Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
A nejlepší je, že se tomu dá věřit.
kdy vyjdou nějaká první APU na AM5? až v tom lednu 2024?
No-X volal do AMD a s Lisou domluvil, že cca v listopadu vyjdou 7600G a 7700G.
:-))))
Tak jsem se ptal přímo v Phoenixu a ani tam se jim nechce nic do am5 vydávat, budou rádi když se jim podaří 5nm proces rozjet příští rok, nebo jakýkoliv jiný, ale rozhodně to bude také do listopadu, nejpozději v prosinci...
>Položka „Number of processors“ tradičně v databázi uvádí počet vláken (tedy logických
>procesorových jader, nikoli fyzických), což odpovídá
>12 fyzickým jádrům, neboť jak Zen 5 tak Zen 5c budou podporovat SMT (2 vlákna na jádro).
A čo, ak ide o 8 jadier s exotickosťou SMT-3?
"A čo, ak ide o 8 jadier s exotickosťou SMT-3?"
tak určitě :-D
A čo 6 jadier s SMT-4?
Jeste kepsi ;)
Vysoce taktované tříjádro s SMT-8 sen všech hráčů... A to třetí by klidně mohlo být i ten Zen 4c ať v tom není bordel...
Sudý počet mi přijde pravděpodobnější, ale víc než dvě vlákna na jádro v desktopu smysl nemají. A že by byla jiná varianta základního jádra pro desktop, NTB a WS a jiná pro servery? Nevěřím, c a X (V-cache) varianty stačí.
A co kdyz je to dvoujadro s dvanacti T?
Bude to jednojádro s dvanácti hyper thready, a každý hyper thread bude zvládat dva hyper hyper thready.
Jasne, ze me to hned nenapadlo...
Takto funguje GPU. Na CU ktore ma 64 SP spustis 640 threadov a funguje to ako hyper thread. Vega dokazala vykonavat az 10 takychto "waves" naraz. RDNA dokaze 10 waves o sirke 64, alebo 20 o sirke 32. Ada dokaze simultanne vykonavat az 24 "thread blocks", alebo az 48 "warps" o sirke 32 na jednom SM.
Až na to že klasický multi-threading jako u CPU funguje jinak. Grafiky spíš připomínají IBM Power s jasně definovaným výkonem na vlákno ovšem malým výkonem jednoho vlákna - proto jim sedí server nasazení, ale do workstation a desktopu se nehodí.
To bych spíš věřil že je to šestijádro se SMT4
A co teprve, kdyby to bylo 48 jader modulární architektury, kdy ke zpracování jednoho vlákna budou potřeba dvě fyzická jádra?
Tak to už v superskalárnej architekúre skoro je.
Neni to malo? Ctyri!
alespoň 10 ALU a revoluční 2048-bit SVE vektory , jinak o ničem .-)
16 ALU a 4096 bit vektory jinak to nema cenu!
A není i to málo Antone Pav... Jablkosonofbitchi?
Prostě nás lakujou...
Zvládnout CPU čiplety je těžší než zvládnout čiplety v případě silného-odděleného iGPU. I v CPU čipletech dost neschopný Intel dokázal před 5 lety udělat i7 8705G. A dneska máme slintat nad papírovým drakem se čtyřkanálem, který konečně přinese pokrok větší než klasické DDRX→DDRX+1 a to ještě jenom do notebooků? Od tvůrce APU pro konzole je to předstíraná neschopnost.
Jsem si jistý, že volnočasový projekt (jako byl threadripper) co by přinesl větší paměťovou propustnost pro silnější iGPU (do mini-ITX, microATX) by zaujal o minimálně dva řády více zákazníků než threadripper.
Problém je že tohle se jako volnočasový projekt udělat nedá (Threadripper nepotřeboval žádný vývoj nového křemíku, bylo to poskládané z už existujících čipletů)
Ať to klidně překlopí do ofiko projektu. Vzhledem k objemu oslovených zákazníků se jim to narozdíl od threadrippera bohatě vyplatí.
Nový kremík nepotreboval ani iný voľnočasový projekt (To je výhodou "LEGO"-a zvaného čiplety)
Ryzen X3D nebyl v plánu, vznikl jako nápad inženýra, kterému zbyly čiplety Epycu
19. 6. 2023
https://diit.cz/clanek/ryzen-x3d-nebyl-v-planu-vznikl-jako-napad-inzenyr...
Threadripper AMD neplánovala, inženýři ho připravili ve volném čase
11. 9. 2017
https://diit.cz/clanek/threadripper-amd-neplanovala
Otázkou je, či
A)inžinieri AMD robia intenzívnejšie vo voľnom čase ako v pracovnom čase
B) Technologickú firmu nemožno riadiť direktívne, lebo technici potrebujú voľnosť, aby mohli odskúšať aj šialené veci.
Čo ak skúšajú dať dve stenčené čiplety s jadrami na seba a na ne "plnohrúbkový" VCache čiplet prípadne čiplet s jadrami, na neho čiplet s VCache a na neho ďalší stenšený čiplet s jadami, čo to urobí?
Prípadne stenšený čiplet s jadrami, na neho VCache a na neho stešený iGPU čiplet... Latencie medzi jadrami nad sebou navzájom budú nižšie ako medzi jadrami vedľa seba, to isté platí pre iGPU a CPU jadrá...
viď. AMD bringup
https://www.youtube.com/watch?v=Uh3WobaaP70&t=210s
"inžinieri AMD robia intenzívnejšie vo voľnom čase ako v pracovnom čase"
volný čas nutně neznamená nepracovní čas. Je normální že máš nějaké úkoly, které doděláš, nebo musíš čekat na někoho dalšího než můžeš na svém úkolu pokračovat a máš prostoje, kdy nemáš nic kloudného na práci, takže na řadu přijdou věci z šuplíku, nice to have věci nebo třeba nějaká neplánovaná vylepšení
Tak to chodí když člověk dělá v marketingu? :)
ThreadRipper vycházel z EPYC a Ryzen X3D zase z EPYC řady X. Takže tolik práce nedaly. Pokud by chiplety nebyly na vrstvenou cache stavěné, žádné X3D by nebyly.
A to je to že TR nepotřeboval nový křemík. X3D už ano ale implementace byla "relativně" snadná - přidat /upravit ještě jednu masku, propálit křemík skrz a nachystat potenciální kontakty pro cache, kterých potenciálně by mělo stačit trochu.
Pokud by se měly plácnout na sebe dva čiplety, bude mezi nimi potřeba vytvořit jakýsi ringbus, protože jinak by bylo potřeba nějak vyvést Všechny propoje nějakým podivným způsobem na interposer. A hlavně jakákoliv tato varianta způsobí průser v odvodu tepla ze spodního čipu. Už u x3d vidíme že to je problém a pokud budou obě vrstvy produkovat extrémní množství tepla, už to nebude problém ale průser... Sram kde ta densita není až tak extrémní (čímž nějaký prostup tepla umožní) a produkuje o řád nižší tepelný výkon než CPU čiplety nahoře být může... Leda dát dolů úsporné "atomy" a nahoru výkonná jádra, ale i to si vyžádá také nový návrh všeho, což takový snajprik vyčíslil asi na 1-2 miliardy $... :D
Podle toho, co vím, se vrstvit neměly CPU čiplety, ale pouze cache. Konstrukce je udělaná tak, že vstvená cache je přes stávající L3 cache a nikoliv přes CPU část. A křemík v tom místě se frézuje, takže výsledek se stejně vysoký. Něco si o tom zjistěte. Celý problém je jen a pouze s maximálním napětím a taktem. Proto 7800 X3D jede na maximálně 5 GHz a u 7900 a 7950 X3D je vrstvená cache jen na jednom ze dvou chipletů, takže jsou zde dvě maxima 5 a 5,6 nebo 5,7 GHz (7900 a 7950). S ohledem na to, že primárně to bylo určeno pro serverové EPYC X procesory omezení v taktu a napětí nepředstavuje problém.
"Něco si o tom zjistěte" zkuste to vy, z které strany se ta cache aktuálně dává. "Normálně" se upravuje pouze jedna strana křemíku, na té se vyleptají tranzistory, včetně těch pro standardní cache, na to se udělá mnoho vrstev propojů až po kontakty(což je moje práce), a tato část je vždy dole u patice, ta vrchní (která se do teď k ničemu jinému než rozvodu tepla neužívala) se pouze zabrousí aby měla dokonalý kontakt s rozvaděčem, byla doba třeba athlonů, kdy se přímo na ni plácl chladič. U x3d jsou kontakty vyvedené i na tuto horní stranu, kam přijde cache čiplet. A problémy tam jsou dva, napětí pro cache a prostup tepla z toho výkonného křemíku skrz ten přilepený, kdy cokoliv co je mezi zdrojem tepla a chladičem dokáže velmi podstatně zhoršit provozní vlastnosti, zkuste si vložit mezi CPU a chladič třeba slídové podložky, nebo se stavte pro kus křemíku, uvidíte jaké budou frekvence...
Pravda. Pořád ale platí, že tyto chiplety nejdou přes 5 GHz, zatímco běžné Ryzeny X ano. Je to vidět i v nižším TDP.
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2021/06/amd-vcache-cartoon.png
Silikonová podložka je humus, vždy jsem dával slídové... Když AMD dává do patice i 12 ks s vrstvenou cache v procesoru s TDP 400 W, asi to až tak velký problém nebude.
Což je kombinace těch dvou faktorů, nemůžou tam pustit příliš vysoké napětí, aby neshořela cache, a příliš vysoký příkon aby to bylo možné uchladit.U těch x3d epyců to ale vychází kolem 30w na čiplet a zřejmě budete těžko hledat některý, který bude běhat nad 5GHz... Zmíněný obrázek prostudujte znovu, zjistíte že cache je na horní části https://ibb.co/6WzBNjq AMD vytvořilo na čipu ty "zelené" propoje, proto jsem ten dostupný obrázek otočil o 180° aby odpovídal tomu vašemu...
A tyto Arm Cortex-M0 podložky jsou fakt mizerný https://ibb.co/NYn7162
Kdyby to opravdu bylo tak mizerné, nenechali by to ve spotřebním segmentu běhat na 5 GHz. Nevím kolik si u běžných Ryzenů maximálně vezme centrální chiplet, ale pokud 7800 X3D má TDP 120 a maximum PPT 162 W, tak typuju je nejméně v onom maximu ten CPU chiplet nejméně 120 W spálí a tedy i vydá ve formě tepla. A jelikož ty procesory fungují a ostatně 5800 X3D ještě déle, problém nevidím. Že byi si AMD kazila pověst potenciálně závadnými CPU, to nemají zapotřebí. Trochu hůř se to asi chladí ale ne tak, aby to nemohli prodávat.
Existuje tam teoretická možnost navrstvit víc chipletů, mluvilo se o 3. nebo 4. ale opět jen v části L3 cache. Ovšem to zatím ve hře není, možná v budoucnu.
Na nové APU sa teším. GPU výkon +20% síce ešte nebude úplne to pravé orechové, ale Sarlak by mohol úplne zmeniť pohľad na notebooky. Zostáva len dúfať, že budú aj reálne dostupné nejaké zaujímavé kúsky, lebo AMD stále nedokázalo pretlačiť na trh relevantné množstvo kvalitných notebookov, napriek tomu, že už Ryzenu 6800H/U považujem za skvelú voľbu a 7x4x modely mali túto pozíciu posilniť. Ale realita a dostupnosť je bohužiaľ dosť smutná.
"ale Sarlak by mohol úplne zmeniť pohľad na notebooky."
Nezmění ho úplně a dokonce ani trochu. Rozdíl mezi dnešním herním notebookem za 26 tisíc Kč s RTX 4060 a budoucím Sarlakem bude pro zákazníky těžce postřehnutelný. Čtyřkanál a nejnovější nm budou naceněny stejně (spíš i víc) jako to dnešní nejlepší iGPU od AMD v notebooku, tedy hodně.
Neříkám, že nebude řešení AMD o něco lehčí, o něco úspornější, o něco dražší, ale na změnu pohledu by bylo třeba zvolit řešení bez čtyřkanálu s nějakou středně drahou integrovanou VRAM ve stylu Apple M1.
Ale i m1 má 4 kanály, max dokonce 8. Integrace přímo do pouzdra je určitě efektivnější, ale i kdyby byly hned vedle tak to nebude tak špatné řešení. Jen by jsme musely zapomenout na sloty, ale pokud by se nabízely varianty 16/32/64 tak by si vybral skoro každý. Příplatek za posílené iGPU by mohl být i nižší než za DGPU
V notebookách to k zapomenutí na sloty směřuje a pokud to bude kvůli zvýšenému výkonu, tak to skousnu, protože notebooky jsou stejně spotřebák. U Sarlaka taky nečekám 4x slot pro RAM. Nabídka je tak ubohá, že bych koupil i mini-ITX/micro-ATX desku s čipy z PS5, i když vše pájené taky nemusím.
Ale tajdy nejde (primárně) o nasazení 16+ CU do APU.
Hlavním cílem je konečně vytlačit z trhu "herní ntb", kde přidaná dGPU má o 10% vyšší výkon jako ta integrovaná, ale spotřeba ntb vzroste na dvojnásobek.
To co popisuješ se dělo jen se zastaralou dedikovanou kartou v levnějších notebookách. Tohle APU o levné notebooky ani nezavadí, tudíž žádná změna v koncepcích nepřijde, jen se jako obvykle posune výkon iGPU i dedikovaných.
Situace dnes: nejlevnější herní notebooky mají GTX 1650 4GB GDDR6 a stojí 16 tisíc Kč. Notebook s APU Phoenix, který by tohle vytlačil z trhu? Neexistuje. Integrovaná 780M v 7840HS je v praxi úplně mimo.
Proč prznit dračší ntb dedikovanou kartou?
".. Integrovaná 780M v 7840HS je v praxi úplně mimo .."
Poněkud mimo je Červíček.
8 CU Vega v 3500U z roku 2018 toho vzládá už docela dost.
Proč by 12 CU RDNA-3 v 7x40 mělo být méně použitelné ?
GTX 1650 4GB GDDR6 v notebooku za 16 tisíc Kč proti 7840HS - 780M s menším výkonem s cenou notebooku, kterou si dohledej sám, ale asi jen v zahraničí, protože u nás je snad každá 7840HS i s dedikovanou kartou. Taky mám raději notebooky bez dedikované karty, ale vzhledem k nabízeným notebookům mně celé AMD může akorát políbit zadek. Nvidia a Intel je v notebookách drtí jako kdyby byla Lisa nastrčený záškodník.
Notebooky:
Herní lowend - GTX 1650 od 16 tisíc má nepřekonatelný poměr cena/výkon.
Herní mainstream - tam občas něco s AMD probleskne, ale v poměru k nvidii/Intelu je to absurdně málo
Herní highend - to samé co mainstream, AMD má z hlediska zastoupení výsledky jako krachující firma. Trochu to připomíná Via.
16 CPU jader a iGPU se 40 CU a 4-kanálové zapojení pamětí by snad už mohlo to 1650 poslat do důchodu.
Bude to levné?
Nebude.
Pro levnější (ne levené, pouze levnější) a možná i pro desktop (pokud na něj zbyde) 12 cores + 16CU.
https://www.cnews.cz/clanky/mobilni-ryzeny-8000-maji-az-16-jader-zen-5-s...
Já bych v dnešní situaci rád viděl 6-8c s 16-24cu, což by nebylo až tak drahé řešení a těm "základním" herním strojům s x50 by to mohlo konkurovat výkonem i cenou, nebo rovnou "ps6" řešení s nižším powerlimitem nacpat i do barebone a některých ntb... Ono i uškrcené na nějakých 100W by to výkon podávalo solidní...
Dostaečný výkon dává i Ryzen Z1 resp. Ryzen 7 7840HS. (8 cores + 12 CU RDNA-3)
Jeho následník v generaci 8000 (použitelný i pro desktop) by pak měl mít 12c + 16 CU RDNA 3.5.
Není potřeba 100W.
Do 100W se vlezou i současné CPU (45W) + dGPU 7600 (55W).
Ta z1 je docela šikovná hračka, ale za mě to je v tom asusu trochu zklamání, proč fHD@120hz když i s fsr to zvládá spíš těch 60... Možná už jsem poloslepý stařec, ale na 7" mi HD přijde vyhovující a tam na by řekněme 90hz displej výkon mohl stačit, u novějších titulů s fsr...
Těch 100w - pokud vezmu konzolový čip stavěný na nějakých 200w bude stále podávat ještě velmi solidní výkon a hlavně to beru jako takovou maximální hranici do notesu. Ale zkopírování této konzolové platformy do notesu, by mohlo ušetřit hodně peněz a zajistit rozumné ceny...
Tak 780m je té 1650 výkonem docela blízká, někde ob pár procent vede, někde až 20% ztrácí ale dá se to už srovnávat. Nejlevnější model jsem teď zahlédl za 1100$, ale i ten má přilepenou 4050. Když odečtu tak 200$ za dgpu, tak jsem na nějakých 21k. Což by sice nebyla úplně konkurence pro tyhle výprodejové kousky, ale zase dostanu 2 mnohem modernější jádra navíc, rychlejší ram... +20% v ST a 70 v MT ... Při poloviční spotřebě, což by znamenalo lepší provozní vlastnosti, hlavně hlučnost, což by si určitě nějaké zákazníky našlo.
Pokud by byla výrazně posílená ta GPU+RAM, tak by to mohlo dělat konkurenci těm strojům s 4050 co teď stojí 25k a vcelku věřím že by se do té ceny dalo dostat, zvláště kdyby se podařilo ty čipy dostat i do nějakých handheldů a rozložit tak náklady navíc.
Když si dnešní AMD neumí u výrobců dupnout a úplně zazdí potenciál svých nejlepších APU, tak sorry jako...
To je to co na Lise kritizuju a ostatní nechtějí vidět. Ona je pro ně geniální tvůrkyně Ryzenu (blbost), ale to že AMD nemá žádnou větší spolupráci s žádným výrobcem notebooků, je strategická chyba, ze které se ne a ne vyhrabat. Nabídka notebooků je pro prosazení AMD zdrcující hlavní problém. AMD v noteboocích skoro neexistuje a to je prosím firma, která má nejlepší iGPU a nejlepší nanometry - jaké lepší podmínky pro prosazení AMD čeká? Erupce na Slunci ve tvaru loga AMD? Jen řečnická otázka, protože ještě lepší podmínky přijdou jen těžko.
No to dupnutí by evidentně museli podpořit patřičnou částkou jako to dělá Intel, a vzhledem k tomu, že jste nedávno prodali vše co byli schopni vyrobit, to zase takový ekonomický smysl nedávalo. Teď když přišla bída, by se podíl zlepšit dal, ale asi to opět nedává smysl ergonomicky.
S dgpu jsou na tom velmi bídně, ale když se aktuální generace úplně nepovedla, tak by nemuselo dávat smysl to tlačit do výrobců na sílu. V procesorech to je ale rozumné, když pominu korporát(který nadšeně nakoupí "atomové" bomba procesory a překonat tu setrvačnost je těžké, ten náš aspoň dotlačil naklaďáček ThinkPadů s gen 10, jen šťastlivci s WS dostali ten jaderný mor v kombinaci s w10) tak v retailu jsem v okolí dlouho neviděl nikoho kdo by koupil ntb s Intelem ale asi žiju v bublině :D
U M1 je paměť osmikanálová. M1 Pro a Max mají 16 s tím že u Maxu je dvojnásobný počet čipů, takže ten interface má dvojásobnou bitovou šířku a dvojnásobný transfer + možnost osadit dvojnásobek paměti proti Pro.
Jenom je třeba doplnit že ty kanály u M1 mají 16bit šířku
32 ne? pokud platí ty počty kanálů co uvádí J. Stejně jako subkanál u ddr5, uvádí 256/512bit pro Max co jsem zahlédl...
Si to spočítej - M1 má celkovou šířku sběrnice 128bit, M1Pro 256bit a M1Max 512bit
Ok, zdroj co jsem viděl zmiňoval jen 256 a 512 u Max, a jakože 1024 u ultra. Proto jsem jako první uváděl 4/8 kanál. A hlavně když je u A cokoliv pod 64b sprosté slovo, mi to přišlo vůbec divné...
Efektivnější ta integrovaná RAM sice je, ale hodí se jen pro NTB. Do desktopu se nehodí, je zde malá variabilita a malé maximum RAM. Je to vidět dokonce i na srovnání starého a nového Mac Pro. A když srovnáte s aktuálním ThreadRipper Pro - 2 TB, nebo stanici stavěné na jedné nebo dvou paticích ZEN4 EPYC - až 6 TB (3TB při jednom modulu na kanál) na socket... I kdybych nepoužil dva moduly na kanál, je to řádově víc, než Apple umí. Neříkám, že to každý potřebuje, ale ta možnost existuje. Nehledě na hrubý výkon až 2x 96. jader v maximu.
No v desktopu prosadit 4 kanály v mainsteamu, bez "reorganizace" DDR na vyšší šířku sběrnice nepovažuji za příliš pravděpodobnou, v ntb by to právě mohlo jít snadněji. A jelikož se tu bavíme o APU s 8-12c, tak tam by rozsah 16-64GB mohl být dostatečný. WS segment je přeci jen trochu jinde, ale v takovém NX by podobné igpu zatopilo A2000 bez problémů o současné plečce s intelem co jsem dostal nemluvě, konečně bych ji mohl hodit z okna, což mi i IT schválilo...
Nezapomňte venku pod oknem umístit výstražnou ceduli s upozerňením na "Padající předměty".
BOZP musí být.
Napadla varianta sítí pod okny, aby firma mohla vykázat pěkná data o recyklaci...
takové hafo paměti je pro profesionály a ti berou pochopitelně TR. I v klasickém mainstream desktopu možnost instalace paměti poskočila na příjemných 192GB. Už i to patři minimálně do poloprofi použití.
Mimochodem, Intel už měl tříkanál, bylo by fajn kdyby se k tomu vrátil.
Pokud to je klasický desktop, proč se to jmenuje Mac Pro a proč nahrazuje konfiguraci s dual Xeony a Vegou včetně dvoučipové vegy s možností osadit až 1,5 TB RAM?
Protože i mezi náročnými profesionály je málo těch co musí mít víc jak 128 GB RAM, takže se jim nevyplatí na ně cílit? To je ten samý důvod, proč AMD kašle na nejnovější Threadrippery do kterých Zen 4 přišel/přijde až po mainstreamovém AM5, i když by to správně mělo být naopak, protože jedině profíkům (a to ještě jen těm náročným) dnes chybí CPU výkon.
To kašlání není tak 100%. Jednak na pracovní stanice jsou potřeba licence k software a jednak existují i pracovní stanice s až dvojicí EPYC, takž kdo potřebuje výkon na aktuální generaci, může ho mít rychle a i dvojnásobný než s ThreadRipper a vlastně i dost jiných konfiguracích - třeba s velkou L3 cache, ještě větší RAM, když je třeba. Tady už je standardem vodní chlazení.
Na co AMD fakt kašle jsou ThreadRipper non Pro edice, ale to je pochopitelné, v této kategorii se toho fakt moc neprodá a ani Intel tu nic nemá.
AMD těch týmů zase tolik nemá. Takže logicky uvádí nejdřív ty s největší marží a celkovými prodeji, to jest EPYC, potom spotřební segment - Ryzeny. Potom odvozené modely a až na závěr Threadrippery. I modely v V-cache jdou až po ostatních EPYC a Ryzenech. Je to logické.
vícenásobný post
vícenásobný post
"čtyřkanálu s nějakou středně drahou integrovanou VRAM ve stylu Apple M1" dobrá hloupost. Pokud má mít dostatek propustnosti pro CPU i GPU, jen cache nic neřeší a VRAM je i tak externí čip, který navíc vyžaduje svůj řadič. Takže víc práce, víc prostoru pro případnou chybu v návrhu a k čemu? Jen by to ve výsledku bylo ještě dražší.
https://www.youtube.com/watch?v=FL49Lhhy8D0
tady máte nové video od místní drbny z RGT :-D
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.