Zpoždění 7nm EUV procesu Samsungu je spoluzodpovědné za 78% finanční propad
Společnost Samsung na konferenci o (momentálně nepříliš dobrých) finančních výsledcích oznámila chystané zahájení masové výroby na 7nm EUV procesu, který se tím dostává do skluzu o další půlrok…
Finančními výsledky Samsungu se nebudeme dalekosáhle zabývat, berte je jen jako kontext, do kterého je celá situace zasazena. Ve třetím kvartálu Samsung utržil 62 bilionů wonů, z čehož činil provozní zisk 7,8 bilionu. Jde o meziroční pokles o 56 %. Přejděme k divizi výroby křemíkových čipů, kde činil provozní zisk 3,05 bilionu oproti loňským 13,65 bilionům. To znamená meziroční pokles o 77,7 %. Což je hodně. Za tento propad je v první řadě zodpovědná situace na trhu s pamětmi (které Samsung vyrábí ve velkém) a dále odklad 7nm EUV procesu.
Ještě v našem dubnovém přehledu výrobních procesů uváděla tabulka, že Samsung ohlásil zahájení velkokapacitní výroby na červen 2019. Srpnová verze toto datum zkopírovala, protože žádné další oficiální vyjádření nepřišlo. Absence zpráv na téma zahájení dodávek 7nm EUV čipů ale indikovala, že to asi nedopadlo podle očekávání, což nyní na finanční konferenci Samsung de facto potvrdil. Oznámil, že velkokapacitní (masová) výroba bude zahájena ve čtvrtém kvartálu tohoto roku. Jelikož je čtvrtého kvartálu již celá třetina pryč a Samsung navíc použil budoucí čas, znamená to, že k reálnému zahájení nemůže dojít dříve než v listopadu.
S ohledem na jisté zkušenosti s PR jazykem si troufám tvrdit, že si Samsung v okamžiku vyjádření nebyl jistý ani tím, že se výroba rozjede v listopadu. Pokud do konce roku zbývají dva měsíce a dojde k použití termínu „čtvrtý kvartál“, pak zkrátka není pravděpodobné, že půjde o časově bližší z obou možností (neboť v takovém případě by bylo řečeno, že výroba začne v listopadu). Zda reálně začne někdy koncem listopadu nebo v prosinci, už ale mnoho nemění na faktu, že se potýká s půlročním zpožděním.
| EUV | zahájení výroby / tape-out | velkokapacitní výroba | ||
|---|---|---|---|---|
| Samsung | 7nm LPE (1. gen.) |  | ? | nezahájena |
| 7nm LPP (2. gen) | | říjen 2018 | červen 2019 Q4 2019 | |
| 7nm (3. gen) | | ? | ? | |
| 6nm LPP | | duben 2019 | H2 2019 | |
| 5nm LPE | | duben 2019 H2 2019 | (H1 2020) březen 2020 | |
| 4nm LPE | | ? | 2020/2021 | |
| 4nm LPP | | ? | 2022 | |
| 3nm | | ? | 2022 | |
| TSMC | 7nm (N7) |  | leden 2017 | duben 2018 |
| 7nm (N7P) | | ? | Q2 2019 | |
| 7nm EUV (N7+) | | říjen 2018 | červen 2019 | |
| 6nm | | Q1 2020 | ? | |
| 5nm (N5) | | duben 2019 | (H1 2020) březen 2020 | |
| 5nm (N5P) | | ? | ? | |
| 3nm | | ? | 2022 |
Připomeňme, že Samsung nemá na trhu žádný „pod-10nm“ proces. První generace 7nm EUV procesu byla chystaná speciálně pro Apple, ale nevyšlo to, Apple dal přednost TSMC a Samsung nikdy na tomto procesu nezačal sériově vyrábět. Druhá generace je ta, o níž je dnes řeč a na které se začne ve velkém vyrábět někdy (snad) před Vánoci. Tato varianta procesu by měla využívat EUV litografii pro až 4 vrstvy (v budoucnu, s 5nm procesem, plánuje Samsung až 15 vrstev). Třetí generace 7nm EUV procesu, o níž není mnoho známo, by mohla nabídnout více než 4 vrstvy.
Zatímco Samsung nemůže komerčně nabídnout žádný „pod-10nm“ proces, TSMC již vyráběla (a stále vyrábí) na 7nm procesu pro mobilní zařízení (N7), který využíval např. Apple. Dále na v tabulce neuváděném 7nm procesu pro výkonné čipy (7HPC), který využívá tzv. 7.5T knihovny a na kterém vznikají procesory a grafické čipy pro AMD. V létě začala velkoobjemovou komerční na vylepšeném mobilním N7P procesu, který je zodpovědný za letošní generaci iPhonů a zároveň rozbíhá N7+ (7nm EUV proces), jemuž se sice na svět nechce úplně hladce, ale který je rovněž od druhého kvartálu ve stádiu velkokapacitní výroby. Ukázalo se, že strategie TSMC, která se rozhodla nevsadit vše na jednu kartu, byla protentokrát lepší pro společnost i pro průmysl.
Zdroje:
