Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

6nm

Nová V-cache pro Zen 4 je nejhustší kousek křemíku ve světě PC hardwaru

7. 3. 2023 | no-X | diskuse(51)
AMD zveřejnila parametry V-cache druhé generace a také nových IO die (centrálních čipletů) používaných pro Zen 4. Akcelerátor videa je kupříkladu 2× větší než unifikované jádro pro akceleraci 3D…

Navi 33 uvedena, jakoby mimochodem. Nemastná, sotva slaná

9. 1. 2023 | no-X | diskuse(71)
Krom špičkových produktů jako APU Phoenix, 65W Ryzen 7000, Ryzen 7000X3D s V-cache nebo Instinct MI300, se AMD na CES dostala tak nějak okrajově i k mobilní verzi Navi 33…

AMD Instinct MI300: CDNA3 + Zen 4, 146 miliard tranzistorů, 13 čipletů, HBM3

9. 1. 2023 | no-X | diskuse(5)
AMD na CES ukázala největší čip, jaký kdy připravila a vůbec největší čip poháněný x86 jádry, jaký kdy vznikl. Instinct MI300 tvoří 13 základních čipletů vyrobených 5nm a 6nm procesy a 128 GB HBM3…

Zen 4 Threadripper zaznamenán, 96 jader, 384MB L3, 96 MB L2 cache

22. 11. 2022 | no-X | diskuse(23)
Nová generace procesorů Threadripper, která se chystá na příští rok, se v „plné palbě“ s 96 jádry objevila v databázi Einstein@Home…

Cenově dostupné mobilní novinky AMD: Barcelo-refresh a Mendocino

31. 10. 2022 | no-X | diskuse(17)
Výsledky APU Mendocino, jehož dostupnost ohlásila AMD na čtvrtý kvartál, se již objevují v databázích. Chystané APU Barcelo-refresh již avizoval Asus…

Playstation 5 přechází na menší 6nm SoC Oberon Plus

27. 9. 2022 | no-X | diskuse(21)
Současná generace herních konzolí šla na trh byvše vybavena SoC vzniknuvšími na 7nm výrobních linkách společnosti TSMC. V případě Playstation 5 už však proudí na trh inovovaná verze…

AMD vydává Mendocino, 8-15W APU pro levné notebooky s dlouhou výdrží

21. 9. 2022 | no-X | diskuse(61)
Po delší době rozšiřuje AMD nabídku mobilních procesorů pro nižší cenovou relaci. Ryzeny a Athlony řady 7020 postavené na APU Mendocino budou dostupné v noteboocích chystaných na předvánoční sezónu…
 

Intel prozradil výrobní procesy dlaždic Meteor Lake

24. 8. 2022 | no-X | diskuse(14)
Intel 4, TSMC 5nm, TSMC 6nm, ale také „Intel 16“, který není ničím jiným než přejmenovaným 22nm procesem z doby Ivy Bridge a Haswellu…

„Zobrazovadlo“ APU Mendocino dosahuje DX10 výkonu mezi Rocket Lake a Alder Lake

15. 6. 2022 | no-X | diskuse(30)
APU Mendocino, aneb 4 jádra / 8 vláken Zen 2 + minimalistické RDNA 2 GPU na 6nm procesu se dostalo do databáze UserBench…

APU Mendocino měří kolem 100 mm², má 128 stream-procesorů RDNA 2

31. 5. 2022 | no-X | diskuse(44)
Mendocino je procesor chystaný na letošní předvánoční sezónu. Cílí na produkty pro nižší cenovou relaci, do níž přinese multimediální výbavu architektury RDNA 2…

6nm centrální čiplet Ryzen 7000 není menší než 12nm z Ryzen 3000 / 5000

26. 5. 2022 | no-X | diskuse(23)
Na úvodním snímku vidíte odvíčkovaný Raphael / AM5 Zen 4 / Ryzen 7000. Protože rozměry pouzdra zůstávají stejné jako u současné generace, lze snadno spočítat rozměry čipletů…

AMD posílí levnější notebooky, 6nm APU Mendocino: 4× Zen 2 + RDNA 2

24. 5. 2022 | no-X | diskuse(9)
Koncem letošního roku obohatí AMD nabídku mobilních procesorů pro nižší cenovou relaci. Nepůjde o očekávaný 12nm Monet s jádry Zen 3, ale o 6nm Mendocino se Zen 2…

Lisa Su ohlásila Ryzen 7000 / Zen 4: ~5,5 GHz, o 31 % rychlejší než Alder Lake

23. 5. 2022 | no-X | diskuse(144)
AMD na Computexu ústy Lisy Su a Davida McAfee ohlásila podzimní vydání Ryzen 7000 / Zen 4 a platformy se socketem AM5. Su jako obvykle připojila i krátkou ukázku…

AMD: Rekordní příjmy z mobilních CPU způsobilo vydání Rembrandt / Ryzen 6000

5. 5. 2022 | no-X | diskuse(29)
Ačkoli je druhý kvartál téměř v polovině, notebooků s APU Rembrandt / Ryzen 6000 je na trhu pomálu. AMD přitom APU dodává v množství, které jen za první kvartál vytvořilo historický rekord…

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

29. 4. 2022 | no-X | diskuse(5)
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů