V letošním roce se do segmentu osobních počítačů dostanou produkty postavené na 5nm generaci procesů TSMC (tj. 5nm a 4nm proces) a další velký krok, který nastane asi za další dva roky, bude generace 3nm. Již nyní však tento proces přitahuje neobvykle silnou pozornost nejen ze strany potenciálních zákazníků, ale také médií a analytiků. Dalo by se dokonce říct, že rozproudil emoce.

Apple

Tak například Commercial Times přinesly zprávu, že Apple zahájí výrobu SoC M2 Pro/Max na 3nm procesu již příští měsíc. Obratem reagoval analytik Ming-Chi Kuo vyjádřením, že TSMC ve svých finančních výhledech uvádí, že 3nm proces začne generovat zisk až v prvním pololetí 2023, takže je možné, že M2 Pro/Max budou vyráběné ještě na 5nm procesu. Jinými slovy by 3nm proces byl odložen a výroba nezačala dříve než po Novém roce. Jiné zdroje zase potvrzují zahájení výroby podle plánu, v září.

Kde může být pravda? Měl bych jednu hypotézu, která by dokázala skloubit zahájení 3nm výroby příští měsíc s prvními příjmy 3nm výroby v prvním pololetí 2023. Víme, že si TSMC nechává s 3nm generací předem zaplatit vysoké zálohy. Jde ale skutečně o zálohy, tedy prostředky, které si následně zákazník vybere zpět v podobě odebraných čipů, které již (znovu) neplatí. TSMC tedy může mít zálohu od Applu dávno zaúčtovanou a v letošním roce může TSMC Applu dodávat 3nm čipy bez toho, aby Apple platil cokoli, co by se v účetnictví TSMC projevilo jako příjmy z 3nm procesu.

AMD

Dalším z významných zákazníků, který má rezervované 3nm kapacity, je AMD. Lze očekávat, že pro rok 2023 půjde z většiny jen o výrobu testovacích vzorků, přičemž sériová výroba bude využita nejdříve koncem zmíněného roku.

Očekává se, že AMD využije tuto technologii pro APU Strix Point, které ponese jádra Zen 5 (a pravděpodobně i nějaký derivát jader Zen 4). Informace o velkých / čipletových procesorech (Ryzen, Epyc) z generace Zen 5 zatím nejsou jednoznačné. Podle některých zdrojů může jít o 4nm proces, podle jiných o 3nm.

Intel

Ač se Intel nyní této skutečnosti vzpouzí a snaží se navodit dojem, že 3nm proces pro procesory Meteor Lake nikdy nehodlal použít, ve skutečnosti kvůli získání kapacit navštívil TSMC přímo CEO společnosti a že Intel s 3nm procesem počítal potvrdila celá řada nezávislých zdrojů. Z dostupných zpráv si troufám dovozovat, že 3nm proces měl být použit přinejmenším pro GPU dlaždici Meteor Lake-U, jejíž rozměry jsou zkrátka tak malé, že kdyby (tato malá dlaždice) byla vyráběná 5nm procesem, bude její grafický výkon mezigeneračně snížen.

Právě zvěsti o tom, že Intel nakonec dlaždici na 3nm procesu TSMC vyrábět nebude, zavdaly k hypotézám o nedostatečné výtěžnosti 3nm procesu.

Jak ale ukazuje slajd výše, přinejmenším na variantě procesu N3E dosahuje TSMC podstatně vyšší výtěžnosti, než ve stejné přípravné fázi dosahoval s 5nm procesem.

Mediatek

Společnost Mediatek se zatím oficiálně nevyjádřila, ale podle různých drbů to vypadá, že od loňského roku vyvíjí 3nm SoC Dimensity 10000, který se má stát konkurentem pro Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Žádné bližší informace ale zatím nejsou dostupné.

Nvidia

U Nvidie bude 3nm proces využit prakticky jistě pro generaci Blackwell, nástupce letošních novinek. Proslýchá se, že Blackwell bude nadále monolitem, což by teoreticky mohlo Nvidii zkomplikovat postavení proti RDNA 4 (která bude nejspíš rovněž vyráběná 3nm procesem, takže Nvidia ztratí i půlgenerační náskok, který letos získala využitím 4nm linek oproti 5nm využitým AMD), nicméně na katastrofické scénáře je brzy.

Zdroje se zatím nedokážou ani jednomyslně shodnout na tom, zda je Blackwell nástupcem herní Lovelace nebo výpočetním Hopper a samotný fakt, že se šíří zvěsti o monolitickém řešení ještě nemusí znamenat, že tomu tak skutečně je. Připomeňme například, že Nvidia v minulosti bagatelizovala přínos unifikovaných shaderů tak vydatně, že prakticky všechny přesvědčila o tom, že je GPU G80 nebude podporovat a výsledkem bylo velké překvapení, když byl při vydání oznámen opak.

Bližší informace nejsou dostupné o 3nm produktech Broadcomu a Qualcommu. Druhý jmenovaný má být podle některých zdrojů připraven využít 3nm linky Samsungu, pokud nebude se situací u TSMC spokojený, ale to se prozatím jeví spíš jako páka na vyjednání výhodnějších podmínek u TSMC.

Závěrem novinářská perlička. Zprávy o sedmi klientech TSMC přišly s čínskojazyčného prostředí. Že takové zprávy západní svět přebírá prostřednictvím překladače Googlu, není žádným velkým tajemstvím. Že je potřeba strojové překlady redigovat, rovněž ne. Ne vždy se to ale děje, a tak jsme se třeba na webu Guru 3D mohli dočíst, že 3nm proces budou využívat společnosti jako (cituji): „Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom.“

Huidu, předpokládám, neznáte. Guru 3D má však štěstí, že používá překladač Googlu a nikoli třeba DeepL, který stejný text přeloží jako: „Supermicro, Pfizer, Qualcomm, MediaTek, Broadcom.“ To už by byly diskuze plné konspiračních teoretiků jásajících, že se to s těmi čipy ve vakcínách nakonec potvrdilo. Pomineme-li, že Supermicro nebo Super Micro je čínské označení pro AMD, pak Huida či Pfizer je ve skutečnosti 輝達 = Nvidia.