TSMC v poslední době nebyla schopna pokrýt asi 5 % poptávky po výrobě na tzv. pokročilých procesech. Navzdory tomu, že společnost na rok 2026 ohlásila investice do nových výrobních kapacit v hodnotě $52-56 miliard (čímž překonala odhady analytiků), nebude to stačit pro udržení 95% tržního podílu v pokročilých procesech.

Analytici Deutsche Bank odhadují, že TSMC přijde o zhruba 5 % z tohoto trhu, takže její podíl klesne až na 90 %. Celkových 10 %, respektive 5 % navíc k aktuálním 5 %, si rozdělí Intel a Samsung. Zatímco doposud se mluvilo o tom, že by kapacit Intelu mohl využít Apple a Broadcom, aktuálně to vypadá, že pro zákazníky, jejichž zakázky se kompletně nevejdou k TSMC, je preferovanou volbou Samsung. Deutsche Bank již uvádí i první konkrétní značky; výrobu u Samsungu by aktuálně měl preferovat Qualcomm a AMD.

Lákadlem Samsungu je krátce představená druhá generace 2nm procesu značená SF2P. Zatímco první generace, SF2, která je po stránce denzity a výtěžnosti srovnávána s procesem Intel 18A, nepřináší zásadnější posuny oproti druhé generaci 3nm výroby (SF3 / 3GAP)

Druhá generace nové technologie bývá u Samsungu často zajímavější a úspěšnější než první verze procesu, která často končí jen jako nástroj pro výrobu vlastních SoC. I parametry SF2P ukazují, že oproti SF2 přináší větší posun, než nabídla SF2 oproti druhé generaci 3nm výroby (SF3 / 3GAP). Zejména 25% snížení spotřeby působí z hlediska mobilních zařízení zajímavě.

Právě proces SF2P nabídne nově otevřená (na úvodním snímku zachycená) továrna Samsungu v Tayloru (Texas), která v březnu najede do zkušebního režimu. Výtěžnost druhé generace 2nm výroby Samsungu má aktuálně dosahovat 50 %. Po rychlém zvýšení výtěžnosti první generace procesu lze však očekávat, že se Samsungu v tomto směru bude dařit i s druhou generací. Pro americké zákazníky je její využití praktické i z důvodu celní zátěže na čipy dovážené z Asie.