Současné GPU Vega 10 je vyráběné 14nm LPP procesem společnosti GlobalFoundries. Hotová křemíková jádra putují do Koreje a na Tchajwan, kde jsou křemíkovou podložkou spojena s HBM pamětmi a zapouzdřena. Právě kapacity pro tuto část procesu jsou podle dostupných informací úzkým hrdlem objemů výroby. Podle zdrojů webu DigiTimes je o produkty s jádrem Vega 10 zájem mezi hráči, těžaři kryptoměn i v profesionálních systémech pro akceleraci AI, což zvyšuje poptávku nad možnosti nabídky a limituje dostupnost.

O mainstreamovém GPU Vega 11 už jsme několikrát mluvili. Podle zmíněného zdroje již AMD oslovila tchajwanskou společnost SPIL (Siliconware Precision Industries), která by měla zajistit proces pouzdření tohoto GPU. Pokud je proces pouzdření natolik podstatným prvkem, že se informace o něm dostanou do médií, lze předjímat, že nepůjde o prosté pouzdření jako u mainstreamových čipů minulé generace, ale o komplexnější záležitost - tedy že GPU Vega 11 bude pravděpodobně vybaveno HBM pamětmi, s nimiž umí pracovat jen omezený počet partnerských firem.

Starší roadmapa informující o Vega 20 a Vega 11 v provedení pro výpočetní systémy

Bude-li Vega 11 vybavena HBM, pak se její hlavní devizou stanou naprosto minimální požadavky co do plochy PCB (paměti jsou součástí pouzdra, takže víc než prostor pro pouzdro nebude třeba). To čip předurčuje mobilní sféře a all-in-one systémům. Typickým zájemcem takového produktu by mohl být Apple. Naopak klasický desktopový herní mainstream patrně ještě nějakou dobu zůstane s generací Polaris - ta sice nemá výhodu nízkých požadavků na prostor díky HBM, ale zároveň je z důvodu klasických GDDR5 levnější na výrobu a nelimitují ji kapacity továren na pouzdření čipů.

Řeč došla i na GPU Vega 20. Dosavadní informace o něm mluvili jakožto o verzi Vega 10, která bude vyráběna 7nm procesem, nabídne rychlou podporu pro double-precision a zdvojnásobí se šířka paměťového rozhraní (tedy patrně i interní sběrnice) na 4096bit, což umožňuje teoreticky až zdvojnásobit rychlost paměťových přenosů. Zda bude využito celého dvojnásobku nebo AMD při širší sběrnici osadí o něco pomalejší a tedy i levnější paměti, zatím není jasné. Každopádně dvakrát širší sběrnice umožňuje osazení až dvojnásobku paměti, tedy až 32 GB HBM.

Zdroj Digitimes potvrzuje, že půjde o výpočetní kartu (což ovšem nevyvrací ani nepotvrzuje, zda bude dostupná i pro herní segment). Dále pak hovoří o tom, že AMD může zadat výrobu TSMC (tedy nikoli GlobalFoundries, jak se předpokládalo), u které navíc využije jejích linek na pouzdření čipů CoWoS. TSMC tím označuje proces pouzdření čipů s využitím křemíkové podložky (interposer). Ve světle dosavadních informací to vypadá, že AMD upřednostní proces TSMC čistě kvůli tomu, že tím získá přístup k dalším linkám schopným pouzdřit čipy s HBM. Právě ty jsou zatím limitujícím prvkem ve výrobě grafických čipů generace Vega.