Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

6nm

Na příští rok chystaný desktopový Zen 4 ponese označení Raphael, volitelná integrovaná grafika bude Navi 2. Zen 3+, chystaný na letošní rok, je čím dál pravděpodobněji 6nm…
Zahraniční zvěsti o zlepšující se dostupnosti procesorů Ryzen 5000 zřejmě mají reálné základy; AMD zvyšuje dodávky procesorů a během jara by měly vzrůst o 20 %…
Zdálo se, že Intel s generací Alder Lake předežene AMD po stránce IPC. Nyní to vypadá, že spíš jen dožene. Zen 4 míří vysoko…
Rick Bergman z AMD nastínil, že současná podoba čipletů není řešením, u kterého by společnost plánovala dlouhodobě zakotvit. Naznačil, že novým cílem je ~10× rychlejší propojení…
7nm přinesl výrazné snížení plochy čipů i spotřeby, ale za cenu historicky nejvyšší ceny za waffer. To bylo motivací ke zmenšení plochy čipů. Ceny však postupně klesá, a tak se posouvá i rentabilita…
Zprávy z letošního jara, které v době svého zveřejnění působily poněkud divoce, se potvrzují. Zdá se, že AMD skutečně ve vývoji APU sešlápla plyn a zrychluje…
Zatímco Samsung 4nm proces z plánů vyřadil, TSMC jej doplnila nad rámec původních plánů. Vyjde z 5nm generace. Zcela novou generací bude 3nm výroba…
 
Plány Intelu s herními a výpočetními akcelerátory Xe se mění jako na běžícím pásu. Ten současný, který počítá s vydáním herní verze v roce 2021, se spoléhá na 6nm proces od TSMC…
Po čase máme k dispozici výhled na nadcházející generace APU od AMD, který k jednotlivým výtvarníkům přiřazuje i procesorové a grafické architektury. Vypadá to zajímavě…
Zdá se, že Intel nevidí v TSMC jen dočasné řešení nedostačujících kapacit vlastních továren, ale po vzoru AMD k tchajwanskému výrobci přistupuje jako ke strategickému partnerovi…
V říjnu loňského roku zahájila TSMC dodávky čipů vyrobených na 7nm EUV procesu. Nyní ohlásil totéž Samsung. Plus plán navýšit výrobní kapacity linek využívajících EUV litografii 3×.
euv photolithography
Na jaře jsme si shrnuli všechny novinky a ohlášené výrobní procesy TSMC a Samsungu. Od té doby se ale leccos změnilo, leccos ohlásilo a leccos upřesnilo. I co do nasazení EUV litografie…
Společnosti Samsung a TSMC v posledních dnech uvedly, ohlásily nebo představily několik výrobních procesů, které budou používané v blízkých měsících a letech. Podíváme se, co (a kdy) vlastně nabídnou…
Samsung pracuje na svém prvním EUV procesu, 7nm. To ale není to nejzajímavější. S EUV to plánuje rozjet ve velkém a obratem nabídnout i 6nm a 5nm proces. Se 4nm generací opustí FinFET.