Při pohledu do historie novinek vyplývá na povrch, že první zpráva vysloveně zmiňující 10nm Xeon Ice Lake se na našem webu objevila 25. 6. 2018. Samo o sobě by to asi nijak extra zajímavé nebylo. Jenže článek nebyl přetlumočením oficiálního vyjádření společnosti Intel, ale přetlumočením vyjádření AMD. Forrest Norrod tehdy oznámil, že 7nm Epyc Rome (Zen 2) byl navržený jako konkurence pro Xeony Ice Lake, ale stát proti nim nebude. Uteklo více než 2,5 roku a Norrodova slova se potvrzují. Zatímco Intel stále chystá Xeony Ice Lake, AMD dokončila a vydala Epyc Rome (Zen 2), který za pár týdnů nahradí Epyc Milan (Zen 3).

O Xeonech Ice Lake se krátce mluvilo jako o až 38jádrových procesorech, ale už poměrně dlouho se neobjevovaly zprávy o více než 28jádrových modelech, což logicky vyvolalo obavy, zda s nimi ještě Intel počítá. Dobrou zprávou, kterou přines leaker momomo_us, je, že počítá:

Dokonce se dozvídáme o 40jádrovém modelu, takže to vypadá, že 38jádrový předpokládal deaktivaci dvou jader pro zvýšení výtěžnosti. Nejspíš však Intel bude mít zájem využít i plně aktivní konfiguraci, která může Xeon posunout o 5 % výše v testech a recenzích.

Výše je uveden výčet technologií, kterými mají být Xeony Ice Lake podle WCCFTech vybaveny.

Situace, ve které se Intel už několik let plácá, se primárně odvíjí od zpožděného vývoje 10nm výroby. To je pravdě, široce známý fakt, ovšem je na místě pochybovat o tom, zda jediný. Léta totiž slýcháme, že má Intel v šuplíku hotovou celou řadu architektur, které jen čekají na dostupný proces. Jenže to čím dál tím víc vypadá, že proces nebude jediný problém.

Vezměme si jako příklad desktopový Rocket Lake, který má vyjít v březnu. Ten staví na stejných jádrech jako Ice Lake (architektura Sunny Cove), která má být léta hotová. Rocket Lake se od Ice Lake liší procesem, používá 14nm. Ten je hotový přes pět let. Proč se produkt postavený na léta hotových technologiích dostává na trh na jaře 2021 a ještě se zpožděním? Můžeme si říkat, že Intel prostě nenapadlo spojit hotové technologie a ztrácel čas čekáním na 10nm proces, než ho napadlo jádra Sunny Cove vyrobit na 14 nanometrech.

Co ale nevysvětluje, proč Ice Lake, vydaný v roce 2019 v noteboocích, čeká do roku 2021 na vydání v serverech. Pokud má Intel hotové architektury v šuplíku a očekává, že začátkem roku 2021 bude 10nm proces zralý na výrobu Xeonů, proč dostane zelenou generace, která byla zastaralá už před dvěma lety a ne něco postaveného na novější architektuře?

Jistým náznakem může být právě citovaný výčet technologií použitých k realizaci Xeonů Ice Lake. Ty totiž vyžadují mimo jiné vrstvící technologii Foveros a druhou generaci propojovacích můstků EMIB. Shrňme si to ještě jednou: Intel pro výrobu procesoru s 40 jádry potřebuje technologie, které AMD nepotřebuje ani pro realizaci procesoru s o 60 % vyšší počtem jader, s o 10 % vyšším IPC, který navíc dostane do stejného TDP, jaké Intel potřebuje pro výrazně méně vybavenou konfiguraci.

I kdyby byl 10nm proces Intelu již v roce 2019 v takovém stavu, aby na něm bylo možné Xeony vyrábět, nemohl by je Intel vyrábět, neboť jmenované technologie byly tehdy na úrovni prvních experimentálních produktů (ničeho většího než Lakefield pro Foveros a Kaby Lake-G pro první generaci můstků EMIB).

Intel tak vlastně svůj produkt postavil na technologiích, které jsou k realizaci produktu pro daný tržní a výkonnostní segment překomplikované. Úspěšnou realizací několika takových technologií podmínil vydání produktu, který v praxi bude mít problém s konkurenceschopností výkonnějšímu produktu, jenž žádné speciální propojovací můstky ani exkluzivní metodu pouzdření nevyžaduje.

Pouzdro Foveros u SoC/SiP Lakefield

Netroufám si odhadovat, zda Intel spustil vývoj těchto technologií s myšlenkou, že je jednou bude potřebovat pro další smysluplný vývoj - a na Ice Lake vyšly jako Černý Petr, zkrátka bylo na čase je v něčem použít, aby se zdůvodnily prostředky vydané na jejich vývoj. Nebo Intel skutečně v počátcích vývoje věřil, že dané výkonnostní mety nebude schopen dosáhnout jinak než s použitím uvedených technologií a ten na ně (po procesu) léta čekal.

Můstek EMIB pro spojování čipletů

Ať už je pravdě blíž jedna nebo druhá možnost, vypadá to, že Intel (přinejmenším v době, které se tato rozhodnutí týkala) ztratil schopnost řešit problémy co nejjednodušší cestou. Namísto toho vyvíjel technologie, které k dosažení vytyčených cílů nejsou potřeba. Je možné, že se Intel z tohoto úletu vzpamatoval. Třeba výpočetní Xe HPC vypadá jako produkt, za jehož vznikem stála snaha vyrobit něco, co by bez těchto technologií nemohlo vzniknout. To může být dobré s ohledem na druhotné využití (z hlediska Ice Lake) zbytečně vyvinutých technologií. Na druhou stranu jde zároveň o produkt, pro jehož úspěšnou sériovou výrobu znamená každá tato technologie další podmínku z hlediska jejího průmyslového zvládnutí a další možné úzké hrdlo z hlediska výrobních kapacit. Stačí, aby se jakákoli z těchto technologií stala omezujícím prvkem výrobní kapacity nebo výtěžnosti a sériová výroba produktu je ohrožena.

Intel si zjevně vybral obtížnější cestu. Jestli je to dobře nebo špatně, ukáže až čas. Z krátkodobého hlediska to vedlo k řadě odkladů a jistému snížení konkurenceschopnosti. Intel má nicméně finance na to, aby tyto problémy překlenul. Až dlouhodobý časový horizont ukáže, zda mu tyto technologie u dalších generací produktů nějak zásadně pomohou ke zvýšení konkurenceschopnosti (oproti AMD, která aktuálně volí jednodušší cestu), nebo se rizika spojená s nimi budou kumulovat do stavu, který Intel vyhodnotí jako neudržitelný a vedoucí ke změně strategie. Nakonec, s ohledem na dobu vývoje nových generací nevíme, zda již nyní na rýsovacích prknech nevznikají jednodušší (KIS - „Keep It Simple“) řešení. Nebo alespoň řešení, která ke své implementaci nebudou vyžadovat ještě složitější systémy pouzdření a spojování, jenž ještě nebyly vyvinuty. To ostatně záleží i na firemní filozofii: Je cílem zajímavá technologie, nebo úspěšný produkt?