Po dlouhých letech jsme se dostali do stavu, kdy alternativu k nejpokročilejšímu výrobnímu procesu TSMC (N2, tedy 2nm), nabízejí hned dva subjekty. Tradičně Samsung a nyní také Intel (18A). Přestože si zákazníci mohou vybírat mezi třemi subjekty, volí navzdory této unikátní situaci většina TSMC.

Podstatně menší, nicméně existující, je poptávka po 2nm procesu Samsungu. Společnost poměrně výrazně zvýšila jeho původně katastrofickou výtěžnost a rozhodující bude, zda další ladění ještě ponese pozitivní výsledky. Samsung spolupracuje se společnostmi Tesla, Ambarella a DeepX, dále pak jeho proces testuje Qualcomm.

V horší situaci je Intel, jeho proces označovaný jako 18A je patrně konkurenceschopný z hlediska energetické efektivity, ale po stránce denzity (a tedy plochy čipu, o níž se odvíjejí výrobní náklady) na tom není lépe než 3nm generace a po stránce dosažitelný taktů spíš hůř. Pokud by tedy zákazník chtěl dosáhnout taktů na úrovni konkurence, půjde to patrně hodně na úkor energetické efektivity, což stírá jedinou známou výhodu, kterou proces Intelu nabízí. Začátkem léta uváděl Electronics Weekly, že Intel získal jen relativně malé zakázky od Microsoftu a Amazonu, v důsledku čehož uvažoval o ukončení propagace tohoto procesu externím zájemcům.

Stav procesů společností Samsung a Intel vysvětluje, proč zákazníci preferují TSMC. Zbývá však zodpovědět ještě druhou otázku: Proč vůbec existuje tak vysoká poptávka po procesu, který má menší přínos než jeho předchůdce, přičemž mezigenerační cenový nárůst je vyšší, vlastně v absolutních číslech historicky nejvyšší?

Roadmapa výrobních procesů (TSMC)

Důvodem je, že zákazníci už nemají na co čekat. U minulé generace produktů, se kterou se počítalo s 3nm výrobou, řada změnila plány a raději využila starší 4nm nebo 5nm proces. S ohledem na cenu nenabízel 3nm proces tak výrazný upgrade, aby se zákazníkům vyplatil. Zejména v segmentech čipů o větší ploše, kde měla dopad zejména výtěžnost a dále v segmentech citlivých na cenu, kde měla dopad zejména cena. Portfolio 3nm produktů se proti plánům značně proředilo, zůstala část mobilních čipů (ARM SoC) a některé z nejvýkonnějších HPC řešení, kde se vyšší náklady daly akceptovat. V mainstreamu nasadil 3nm proces TSMC pouze Intel a nedá se říct, že by této společnosti pomohl překonat 4nm čipy od konkurence (ať už jsou důvody jakékoli).

Nyní však již není na co čekat. Další generaci produktů na 4nm nebo 5nm procesech již nemá smysl vyvíjet (posun by byl mizivý) a 2nm proces - ač drahý - přináší alespoň nějaký posun parametrů a do jisté míry větší volnost co do možností využití. Tedy širší spektrum možností mezi maximálním výkonem (takty) a maximální energetickou efektivitou (pokles spotřeba při zachování taktů). Zájem proto mají jak výrobci mobilních SoC, tak zákazníci HPC segmentu, protože všem má proces co nabídnout. Deset ze zhruba patnácti zákazníků, které TSMC získala, proces využijí v HPC segmentu (výkonná zařízení).