Víme, že AMD bude své 7nm produkty vyrábět u GlobalFoundries i TSMC. Dále víme, že v souvislosti se svým prvním 7nm čipem - Vega 20 - přinejmenším uvažovala o preferenci TSMC. Proslýchá se, že v souvislosti s architekturou Navi by rovněž mohla dát přednost linkám TSMC (což by znamenalo, že na GlobalFoundries ponechá 7nm CPU a APU), ale tomu se dnes věnovat nebudeme.

Na začátku dubna jsme vás informovali o tom, že se podpora 7nm GPU Vega 20 již objevila v ovladači; konkrétně je v něm uveden výčet 6 verzí tohoto čipu, respektive produktů na tomto čipu postaveném. Dále víme, že TSMC plánuje spustit sériovou výrobu na 7nm procesu již v červnu, byť se bude týkat primárně mobilních čipů Apple A12. Jedním dechem se však sluší doplnit, že od Apple A12 se očekává plocha pod 100 mm²; podle některých zdrojů i výrazně pod tuto hodnotu, takže k úspěchu sériové výroby nebude třeba nijak vysoká výtěžnost. Tou je ovšem podmíněna rentabilní výroba větších čipů, tedy GPU.

Konkrétně GPU Vega 20 by nijak extrémních rozměrů dosahovat nemělo - pokud bude přesně tím, co se od něj očekává, tedy Vegou 10 doplněnou o rychlou podporu FP64 (1:2) a dvojnásobek paměťových kanálů HBM2 (celkově tedy s 4096bit sběrnicí), neměla by plocha tohoto jádra výrazněji překročit 300 mm² a spíš by se vešla do rozmezí 250-300 mm², při kterém rovněž není třeba extrémní výtěžnosti. Vega 20 samozřejmě může být vybavena vyšším počtem hardwarových úprav než je známo a rozměry jádra by v takovém případě mohly být mimo meze uvedeného odhadu, ale zatím tomu nic nenasvědčuje.

AMD již začátkem roku avizovala, že do konce roku 2018 plánuje dodávat vzorky Vega 20 partnerským firmám. Pokud má od dubna vzorky čipů v laboratořích, je první podmínka k dovršení tohoto plánu splněna. Mezi procesem tape-out (předání návrhu k výrobě prvních vzorků) a komerční dostupností produktu utečou obvykle zhruba tři kvartály. Pokud jde všechno hodně dobře, tak dva (jen opravdu výjimečně méně), pokud něco drhne (čeká se na jiné komponenty nebo je třeba k dosažení žádoucích výsledků více revizí čipu, než se očekávalo), může se čekání protáhnout na čtyři kvartály, výjimečně i více. Došlo-li na tape-out koncem prvního kvartálu, pak dává smysl, aby AMD koncem roku dodávala vzorky a začátkem roku 2019 produkt vydala. Nepřijde-li nečekané zdržení.

Nejčastěji skloňovaným problémem 7nm procesu TSMC je cena. Právě z toho důvodu by jak AMD tak Nvidia měly začít s přechodem na nový proces právě u profesionálních produktů, kde vyšší prodejní cena snáze zvládne pokrýt vyšší výrobní náklady.