Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Zen 3 Epyc Milan prý může zvýšit počet čipletů (až) na 15

Zen (1) přinesl modulární architekturu, Zen 2 ji povýšil na čipletovou, Zen 3 by mohl zvýšit diverzitu čipletů. Serverová varianta Zen 3 nazvaná Milan prý totiž může nést až 15 čipletů…

Zen využíval pro všechny skládací účely identických kousků křemíku, modulů. Zen 2 to změnil a přišel se semi-heterogenním konceptem, kdy se z modulů přesunuly téměř všechny řadiče a rozhraní na společné jádro, centrální čiplet (IO) a samostatně zůstala procesorová jádra s cache. Objevují se indicie, že se Zen 3 AMD tento koncept nejen převezme, ale dále rozvine. Společnost totiž prý experimentuje s variantou procesoru, která má na rozdíl od v tuto chvíli vydaného Epyc Rome (Zen 2) s 9 čiplety (8+1) celkem 15 čipletů.

Redakce webu WCCFTech, která na tuto skutečnost upozornila, se domnívá (je potřeba zdůraznit, že v tomto případě už jde o její vlastní názor a nikoli převzatou informaci), že alespoň část čipletů navíc budou HBM2 paměti. Jako reálné vidí dvě varianty: 8 procesorových čipletů, 6 HBM čipletů, 1 centrální čiplet. Nebo 10 procesorových čipletů, 4 HBM čipletů, 1 centrální čiplet.

Osobně si myslím, že možností je daleko více a ač možnost využití HBM není vyloučena, nezdá se mi nejpravděpodobnější. HBM paměti jsou drahé a podle informací, které prosakují zhruba od začátku letošního roku se zdá, že to jejich výrobcům vyhovuje. Žádný se nehrne ani do tzv. low-cost HBM, které byly avizovány již před více než třemi lety. Druhým problémem je, že klasické nasazení vyžaduje použití křemíkové podložky (interposer), která musí být větší než logický a paměťový čip, které propojuje. Pokud tedy současný IO čiplet měří 416 mm² a jeden HBM čip má 92 mm², pak je i při čtyřech HBM čipech řeč o ploše hodně přes 800 mm², což osobně považuji za nereálné. Respektive podobné řešení by asi bylo na hraně možností výroby, takže by vzniknout mohlo, ovšem cenu by zvyšovalo řádově více než výkon.

Schůdnější alternativou pro použití HBM by bylo použití křemíkových můstků. Ty sahají pouze od rozhraní jednoho čipu k rozhraní druhého čipu, takže mohou být co do plochy řádově menší. Jak je na tom AMD s jejich vývojem, ale nevíme. Víme jen, že na přelomu roku 2017 / 2018 investovala AMD velké prostředky do vývoje skládaných řešení:

„Aniž bych komentovala konkrétně technologii EMIB [křemíkové můstky, které aktuálně využívá Intel na Kaby Lake-G], co bych řekla, je, že řešíme všechny formy multi-čipových technologií. Myslím, že interposer [křemíková podložka] je ten, který používáme nyní, široce a v [sériové] výrobě, ale zároveň investujeme ohromné prostředky do výzkumu možných propojení čipů; uvidíte, že toho v tomto směru uděláme více, budeme pokračovat v investicích […] Mnoho [z těchto výzkumů] provádíme ve spolupráci, velmi mnoho. Myslím, že jde o záležitost, ve které budeme [dále] spolupracovat s výrobními partnery; budeme pracovat s OSATS [objective structured assessment of technical skills], ale v našem případě půjde o extrémní způsoby využití nebo agresivní způsoby využití. Důsledkem toho je, myslím, že partneři mají zájem o spolupráci s námi, protože můžeme být technologickým leaderem v tomto odvětví.“

--- Lisa Su, CEO AMD, zima 2017 / 2018

Pokud však neprosáknou informace o tom, že AMD je schopna implementovat HBM bez použití klasických křemíkových podložek (interposer), není důvod a priori předpokládat, že čiplety navíc jsou zrovna HBM. Možností je výrazně více. Pokud by například při výrobě současné generace procesorů Epyc AMD zjistila, že centrální 12nm čiplet 416mm² přílišně zvyšuje náklady, mohla by ho rozdělit na 2-3 menší čipy. Například jeden s rozhraním pro paměti, ke kterému by byly připojené procesorové čiplety a druhý (propojený přes infinity fabric s prvním), který by nesl PCIe a všechna další rozhraní. Třetí by případně mohla být speciální cache nebo rozhraní pro úložiště. Tím by zůstalo 12 (potenciálně procesorových) čipletů.

Možností je samozřejmě celá řada, ale nemá je zatím smysl příliš rozpitvávat. Dokud nejsou k dispozici žádné konkrétnější informace, které by poukazovaly alespoň na směr, kterým se má řešení s 15 čiplety ubírat, bylo by to mlácení prázdné slámy.

Zdroje: 

Diskuse ke článku Zen 3 Epyc Milan prý může zvýšit počet čipletů (až) na 15

Úterý, 10 Září 2019 - 18:55 | Richie Rich | Tak nám Mali objasni jak se změříš počet RISC...
Úterý, 10 Září 2019 - 14:45 | Mali | Neplete si to, naopak ty vidis za ALU neco, co...
Úterý, 10 Září 2019 - 14:30 | Mali | Keller, ackoli velmi dobry, neni zadny "...
Úterý, 10 Září 2019 - 13:47 | Mali | Ano, protoze i titerne GPU zabiraji mnohem vice...
Úterý, 10 Září 2019 - 13:43 | Mali | GPU se poiziva v ramci HSA, ale nikdy nebyl...
Úterý, 10 Září 2019 - 11:31 | Richie Rich | Ono se to řekne nápravná opatření. Ale všechno to...
Úterý, 10 Září 2019 - 11:14 | Richie Rich | Nepletete si náhodou CISC instrukce vlastního x86...
Úterý, 10 Září 2019 - 10:40 | super master | navic, je klidne mozne, ze se zvysi pocet jader v...
Úterý, 10 Září 2019 - 10:09 | Waffer47 | To by chtelo vykonove porovnani eDRAM vs HBMII...
Úterý, 10 Září 2019 - 09:56 | Jon Snih | "V Intelu panuje chaos pánové."...

Zobrazit diskusi