktere produkuji mene tepla.
Na navrhu AMD mate cast celeho procesoru (chiplet), ktery generuje hodne tepla, ale neni obklopen nicim, takze mnohem lepe preda energii chladici nad sebou, respektive, ten chladic neni tak "pretizen" a lepe pojme teplo.
Podle mě to může hrát roli. Když architektura ZENu má 4jádrové bloky, tak v monolitu nemusí být těsně vedle sebe ale mezi nimi může být ta "omáčka" co neprodukuje teplo. Takže tam budou hřát 2 místa. Ale u 1 osmijádrového čipletu je zájem o minimalizaci plochy čipletu, takže tam bude všech 8 jader nasáčkovaných těsně, neboť v čipletu není žádná "omáčka". :-)
Omlouvám se za blbou kuchařskou terminologii.
Kov se teplem nesytí ani se v něm teplo nerozpouští. Kov má teplo vést...
",našel jsem pdf."
Mám pdf, kde píšou, že Babiš je dobrý, protože sice krade, ale okrádá zlé bankéře a Ilumináty:-)
Dejte oďkaz...
"přenos tepla přirovnávají k vodě,několik trubek stříkajících dále od sebe je lepší jak jedna širší"
U toho tepla tomu věřím, pokud není průřez vedení tepla omezen, bude přenášet větším plochou než má samotný čip.
U té vody je průřez omezen trubkou a naopak v malých průmerech bude mít voda větší kontakt s plochou trubky a tedy větší tření(při stejném celkovém průřezu).
http://fyzikalniolympiada.cz/texty/texttz.pdf některé mé vyjádření je hodně zcestné ale je to hodně podobné,hotně jsem to zjednodušil
No já nevím. Z fyzikálního hlediska spíš větší plocha z monolitu odvádí lépe teplo než menší plocha z chipletu ne? Pokud to není zapatlane vrstvou pasty jak Lučina na chlebu. Otázka zní jestli Zen2 bude mít nakonec taky pájku nebo ne.
Z fyzikálního hlediska je 16 jader nadrbaných těsně vedle sebe horších než dva 8 core chiplety trochu dál od sebe.
Pokud tedy porovnávám apples to apples a stejné výrobní technologie.
Tak jde o to jak velká část toho monolitu produkuje teplo - zatížení jednotlivých částí rozhodně není konstatní.
Na monolitu jsou vzdy jadra serazena vedle sebe, co jsem tedy videl.
Velka koncentrace tepla na prilis male plose.
Toto by chipletovy pristup mohl trochu negovat.
Posledni co se dalo trochu uchladit bylo Sandy Bridge, pak uz to slo do pekel.
Ono by asi stálo za to udržovat 2 roviny. 1) prostup tepla skrz čip (a jeho koncentrace v části čipu), 2 prostup tepla skrz vrstvy křemík->x materiálů->chladič.
Pro 1. souhlas, tam by čiplety mohly pomoci
Pro 2. Dnešní styčné plochy bloků nejsou rovné, ale snaží se víc "tlačit" v místě kde je typicky pod heatspreaderem die. Hezky je to vidět v recenzích vodních bloků. Tady by zase čiplety na více místech mohly přenosu tepla (hypoteticky) uškodit.
Ale zatím je to jen teorie, uvidíme ve výsledku. Těším se na přetestování bloků. Myslím, že to byl ekwb, kde museli upravovat design bloku pro vícečipové threadrippery. Ale tam těch důvodů asi bylo více.
tohle relativne taky porad bude velka koncentrace tepla na male plose. Vzdyt se bavime o dvakrat hustejsi litografii oproti 14nm a jednom modulu kde je az 8 jader a jeste na mensi plose.
Samozrejme muze to kompenzovat mensi odpadni teplo z principu litografie samotne. Ale pokud to zase bude TDP 65W+ kvuli vyssim taktum, takze prinos v odvodu tepla je prakticky nulovy v tomhle ohledu.
Benefit mozna bude v tom 14nm I/O centralnim cipu ktery je bokem a nebude ohrivat ty ciplety primo, nez kdyby byl v monolitu se vsim, to verim, ze efekt ma na druhou stranu...
"Z fyzikálního hlediska spíš větší plocha z monolitu odvádí lépe teplo než menší plocha z chipletu ne?"
Určitě ne. Pokud máte menší komponenty s rozestupy, může se teplo z okrajů čipů 3D strukturou chladiče šířit ve více směrech. Z vnitřní části jednoho velkého čipu se šíří pouze "nahoru". Takže pokud je všechno u sebe, bude odvod tepla horší.
Souhlas, IMO se teplo nebude šířit v "trubce", ale v "kornoutu" (s narustajicí vzdáleností od zdroje poroste průřez) a u více zdrojů poroste plocha rychleji.
Problém je, že u standardních monolitů část tepla teče přes křemík I/O obvodů, které sami moc netopí a pro přenos se tak využije větší plocha. To zde odpadne.
Otázka je který z těchto faktorů převládne.
Tvrdit, že při 80% výtěžnosti prvního Zenu měla AMD jakýkoliv problém co s částečně vadnými čipy je silně zavádějící. A to proto, že naprostá vetšina čipú se prodala jako 6ti jádrové. Z toho je naprosto evidentní, že AMD musela jako 6ti jádrové prodávat i zcela funkční čipy.
> naprostá většina čipů se prodala jako 6jádrové
Opravdu? Zcela funkční čipy nejsou jen v Ryzenech 7...
Jo to AMD prodávalo, byly dokonce serie kde u šestijader zapoměli vypnout dvě jádra a jely na osmi.
Mozem potvrdit, mam v pc 8 jadrovy ryzen 5 2600.
oprava - samozrejme ryzen 5 1600, uz mi chodi po rozume nejaky upgrade zda sa :o)
Ta procenta výtěžnosti jsou opravdu zajímavý údaj. Zvláště těch 35 % u 700mm2 se mi na první pohled zdálo docela vysoké číslo. Ale když se to přepočte na ty normálně prodávané čipy, tak to vychází celkem očekávatelně. Pokud předpokládáme, že Intel používá stejný proces i pro ty desktopové čipy, tak pro 174mm2 osmijádro vychází výtěžnost asi 77 %, pro 150mm2 šestijádro 80 % a čtyřjádra mají necelých 83 %.
https://tweakers.net/nieuws/151984/roadmap-toont-dat-intel-in-2021-nog-d...
„Navíc i v případě čipletů s aktivními čtyřmi jádry stále zbývá AMD možnost jejich prodeje jakožto osmijádrových procesorů s použitím dvou čipletů“
Otázka je, jestli „možné“ znamená i „výhodné“.
Například může být lepší prodat dva procesory po 119 USD než jeden za 199 USD.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.