Nová generace desktopových procesorů Ryzen chystaná na konec roku 2026 vznikne na základě architektury Zen 6, procesorová jádra budou vyrobena na 2nm procesu TSMC (snad N2P) a počet jader v čipletu stoupne ze stávající osmi na dvanáct. Výrazně stoupne i taktovací frekvence, která by měla u dosavadních vzorků dosahovat 6,4 GHz, což je 700MHz / 12,3 % nárůst oproti aktuálním 5,7 GHz.

Protože současné značení končí u názvu Ryzen 9 9950X(3D), je čtyřciferné rozlišování modelů vyčerpáno, a tak dochází k nasazení nového schématu, které bude nové generace oproti dosavadním odlišovat přítomností AI v názvu:

• Ryzen AI 9 x
  • 24 jader / 48 vláken, 96 MB L3 cache (2× 48 MB), 24 MB L2 cache
  • 16 jader / 32 vláken, 96 MB L3 cache (2× 48 MB), 16 MB L2 cache
• Ryzen AI 7 x
• 12 jader / 24 vláken, 48 MB L3 cache (1× 48 MB), 12 MB L2 cache
• Ryzen AI 5 x
• 8 jader / 16 vláken, 48 MB L3 cache (1× 48 MB), 8 MB L2 cache

Počet jader Ryzen 9 tedy ze stávajících 12-16 stoupne na 16-24 (+33-50 %), v případě Ryzen 7 z 8 na 12 jader (+50 %) a u Ryzen 5 z 6 na 8 jader (+33 %).

Vypadá to, že s Ryzen AI 3 se pro desktop nepočítá, alespoň ne v první vlně produktů. Dává to docela smysl, AMD bude s AM5 nadále prodávat procesory s jádry Zen 4 a Zen 5, takže zájemci o šestijádrové modely budou mít stále na výběr, navíc za ceny 4nm-5nm hardwaru (nelze očekávat, že 2nm Zen 6 bude zrovna levný).

Podoba desktopových procesorů Zen 6 (RedGamingTech)

Centrální čiplet ponese 1 WGP (2 CU, tedy 128 stream-procesorů) architektury RDNA 3.5 a bude podporovat DDR5-6400 JEDEC a vyšší jako OC / EXPO. S EXPO 2.0 budou podporované DDR5-8000+. Přítomno bude 28 linek PCIe 5.0. Podpora EXPO 2.0 bude přítomna na nových deskách s čipsety B950 a X970. S ohledem na AI v názvu lze očekávat, že centrální čiplet ponese nějaký AI akcelerátor, ale o jeho podobě zatím není nic známo.