Nové moduly XPG V3, navazující na loňské XGP V2, dostaly opět do vínku přepracované osmivrstvé PCB s dvou-uncovou vrstvou mědi a výběrové DDR3 čipy spolu s vylepšeným chladičem (Thermal Conductive Technology). Výsledkem tak je produkt, který jde na trh ve dvou provedeních: 4GB a 8GB modulu, konkrétně v podobě dvoukanálových kitů s velikosti 8, resp. 16 GB.

Každý kritik zvyšujících se taktů - a nutno mu dát za pravdu - obvykle rostoucí frekvence komentuje tím, že „nula od nuly pojde“ kvůli horšímu časování. To je jistě pravda, kde jsou doby CL2 u DDR1 či CL4 u DDR2, dnes tu máme obvykle DDR3 s CL9 a horším. Ale časování těch nejrychlejších modulů se poměrně slušně zastavilo na hodnotě CL12 a drží ji i nové moduly od ADATA. Takže tyto nové DDR3-3100 CL12 budou rychlejší než řekněme DDR3-2800 CL12, byť ne o moc.

ADATA XPG V3 používá konkrétně Intel XMP 1.3 profil s taktem DDR3-3100 při časování CL12-14-14-36 a napájecím napětí 1,65V. Moduly jsou určeny pro platformu Intel Z97, vedle XMP profilu nabízejí i standardní JEDEC SPD na hodnotách DDR3 1600 CL11-11-11-28 při 1,5 V. Výrobce na moduly poskytuje doživotní záruku.

Doufejme, že rok po uvedení předchozí verze výrobce zlepšil i něco jiného než tvar chladiče, třeba tepelné vyzařování modulů. Minimálně je zde tedy garantovaná kompatibilita s čipsetem Z97, o které se pochopitelně loni hovořit nedalo, když Z97 šel na trh teprve letos na jaře.