Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Mají obří zpoždění za Intelem a stejně je nenapadne, že spolupráce se Samsungem (už od začátku) je prospěšná pro oba subjekty a prakticky jedinou smysluplnou možností. Zřejmě tam narychlo nastoupili manažeři Das Auto zodpovědní za dieselgate.
Tady se bojím, že došlo k nepochopení. Samsung má jiné zájmy než AMD resp. nyní GloFo - vyrábí jednoduché a planárně malé výrobky jako ARM jádra nebo Flash paměti tomu vhodnou technologií. Oproti tomu AMD potřebuje technologii schopnou vyrábět komplexní, až cca 500mm2 megačipy. Možná půjde upravit Samsungovu technologii aby vyráběla takoto velké čipy, ale to se rovná prakticky novému vývoji.
A pokud kdy AMD slavilo historické úspěchy na poli výrobních technologií, byla za tím technologie původem z IBM. Já bych asi nepřepřahal - ne bez důkladnějšího proklepnutí toho, co GloFo/IBM už mají. ;-)
V IBM měli vždycky super mozky, skoro bych řekl, že byli vždy kousek před Intelem. Třeba ne v rychlosti implementace výrobních procesů, ale v jejich pokročilosti - viz FD-SOI. A jak píše TyNyT, zkrátka na to dál navážou. Byli by blbci, kdyby naposledy zahodili, co se jim koupí naskytlo.
<i>AMD potřebuje technologii schopnou vyrábět komplexní, až cca 500mm2 megačipy</i>
Jakkoli s příspěvkem naprosto souhlasím, tak musím podotknout, že plocha současných AMD čipů (Fury) je 596mm2 (Hawaii (R9 290X) má 438mm2).
Jelikož jinak, než maximálním paralelismem a dělením úloh na menší a jejich paralelním zpracováním neumíme zrychlit GPU, pak lze očekávat, že další AMD GPU může mít ~750mm2 velký megačip.
(Hawaii + 158mm2 = Fury, Fury + 158mm2 = nový čip s 754mm2 plochou).
AMD tedy nestačí "cca 500mm2" plocha, potřebuje výrobu čipu o 1,5x větší ploše s tím, že by bylo záhodno, aby byl schopen většinově tikat na 1,5GHz, což je clock na který se dostane např. MSI 980 Ti Lighting: http://realhardwarereviews.com/msi-980ti-lightning-the-silent-assassin/17/
"we only reached a boost rate of 1,505Mhz"
"RAM certainly was capable of even higher (we had it in the 8700 range... all the way to 400.5GB/s!"
To je to, co AMD potřebuje a to honem. Včera bylo pozdě.
Nezapomeň, že Fury je na 28nm. Na 14nm by mělo 1/4 velikost. Takže AMD stačí bohatě 500mm, ale na modernějším procesu, alespoň 20nm
<i>Fury je na 28nm. Na 14nm by mělo 1/4 velikost.</i>
...což by platilo toliko za (poněkud naivního) předpokladu, že se nm uvávané výrobci mají nějakou reálný základ / odraz ve velikosti tranzistorů na čipu. Jak dobře víme, nemají: http://diit.cz/clanek/14nm-proces-infografika
"ona zkratka „nm“ za číselnou hodnotou už léta neodráží reálné rozměry, ale jakýsi průměr několika hodnot, který je dále vhodně zaokrouhlený marketingovým oddělením"
Další problém je, že - zjednodušenše - "tloušťka hradla" nevypovídá nic o tom, jak velké místo na celém čipu tranzistor zabírá. Pro snížení leakage se totiž nedají moc tlačit k sobě tyto vrstvy a tak zůstávají spíše na vyšších, konzervativních rozměrech. Příklad z praxe, úspora místa mezi 20 a 16nm od TSMC:
"TSMC v oficiálních materiálech uváděla mírnou úsporu křemíku mezi těmito dvěma procesy, ale jak je patrné, první generace 16nm FinFET výroby nepřinesla žádnou."
Takže - uváděla mírnou, nedošlo k žádné. Jinak řečeno, i výrobce přiznává, že se zmenšováním je problém. Potíž je v té leakage... takže i když by teoreticky měla být Fury na 14nm oproti 28nm jen 1/4, v praxi bude nejspíše stejně velká a bude-li mít více tranzistorů, pak bude možná dokonce větší.
...
O tom, že AMD "bohatě stačí" 500mm2 bych si tedy dovolil zásadně pochybovat za situace, kdy neznáme parametry procesu, tedy hlavně skutečný rozměr buňky proti 28nm TSMC procesu. Nebo ještě jinak - zmenšit hradlo lze, zmenšit celou tranzistorovou buňku už ne, protože nebudou-li se dodávat s procesory i fázové nebo LN2 chladiče, pak takový CPU při normální teplotě sežere CPU i trávu před domem... Viz. Skylake a větší žravost i topivost než 22nm předchůdce... ale také lepší taktovatelnost než předchůdce (většina čipů zvládne 6GHz na LN2) a možnost vyšroubovat ramky na 4GHz (efektivní) frekvence, když zachladíš pod nulu. Holt nic pro "Average Joeho", ale zlaté žně pro overclockery.
otázka je, zda se nad 500mm2 vůbec dá rozumně velkosériově vyrábět na novém procesu. U 28nm k tomu došlo až prakticky na samém sklonku životnosti této technologie (teď neberu, že nyní na 28nm přechází výroba, kde záleží na nízkých cenách)
Ano, souhlas. 14nm proces není 14nm. Ovšem i kdyby to bylo fyzicky jen 20nm, už tak je to od 28nm fakticky poloviční velikost
1/4 je docela nerealne cislo, s tim souhlaim... nicmene, zcela zapominas na tu drobnost, ze rozmer tranzistoru neudava, jak blizko sebe lze ty tranzistory nacpat. To zalezi od leakage, a to souvisi krom rozmeru tranzistoru i s frekvenci na ktere pojede. Tim padem tranzistoru ktere pobezi na nizsi frekvenci lze nacpat na stejnou plochu mnohem vic, i kdyz se skutecny rozmer tranzistoru nezmeni.
To jen k tomu tvemu napadu, ze AMD nutne potrebuje 1500MHz GPU. Sorry, kdyz se podivam na Nano, zda se ze se AMD vydalo opacnou cestou, a je podstatne zajimavejsi nez trapne MSI ktere se honi za kazdym hertzem, a pritom zere jak mensi vesnice...
Super fotky, taketo "tovarne" ma vzdy fascinovali. Sa tam da zo zeme najest.
Najesť? a to maju potom fabriku na tyzden zastavit kym ten svincik upracu? :)
Ano, běhat tam x hodin v takovém super oblečku dýchat hnusnej přefiltrovanej vzduch, to musí být paráda :)
Mno, já tam teda nebyl, ale nějak si neumím představit, co je na přefiltrovaném vzduchu tak hnusného kromě toho, že vás pak ten návrat do reality může solidně zakuckat ;).
Filrovaný vzduch asi nebude nic hrozného, ale nosit celý den masku je na prd. :-)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.