AMD potvrdila Infinity Cache („L4“) Strix Halo i efektivnější propojení čipletů
Zdroj: AMD
Téměř od prvních zmínek o APU Strix Halo se objevovaly zvěsti o SLC / LLC, tedy cache poslední úrovně, společné pro GPU i CPU. Na CES zveřejněné specifikace však nic takového neuvádějí. Přesto tam je.
Systémová cache, tedy cache společná všem prvkům v APU, zejména grafickým a procesorovým jádrům, bývala zmiňována už v souvislosti s APU Strix Point, ale během vývoje musela uvolnit prostor většímu NPU (AI akcelerátoru), který si žádaly specifikace Microsoft Copilot+. Očekávala se tedy premiéra na velkém Strix Halo, které si s ohledem na vyšší cenovou relaci může dovolit trochu větší rozmach co do plochy křemíku. Specifikace zveřejněné na CES ani následně na webu AMD však o žádné SLC (System Level Cache), LLC (Last Level Cache), MALL (Memory Attached Last Level), L4 (Level 4), Infinity Cache ani ničem podobném nehovořily a dosud nehovoří.
Specifikace Strix Halo, pro plné rozlišení rozklikněte (AMD)
Bližší informace nepřinesly ani weby, jejichž zástupci se akce účastnili osobně. Absence informací ale nemusí nutně znamenat absenci cache, jak ostatně potvrdil rozhovor webu NotebookCheck se zástupcem AMD, Benem Conradem.
[Na Strix Halo] Máme 32 MB Infinity Cache, jakousi Level 4 cache pro čip. Je to velmi podobné Infinity Cache na Radeonech. Tato cache je [funkčně umístěna] mezi zbytkem čipu a paměťovým rozhraním. Takže je to v podstatě cache poslední úrovně podobná mechanizmu Infinity Cache na našich samostatných GPU, kde je mezi GPU a GDDR6 pamětí. --- Ben Conrad, AMD |
Conrad nepotvrdil pouze přítomnost systémové cache, ale i další prvky, o kterých jsme vás loni v květnu informovali ve článku Strix Halo je testovací platforma pro Zen 6, využívá InFO pouzdření.
Propojení [CCD a IOD, tedy procesorových čipletů s crentálním na Strix Halo] interně označujeme jako DDR SPP. Budu se muset podívat, jestli je toto interní značení odlišné od toho, které [veřejně] používáme v desktopu, protože toto propojení je optimalizováno z hlediska spotřeby. Když si do ruky vezmete Strix Halo, všimnete si, že CCD jsou velmi blízko IOD. Díky tomu jsme schopni ušetřit mnoho wattů, v čemž tkví celý smysl Strix Halo jakožto produktu s velmi nízkou spotřebou při vysokém výkonu. Takže jde o odlišný způsob propojení a křemík CCD rovněž není identický s tím, který používáme v desktopu. --- Ben Conrad, AMD |
Conrad v podstatě potvrzuje, co jsme rozebírali před tři čtvrtě rokem, tedy že Strix Halo je první platformou, kde AMD v PC používá k pouzdření čipletů technologii TSMC InFO, která umožňuje těsnější propojení dvou kusů křemíku. Nikoli přes PCB, jako v případě klasických čipletových Ryzenů, ale přes křemík.
Strix Halo podle Olrak29 (květen 2024)
To umožňuje použít kratší datové cesty, podstatně širší datové rozhraní a tím vyšší propustnost a/nebo nižší energetické nároky na přenos dat mezi čiplety. Zkrátka podstatně výhodnější poměr přenesených dat na watt, byť na úkor vyšších výrobních nákladů.
Podobný systém propojení se očekává na serverových a mobilních verzích Zen 6, takže Strix Halo zároveň funguje jako platforma, na které si AMD vyzkoušela funkčnost takového řešení před masovým nasazením na přelomu roku 2026 / 2027.
