Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

AMD mluví o Ultrathin Vega Mobile, zvládla snížit interposer na výšku Intel EMIB

AMD ohlásila Vegu jako diskrétní čip pro tenké notebooky. Ještě zajímavější je ale to, že se jí podařilo zneplatnit výhodu, jíž u svých můstků EMIB uvádí Intel a to, že umožňují nižší konstrukci…

Možná jste si toho všimli, možná ne, ale AMD s koncem roku 2017 a počátkem roku 2018 nebývale posiluje svůj vliv v mobilním segmentu:

Nelze přehlédnout ani to, že společným jmenovatelem všech těchto produktů a projektů je Vega. Buďto integrovaná ve společném křemíku s procesorem (APU Raven Ridge), nebo integrovaná v rámci pouzdra jako oddělený kousek křemíku doplněný HBM (Intel Kaby Lake-G, AMD Fenghuang Raven), nebo jako samostatné GPU. Právě o tom bude řeč.

AMD je tentokrát k příležitosti CES poměrně skoupá na informace o grafikách a dává přednost procesorovým novinkám a to včetně procesorů s integrovanou grafikou. Přítomnost procesorové části se ale zdá být podmínkou k tomu, aby o daném produktu AMD obšírněji hovořila. Není se ale čemu divit. Po událostech roku 2016 a 2017, kdy na CES prezentovala nové grafické architektury, které se ale vlivem různých nepříjemností dostaly na trh až o půl roku později, nechce potřetí vstoupit do téže řeky. Důvody mohou být i jiné, ale to už je mimo rámec této zprávy.

Co se týče mobilní Vegy, prezentovala AMD její výhody v podobě nízkých nároků na PCB (HBM2 paměť na pouzdru namísto GDDR5 na desce), nízké spotřeby, nízké výšky čipu a podpory virtuální reality. Zastavme se na chvíli u výšky čipu. O konkrétním údaji sice výše uvedený slajd nehovoří, ale ze strany AMD padl údaj o 1,7 milimetrech. To je samo o sobě pozoruhodné, protože když Intel prezentoval svoji technologii křemíkových můstků (EMIB), předkládal dvě zásadní výhody oproti klasické křemíkové podložce (interposer). První byla nižší spotřeba křemíku, druhá snížení konstrukce oproti interposeru. V případě Kaby Lake-G, který technologii EMIB využívá, dával na odiv výšku čipu 1,7 milimetru.

AMD tedy - ač použila interposer - dokázala dosáhnout stejně nízkého čipu jako Intel s EMIB. Když měl možnost Ian Cutress z webu Anandtech hovořit s CEO AMD Lisou Su, zavedl řeč na toto téma a dostal prostou odpověď. AMD se podařilo křemíkový interposer zanořit hlouběji do substrátu, díky čemuž výška čipu klesla na uváděných 1,7 milimetru. Nemohu si odpustit rýpavou poznámku: Co by asi na tuto otázku byl schopný odpovědět předchozí CEO společnosti, Rory Read?

Pokud by vám výše uvedené oficiální informace o existenci mobilní grafiky nestačily, museli bychom se přesunout do neoficiální sféry. I z té lze ale v tuto chvíli vyžmuňkat řadu zajímavých údajů. Tak třeba když se podíváte na výše uvedený slajd, můžete si všimnout, že (uprostřed) grafické jádro mobilní Vegy působí oproti HBM2 čipu, který je vlevo od něj, o něco větší, než (vpravo) grafické jádro mobilní Vegy na Intel Kaby Lake-G.

Přimhouříme-li oči nad tím, že vyobrazení mobilní Vegy není fotografie ani 3D render, ale prostý planární obrázek z několika barev, jaký je možné nakreslit i v malování pro Windows 95, není rozdíl mezi plochami čipů jen zdání. Skutečně. Při poměření s plochou HBM2, která standardně dosahuje 7,75×11,87 mm, vychází plocha jádra Vega na Intelu zhruba 16,61×13,14 milimetrů, tedy kolem 218 mm² (měřili jsme zde), zatímco plocha jádra samostatné mobilní Vegy odpovídá asi 17,54×13,76 mm, tedy celkem 241 mm². Vega, kterou pro své mobilní čipy bude používat AMD, je tedy asi o 10 % větší než Vega, kterou prodává Intelu. Jde tedy o různé čipy.

Co z toho vyplývá? Jednak to, že se Intelu vyplatilo nechat si u AMD navrhnout zcela nový čip. To znamená, že plánuje Kaby Lake-G prodávat v menším než malém množství, nepůjde tedy o úzkoprofilový high-end produkt jako Iris Pro, ale řešení poněkud mainstreamovějšího ražení. Návrh čipu a masky pro FinFET výrobu jsou poměrně drahá sranda a pokud Intel očekává prodeje v takových objemech, které mu vykompenzují hypotetickou možnost použití o 10 % většího čipu, u kterého by příslušných 10 % bylo neaktivních, pak zkrátka počítá s tím, že se takové řešení prodávat bude. S tím ostatně koresponduje i cena; podle ceníku HP dělá cenový rozdíl mezi notebookem s Kaby Lake-G a integrovanou Vegou oproti Kaby Lake-H s GeForce MX 150 přesně $80, což je všechno, jen ne high-endová přirážka. Intel tedy nechce z Vegy dělat cosi luxusního, oč se pokoušel s Iris Pro, ale bere jí jako konkurenci v mainstreamových noteboocích, kde bude stát proti samostatným grafikám Nvidie.

Co znamená těch 10 % plochy navíc u Vegy, kterou bude používat samotná AMD? Víme, že mobilní Vega pro Intel nabízí 1536 stream-procesorů, předpokládá se (na základě výpisů z online databází benchmarků), že mobilní Vega, kterou bude používat sama AMD, disponuje 1792 stream-procesory. Vega pro Intel přišla s překvapením, kdy namísto očekávaných 32 ROP nabídla 64 ROP. Je možné, aby se 64 ROP vešlo i do Vegy, kterou bude používat AMD?

Jádro Vega 10, jeden CU (tj. 64 stream-procesorů, 16 texturovacích jednotek a příslušné L1 cache a registry)
dosahuje plochy 3,86 mm²

Vezměme to tak, že čip, který má AMD pro sebe, má o 256 stream-procesorů, tedy o 4 CU více. Jedna CU Vegy na 14nm procesu zabírá plochu 3,86 mm², čtyři tedy dosahují 15,4 mm². Přičteme-li plochu pro 4 CU k ploše Vegy pro Intel (218 mm² + 15,4 mm²), vyjde nám po zaokrouhlení nahoru 234 mm², což je stále o pár milimetrů méně než měří Vega, kterou bude používat AMD sama pro sebe. Teoreticky by se tedy konfigurace s 64 ROP a 1792 stream-procesory měla do čipu vejít.

Jiná věc by samozřejmě byla, pokud by fyzicky obsahoval kupříkladu 2304 stream-procesorů jako Polaris 10, z čehož by bylo aktivních jen 1792. Při fyzických 2304 stream-procesorech by při ploše 241 mm² nemohl být v čipu dostatek místa pro 64 ROP a GPU by jich obsahovalo jen 32 jako Polaris 10. To se ale nyní jeví jako méně pravděpodobný scénář.

Každopádně to vypadá, že AMD nabídne mobilní grafiku, která bude o něco rychlejší než řešení použité na Intel Kaby Lake-G. Při stejných taktech by měl být aritmetický a texturovací výkon o ~17 % výš, ROP tentokrát nebudou limtujícím prvkem výkonu, takže se dá čekat, že řešení AMD dosáhne o 10-15 % vyššího herního výkonu - za předpokladu stejných taktovacích frekvencí.

Zdroje: 

AMD

Diskuse ke článku AMD mluví o Ultrathin Vega Mobile, zvládla snížit interposer na výšku Intel EMIB

Čtvrtek, 11 Leden 2018 - 17:25 | Johnny K8 | Opravdu patří do mobilního segmentu Intel Kaby...
Středa, 10 Leden 2018 - 09:07 | Slavomir | Myslel som Ryzen APU mobile Raven Ridge bez Vega...
Úterý, 9 Leden 2018 - 23:35 | no-X | Které? Vega Mobile i Kaby Lake-G jsou 1,7 mm...
Úterý, 9 Leden 2018 - 23:00 | Slavomir | A to mobile APU bude tiež vysoké 1.7 mm?
Úterý, 9 Leden 2018 - 20:48 | kapa | Tu je obrazok, porovnavane to je s mobilnou...
Úterý, 9 Leden 2018 - 19:17 | no-X | Možné je všechno, já zatím vycházím ze slajdů...
Úterý, 9 Leden 2018 - 19:07 | Redmarx | Ano, presne tak, jedna se o notasove komponenty,...
Úterý, 9 Leden 2018 - 16:24 | John60 | To je solidní kousek - http://store.asus.com/us/...
Úterý, 9 Leden 2018 - 16:17 | no-X | Ne, je 14nm.
Úterý, 9 Leden 2018 - 15:45 | Milan Bačík | A nebude ten novější chip vyráběn už 12nm...

Zobrazit diskusi