Asus v noteboocích s až 135W Comet Lake-H nahradil pastu tekutým kovem
V desktopu je situace jasná. Klasickým a nejvíce ceněným materiálem k potažení křemíkového jádra je pájka - kov. S generací Ivy Bridge přešel před lety Intel k teplovodivé pastě, známé šedivce. S procesory Haswell-refresh (Devils Canyon), které měly vyšší TDP, nasadil Intel tzv. NGPTIM neboli Next-Generation Polymer Thermal Interface Material. V podstatě takovou „inovovanou šedivku“, která sice byla lepší než původní šedivka, ale při maximální zátěži se teplota lišila oproti 40 let staré sovětské teplovodivé pastě KΠT-8 (KPT-8) pouze o 1 °C. S posledními generacemi procesorů, které mají spotřebu ještě vyšší, se Intel částečně vrátil k pájce.
V mobilním světě je situace jiná, jádra jsou nahá a čím budou opatlána, závisí pouze na rozhodnutí výrobce notebooku. Tedy v případě velkých výrobců. U těch malých, kteří jen kompletují barebony, bývá dodáván chladič s předaplikovanou tuhou šedivou a výrobce nemá příliš možností něco změnit (pokud jí neoškrabe a nenahradí něčím lepším), ale to není případ, o němž je tentokrát řeč.
Společnost Asus se rozhodla, že v noteboocích s novými procesory Intel Comet Lake-H bude namísto klasické pasty na procesory nanášet tekutý kov. V krátkém prezentačním videu ukazuje dvoufázovou aplikaci - prvotní potažení přes masku a následné nalití dvou kapek (Asus tvrdí, že tento postup má testovaný a vychytaný, ale opravdu by mě zajímalo, jestli by to zkušený pracovník s vhodným grifem nezvládal aplikovat efektivněji).
Podle dostupných informací (v závislosti na konkrétním procesoru) je teplota jádra s tekutým kovem o 10-20 °C nižší než při použití klasické pasty. Notebooky Asus s Comet Lake-H a tekutým kovem se na trh dostanou v průběhu druhého (tohoto, tzn. duben-červen) kvartálu.