Začněme rovnou zatím známou specifikací Xabre II:

• Takt grafického jádra: minimálně 350 MHz (dříve se hovořilo o 375 MHz)
• Takt pamětí: minimálně 500 MHz (efektivně 1 GHz)
• Podporované paměti: DDR, DDRII a DDRIII
• Kapacita paměti: 128 či 256 MB
• Šířka paměťové sběrnice: 128 bitů
• Podporovaná verze DirectX: 9
• Vertex Shadery: 2.0
• Pixel Shadery: 2.0
• Barevná hloubka: 96 bitů
• Počet pipeline: 8 a 4
• AntiAliasing: Supersampling až 4×
• Anisotropní filtrování: až 4×
• Podporovány n-patches i Displacement Mapping
• Hidden Surface Removal
• Z-Occlusion Culling
• Color i Z-Buffer komprese
• OpenGL v poslední verzi, která bude v době uvedení na trhu (2.0 ještě nemá hotovu specifikaci, takže patrně 1.4)
• AGP 8×
• Podpora 2 výstupů: první na klasické CRT, druhý CRT/LCD/TV-Out

Specifikace to vůbec není špatná, obzvláště pokud si uvědomíme, že je to u SiS teprve druhá generace grafických chipů, u které se dá hovořit o pořádném 3D. Ještě zajímavěji vypadají prohlášení SiS, že se jednak nyní soustřeďuje na kvalitu obrazu a navíc Xabre II prý bude nejvýkonnějším chipem. Přesněji SiS tvrdí, že Xabre II bude nejrychlejším chipem v první polovině tohoto roku.

Tady se musím drobet zastavit a podívat se na datum uvedení. Sice SiS měla původně v plánu uvést Xabre II už na CeBITu, ale stane se tak nakonec asi až na Computexu v Taipei, který je v červnu tohoto roku. V prodeji by Xabre II měly být v červenci tohoto roku, takže povídání o nejvýkonnějším chipu první poloviny tohoto roku je velmi zvláštní. Mě osobně z toho vychází, že nám SiS chce naznačit, že bude Xabre II rychlejší než Radeon 9800 PRO a GeForce FX 5800 Ultra, ale NV35 a R400, které jsou obě zatím plánovány na třetí čtvrtletí (i když NV35 bude asi představena ještě během druhého), už Xabre II předhoní. I tak si myslím, že si SiS dala laťku velmi vysoko.

Abychom měli jasno v tom, že Xabre II bude opravdu něco, přípravila pro nás SiS srovnání s nejvýkonnějšími grafickými chipy dneška:

Na následujícím obrázku je přehled dvou připravovaných variant Xabre II. Rychejší SiS340 bude uvedena ve druhém čtvrtletí a pomalejší SiS341 ve třetím. Jediný známý rozdíl mezi nimi je pouze v počtu pipeline - SiS340 má osm, kdežto SiS341 jen čtyři. Všimněte si také, že na první čtvrtletí 2004 je plánován chip SiS345 s podporou Vertex i Pixel Shaderů ve verzi 3.0.

A na závěr vám ukážu, jak vlastně probíhal vývoj Xabre II. Myslím, že na tom je krásně vidět, že tvorba (nejen) grafických procesorů je záležitost dosti dlouhodobá, což znamená, že jsou nereálné takové věci jako například přidání nějakých vlastností přímo do chipu tři měsíce před uvedením na trh. A to se ještě nemluví o tom, jak dlouho trvala příprava architektury chipu.

• 30. duben 2002: hotova architektura chipu
• červen 2002: hotov design grafického jádra
• červenec 2002: vypuštěn první design
• prosinec 2002: vypuštěn finální design
• březen 2003: první vzorky jsou na světě
• červen 2003: oficiální uvedení na trh
• červenec 2003: začátek běžné výroby