Qualcomm se definitivně rozhodl zařadit mezi výrobce svých procesorů i společnost UMC. Ta se stává sekundárním 28nm producentem, jako primární bude i nadále fungovat TSMC. Podle nově uzavřené smlouvy začne UMC masovou výrobu čipů Snapdragon S4 a 3G/4G modemů ve čtvrtém kvartálu letošního roku. Zmíněné produkty již mají tape-out u nového výrobce za sebou a úspěšně prošly i kvalifikačními procesy.

UMC FAB 12A

Půjde o objemy v rozsahu 3 - 5 tisíc waferů měsíčně, což odpovídá zhruba 20 - 30 % toho, co pro Qualcomm sjíždí z linek TSMC.

To je poměrně výrazným zvratem dosavadní situace, kdy TSMC této společnosti zajišťovala přes 90 % výrobních kapacit. Nyní již nezvládá plnit požadavky všech partnerů, kteří by o 28nm produkty měly zájem - mluvíme především o kompletní produktové řadě grafických čipů AMD, vysokých objemech produktů společnosti Nvidia, zmíněném Qualcommu a dále o velkém množství mobilních čipů pro Apple. Situace v TSMC se v současnosti lepší jen minimálně v důsledku zlepšování výtěžnosti - druhá továrna, která 28nm linky nabídne, se podle současných plánů bude otevírat až na podzim.

UMC, testovací linka

UMC nakonec nebude jediným přírůstkem do rodiny Qualcommových výrobců; jako třetí se přidá i Samsung, ovšem detaily ohledně objemů a zahájení výroby u této firmy zatím nejsou známé.

• UMC přejde na 3D tranzistory IBM, ulovila snad zakázku od Qualcommu?