Loni v dubnu jsme si představili dva oficiálně známé 16nm procesy TSMC a zmínili, že kolují zprávy ještě o třetím, který má nastoupit teprve v letech 2015-2016, nabízet výrazně vyšší taktovací frekvence a zatím figurovat pod neoficiálním označením 16nm FinFET Turbo.

I když se nyní objevují zprávy, které se snaží nově ohlášený 16nm FinFET ULP proces ztotožnit s Turbo variantou, byli bychom v tomto ohledu opatrnější; tento proces se jeví spíš jako energeticky efektivní než řešení, které by cílilo jen na maximální takty.

„Pracujeme na vývoji 16nm ULP technologie. 16nm ULP kity pro budou dostupné v červnu letošního roku. Budou vhodné pro výkonné i úsporné (ULP / ULV) nasazení i při méně než 0,6V napětí.“

--- Mark Liu, spolu-CEO TSMC

I když Liu zmínil použitelnost pro vysoce výkonné produkty, je podle dostupných informací těžiště procesu spíš v ULP segmentu, kde umožňuje snížení napětí oproti stávajícím variantám procesu (nebo běh na vyšších taktech při zachování stávajícího napětí). O zahájení masové výroby se Liu při vstoupení nezmínil - nemyslím ale, že by to mohlo být dříve než v polovině příštího roku.

• 16nm FinFET od TSMC čeká zásadní odklad; až na rok 2016

TSMC se zatím příliš nedaří dodržet rozvrh nasazení sériové 16nm výroby. Během loňského roku zmínila v této souvislosti v různém pořadí téměř všechny kvartály roku 2015, až nyní přiznala, že ke spuštění masové výroby nepřistoupí dřív než začátkem roku 2016. Nepříliš dobře to vypadá i s 20 nanometry - mimo mobilní ARM čipy neuvidíme na trhu žádné 20nm produkty minimálně do poloviny letošního roku.